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[科技新闻] 全球首颗!复旦团队研制全新架构闪存芯片

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发表于 2025-10-9 19:54 | 显示全部楼层 |阅读模式

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大数据与人工智能时代对数据加载速度提出更高要求,而传统存储技术面临速度与持久性难以兼顾的瓶颈,这一困境有望被打破。10月8日,复旦大学科研团队宣布成功研发出全球首颗二维-硅基混合架构闪存芯片,相关成果发表于国际权威期刊《自然》。
主流CMOS工艺芯片表面看似平整,实则微观起伏显著,如同从太空俯瞰上海,细节处高低错落,二维半导体如同一层薄膜覆盖其上,如何使其适应硅基表面的不平整度,是技术落地的关键难点。
历经五年探索,复旦大学周鹏与刘春森团队通过器件设计与集成工艺的协同优化,最终实现二维材料与CMOS衬底在原子级尺度的紧密贴合,芯片良率突破94%,远超集成电路制造89%的行业基准。该芯片作为全球首个二维-硅基混合架构闪存,性能已超越当前主流闪存技术,标志着混合架构从理论迈入工程化阶段。
今年4月,复旦大学周鹏与刘春森团队已在《自然》发表“破晓”二维闪存原型器件研究,实现400皮秒超高速非易失存储,创下半导体电荷存储技术的最快纪录,为算力提升奠定底层原理基础。然而,从原理突破到规模化生产,仍是团队亟需攻克的核心挑战。

目前,团队已完成从基础研究到工程应用的关键跨越,下一步将建立实验基地,联合产业机构推进自主主导的工程化项目,计划在3至5年内实现兆量级集成目标。

看看新闻记者: 陈俊杰 孙翱
编辑: 张蕴昆
责编: 周缇
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发表于 2025-10-9 20:10 | 显示全部楼层
复旦这二维 - 硅基闪存芯片良率超 94%,比行业基准还高,感觉就像给存储行业装上了高速引擎,以后手机电脑读写不得起飞,就是量产还得加把劲
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发表于 2025-10-9 21:05 | 显示全部楼层
牛逼!
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发表于 2025-10-9 23:27 | 显示全部楼层
复旦芯片团队🐮
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发表于 2025-10-9 23:41 | 显示全部楼层
牛就一个字!
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发表于 2025-10-9 23:41 | 显示全部楼层
为什么成果都发国外的期刊?是自己没什么权威期刊吗?还是学术成果只认国外期刊发表的?
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发表于 2025-10-9 23:50 | 显示全部楼层
希望中國在小領域,大突破
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发表于 2025-10-10 00:04 | 显示全部楼层
没算错的话,大概 300MB 速度,做高速 U 盘还是不错,固态速度还是慢了,不过还是为每一次技术进步鼓掌
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发表于 2025-10-10 00:29 | 显示全部楼层
厉害
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发表于 2025-10-10 00:31 | 显示全部楼层
期待投产!
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