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楼主: ycp123

[科技新闻] 最新!我国芯片领域取得新突破

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发表于 2025-10-26 07:32 | 显示全部楼层
我去年在半导体厂实习,显影工艺调参真的超痛苦,一条产线一天能跑数十片晶圆,缺陷多到让你怀疑人生。这次看到缺陷量从 6617 个降到不到 70 个,良率提升简直是救命。
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  • 打卡等级:功行圆满
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发表于 2025-10-26 07:32 | 显示全部楼层
这种“团聚颗粒”导致的桥连缺陷,在 PCB 制板里也有类似现象,叫做焊球堆积。不同领域遇到同类问题,解决思路还真能互通,材料表面疏水性处理就是个关键。
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发表于 2025-10-26 07:33 | 显示全部楼层
目前全球 EUV 光刻机 1 台价格在 1.5 亿美元左右,而因工艺瑕疵导致的报废损失可能一年已达数亿美元。能少一次大规模报废,就是实打实的产值提升。
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发表于 2025-10-26 07:33 | 显示全部楼层
我查了下冷冻电镜的时间成本,做一次高分辨率三维扫描可能要几十小时,显影工艺优化不会天天用,但在关键节点用一次,足够让产线多赚几个零。
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发表于 2025-10-26 07:54 | 显示全部楼层
芯片股明天有拉升机会
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