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[科技新闻] 苹果承认:芯片麻烦了

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发表于 2026-2-3 09:33 | 显示全部楼层 |阅读模式

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苹果公司本周表示,其2026财年第二季度的业绩将受到台积电尖端制程工艺处理器供应的限制。这是该公司多年来首次发布此类声明。显然,随着基于台积电最新制程工艺的AI加速器产能不断提升,苹果认为其无法确保足够的产能来为其热门产品生产更多芯片。


苹果公司首席执行官蒂姆•库克表示:“在供应方面,我之前已经提到过我们在第二季度遇到的瓶颈,这反映在凯文•帕雷克此前给出的营收预期中。正如我之前提到的,瓶颈在于先进制程节点的产能,这实际上是由于第一季度业绩增长了23%,导致产能提升空间缩小,无法像我们希望的那样大幅提高产能所致。”


该公司首席财务官凯文•帕雷克强调,其对下一季度的业绩指引是基于公司“对供应受限的最佳估计”,这意味着情况瞬息万变。






原因1:台积电2纳米产能被疯抢






据报道,台积电的 2nm 工艺正在被芯片制造商大规模采用,NVIDIA、AMD 和 ASIC 设计商等都在争夺产能。


随着人工智能热潮的兴起,高性能计算(HPC)客户在台积电的总收入中占据了相当大的份额,而且随着N2级制程的出现,芯片制造商的影响力似乎只会进一步增强。据Ctee的一份报告显示,2nm制程的客户目前产能达到历史最高水平,因为苹果和高通等移动客户将推动初期应用,但随后焦点将转向人工智能巨头。而更大的挑战可能在于,鉴于芯片封装尺寸的不断增大,台积电如何管理生产良率。


就2nm工艺的应用而言,预计AMD将在其计划于下半年发布的Instinct MI400系列显卡上采用该工艺,而NVIDIA的下一次重大升级将采用Feynman工艺,搭载A16(1.6nm)芯片。与此同时,亚马逊和谷歌等ASIC厂商也将占据台积电N2工艺产能的相当大一部分,用于下一代架构,这表明近年来高端工艺的竞争已显著加剧。


对于不了解情况的人来说,随着制程工艺的每次升级,例如从5nm到4nm再到3nm,台积电在客户采用率方面都屡创新高。这主要是因为近年来,摩尔定律的重要性空前凸显,计算能力的重要性也超过了其他所有方面。而且,鉴于台积电目前在晶圆代工领域处于领先地位,所有累积的需求都涌向这家台湾巨头,因为晶圆代工领域的选择寥寥无几。


英伟达CEO最近一直在谈论台积电需要如何提升产能才能跟上人工智能热潮,甚至表示将在十年内“将产能翻一番”。随着全球规模最大的基础设施建设,台积电的需求量过大,难以满足,尤其是在考虑到OSAT封装服务的情况下。






原因2:DRAM价格惊人上涨






存储器合约价格正以前所未有的速度上涨,根据一份新报告,在巨大的需求推动下,季度报价几乎翻了一番。


DRAMeXchange在其发布的一份报告指出,内存供应商和超大规模数据中心运营商之间的价格谈判仍在进行中。根据初步信息,美光率先提交了方案,提议合约价格较2025年第四季度大幅上涨115%至125%。


DRAM价格上涨的趋势显然不会停止,更重要的是,鉴于PC零售行业的年出货量正在下滑,本季度签署的大部分长期协议都集中在服务器DRAM上。大部分内存需求已经转向人工智能行业,涉及超大规模数据中心、芯片制造商和服务器ODM厂商。有趣的是,DRAMeXchange声称,目前内存市场完全是“卖方市场”,买家在批量采购方面几乎没有议价能力。


TrendForce预计本季度DRAM价格将上涨90%至95%,与其他行业预测一致。如果DRAM现货价格在一个季度内翻番,其对消费产品的影响可想而知,尤其是在搭载英特尔Panther Lake和AMD Gorgon Point平台的新款笔记本电脑陆续上市之际。同样,消费级GPU的处境也十分严峻,因为GDDR内存条的价格走势很可能与DRAM类似。


美光已经透露,其晶圆厂建设计划要到 2028 年才会产生任何实质性影响,与此同时,供应商对大幅提高 DRAM 产量持怀疑态度,因此我们可以预期这种短缺状况将持续几个季度。


(来源:编译自tomshardware)


*免责声明:本文由作者原创。文章内容系作者个人观点,半导体行业观察转载仅为了传达一种不同的观点,不代表半导体行业观察对该观点赞同或支持,如果有任何异议,欢迎联系半导体行业观察。
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发表于 2026-2-3 09:44 | 显示全部楼层
AI芯片短缺,产品体验怎能好?用户等不到,只会流失!太失望了!
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发表于 2026-2-3 09:53 | 显示全部楼层
@元宝 台积电2纳米产能为何成为AI芯片争夺焦点?
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发表于 2026-2-3 10:20 | 显示全部楼层
如果放开对中国出口管制就莫得麻烦了,白菜价管够。
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发表于 2026-2-3 10:47 | 显示全部楼层
不管你信不信,反正我是信了。
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