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[科技新闻] 华为徐直军:感谢美国,让中国半导体产业链真正成长

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发表于 2026-5-31 11:11 | 显示全部楼层 |阅读模式

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近日,华为轮值董事长徐直军在接受集微网等媒体采访时,系统阐述了华为在芯片技术上的突破,并坦率地表达了对美国出口限制的“感谢”。在他看来,正是这种极端的封锁,迫使华为另辟蹊径,并客观上推动了中国半导体产业链的真正觉醒与成长。
“感谢美国,让中国半导体产业链真正成长”
在谈及近年来日趋严峻的芯片封锁时,徐直军没有回避困境,反而从产业发展的宏观视角给出了令人意外的评价。他直言:“但是也感谢美国,使得我们国家的半导体产业链能够真正的成长起来,现在势头好得很,大家都认可了,都很支持。”
据徐直军回忆,这种“感谢”背后是一种破釜沉舟的决绝。他坦承,如果不是外部环境的极限施压,无论是企业还是产业界,可能都没有动力去重走别人已经走过的老路,更不可能下定决心去构建一个完全自主可控的产业链。
徐直军指出,在外部环境的极限施压下,中国半导体产业正被迫走出一条完全独立的全产业链体系。他将这一状态形容为“独成格局”——全球范围内,美西方已建成一套成熟的半导体生态,而中国正在构筑另一个。
他明确指出,这种格局变化并非主动脱钩,而是在强压之下的必然选择。面对外界强加的隔离,他认为怨天尤人没有意义,只有依靠自力更生和艰苦奋斗,才能在封锁中开辟出生路。他甚至用“势头好得很”来形容当下国内半导体产业链的凝聚力和支持度,这标志着产业界已经从最初的恐慌转向了坚定的自主发展道路。
“陷入绝境,才会另辟蹊径”
徐直军对于美国出口管制的“感谢”并非出于客套,而是源于华为真实的生存写照。他透露,技术突围的起点在2020年的“至暗时刻”。当美国彻底切断华为先进芯片的代工渠道,芯片制造成为决定企业生死的关键。正是在这一背景下,华为组建了寓意以身殉剑、千锤百炼的“莫邪”项目组,誓要突破死局。
“就是因为陷入绝境,才会另辟蹊径。”徐直军回忆道。根据他的描述,2020年5月15日被内部称为“海思最黑暗的一天”。当时华为判断可能会失去全部先进制程的供应渠道,多款主力产品面临停摆。为了打破僵局,华为不仅涉足芯片设计,更深度介入制造环节的改进,与国内产业链上下游联合攻关。正是在这种退无可退的境地中,数万工程师历经多年探索,最终跳出了对传统工艺尺寸缩小的路径依赖。
当先进工艺之路被堵死,华为数万工程师在长达六年的探索中,找到了不依赖几何缩微的新规律,总结出了以“时间缩微”替代传统“几何缩微”的“韬定律”(该定律由何庭波提出,在华为内部被称为“何式定律”)。通过“逻辑折叠”等设计创新,重构底层电路,华为找到了一条不单纯依赖制造工艺、依旧能持续提升性能的路径。
在华为看来,“逻辑折叠”彻底改变了芯片设计的范式。传统的芯片设计如同在平面上画图,信号传输距离长、损耗大;而华为的创新是将芯片电路从底层“撕开”并“折叠”成上下两层,功能相互穿插,使得两个寄存器之间的距离从毫米级降至微米级,从而削减了50%以上的冗余Buffer。实际数据显示,这种设计不仅不挑工艺(既可用于成熟制程,也可用于先进制程),还能实现CPU主频从2.6GHz提升到3.1GHz,NPU性能提升1.4倍的显著效果。
“我们只是提供一条可行的新路”
对于这套被迫逼出的创新方法论,徐直军强调其具有普适性,并非华为专属。他表示:“如果说‘何式定律’真正有生命力,不用说服,自然而然就会发展起来。基不基于这条定律向前走,都是各自的选择。我们只是提供了一条我们已经经过验证的、可以面向未来的路径。”
他认为,在国内先进工艺和设备获取受限的背景下,执着于昂贵的先进制程并不划算,而基于成熟制程挖掘性能潜力更具现实意义。面对未来爆发的算力需求,这是一条更务实的道路。正如他所说:“如果企业用‘韬定律’,基于7纳米就能做出来,成本还低,何乐而不为呢?”
徐直军进一步解释,华为并不排斥未来几何缩微的进步,但这种设计创新提供了一种双重保障。一旦未来国内先进工艺取得突破,“韬定律”可以在此基础上产生协同效应,让芯片性能飞得更高。目前,基于这一方法论,华为已在六年内成功设计并量产了381款芯片,覆盖了从手机到服务器的广泛领域,证明了这条路径的商业可行性和普适性。
而根据华为的计划,今年秋季即将推出的麒麟2026将成为全球首款商用“逻辑折叠”技术的量产芯片,性能将实现大幅提升。预计到基于该定律的高端芯片的CPU主频将达到4GHz。到2031年,基于该定律的高端芯片晶体管密度将达到1.4纳米制程的同等水平,CPU主频将达到5GHz。
“众人拾柴火焰高”
面对外界封锁的进一步加码,徐直军清醒地看到,在半导体演进的路上,没有一家企业能独自完成所有答案。他呼吁国内产业链开放合作,特别希望各方能联手攻克EDA工具、先进封装等关键环节。
“就算是‘何式定律’很好,还要众人拾柴火焰高。”徐直军说。他坦承,虽然“逻辑折叠”理念先进,但目前的瓶颈在于配套的EDA工具。传统的EDA工具无法处理这种“非连续空间”的复杂布线需求,海思为此花费了数年时间自研内部工具才走到今天。因此,华为选择在此时公开发布这一理论,就是希望学术界、产业界能携手投入这条“时间缩微”的新赛道。例如,北京大学等高校已经在针对“韬定律”的“真3D”EDA工具方向上取得了关键进展,这种产学研的结合才能真正推动中国半导体走出一条属于自己的路。
从绝境求生到产业引路,华为用六年时间证明,封锁并未压垮产业,反而加速了由依赖到自主的转折。
这正如英伟达CEO黄仁勋早年的预言:切断中国获取先进硬件的渠道,“只会迫使中国本土芯片厂商加速自主创新,最终培育出能够与美国企业竞争的对手”。如今,这一预言正在成为现实,中国半导体产业正在从被动挨打转向主动定义赛道的新阶段。
编辑:芯智讯-浪客剑
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发表于 2026-5-31 11:23 | 显示全部楼层
是要感谢美国!美国的制裁、打压,让中国的半导体、航天等各个领域都实现了突破,甚至是领先!
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发表于 2026-5-31 11:40 | 显示全部楼层
绝处逢生,这四个字就是真实的写照,没有美帝无孔不入的打压 ,就没有今天半导体,电动汽车,绿色能源,航空航天,军事现代化的今天[点赞][点赞][点赞][点赞][点赞]
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发表于 2026-5-31 11:42 | 显示全部楼层
感谢美国发明了半导体,感谢美国让中国的留学生学到技术
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发表于 2026-5-31 11:54 | 显示全部楼层
只有华为能够硬扛美国制裁,闯出来一条中国芯片制造的新路
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 楼主| 发表于 2026-5-31 12:10 | 显示全部楼层
必怀谦卑,虚怀若谷,这才是成功的关键!
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发表于 2026-5-31 12:14 | 显示全部楼层
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发表于 2026-5-31 12:23 | 显示全部楼层
论修辞学对先进电子工程学发展的意义
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发表于 2026-5-31 12:43 | 显示全部楼层
中国软件业也该破釜沉舟,必须使用中国的操作系统和实用程序
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发表于 2026-5-31 12:45 | 显示全部楼层
建国加油
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