2nm追上苹果，安卓阵营来了新筹码

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腾讯新闻《一线》
文 | 顾翎羽
编辑 | 刘鹏
一家曾被视为“山寨机之王”的中国台湾芯片设计厂商，正准备与行业巨头高通和苹果掰手腕。
9月22日，联发科在深圳发布了其最新的旗舰芯片天玑9500。这款定位为旗舰5G智能体AI芯片的产品，在硬件和架构上做了一系列提升，将宝押在了当前最热门的赛道——端侧AI。天玑9500将于10月13日在vivo的年度旗舰机X300上首发。
联发科目前已是全球智能手机SoC市场出货量最大的厂商，但在利润丰厚的高端市场，它与高通和苹果之间仍存在着难以逾越的鸿沟。天玑9500的发布，承载着联发科扩大高端市场份额的雄心。
就在这场发布会的前夕，联发科宣布：其2nm芯片已在台积电成功流片，成为首批采用台积电2nm技术的公司之一，并预计明年底进入量产。这表明联发科的旗舰处理器将与苹果不再有制程上的代差，两者都将在2026年进入2nm时代。
也就是说，联发科的“高端梦”，近期增添了两个重重的砝码。
天玑9500：卖点围绕着AI展开
在如今极度内卷的智能手机市场，AI几乎是厂商们讲新故事唯一的选择。联发科今年的旗舰芯片，可以说所有的卖点都围绕着AI展开。
天玑9500采用了台积电第三代3纳米制程（N3P），其CPU部分采用了“1+3+4”的八核旗舰架构，GPU与NPU（神经网络处理单元）的性能也进行了重点升级，AI算力可达100 TOPS。天玑9500搭载了全新的Mali-G1-Ultra MC12图形处理器，其NPU宣称专为端侧AI体验而设计，采用“双NPU”设计，利用超性能核与超能效NPU协同构建了一套面向AI的系统方案，在图像识别、语音助手、智能场景优化等AI应用场景中，天玑9500能够以更低的能效和更快的响应速度提供更精准的处理能力。相较于前代产品，在网络通信、影像、游戏、端侧AI等方面的表现都有了显著提升。
联发科正处在一个不错的增长势头中。根据调研机构Counterpoint Research的数据，2024年联发科天玑9000系列的全球出货量约1800万颗，同比增长60%。凭借2024年推出的天玑9400芯片，联发科占据中国高端SoC市场约三分之一的份额，其主要客户是OPPO和vivo。2025年第一季度，联发科在智能手机SoC市场全球份额约为36%，高于第二名高通（28%）和第三名苹果（17%）。
不过，换句话说，这份成绩单的背后也有隐忧。与竞争对手高通和苹果相比，联发科更依赖中国市场和中低端市场，在高端化、多样性和国际化方面，仍有很长的路要走。
Counterpoint认为，随着中国手机厂商追求差异化与成本优化，联发科通过技术迭代与精准市场定位，正逐步打破高通在高端市场的长期主导地位。其预测，天玑9000芯片在2025年的全球出货量有望攀升至2400万颗，出货额将达到2024年的两倍。
2nm芯片：改变游戏规则的变量？
2nm时代的到来，有望重塑当前的行业竞争格局。
对普通消费者而言，2nm或许只是一个比3nm更小的数字。但在半导体领域，每一次制程节点的跨越，都意味着一场深刻的技术革命。
根据台积电公布的信息，其2nm工艺（N2）将首次引入GAAFET（环绕栅极场效应晶体管）架构，取代沿用多年的FinFET技术。这一变革预计使2nm芯片性能比上一代提升10%–15%，功耗降低25%–30%，未来手机将因此具备更长续航、更流畅的运行体验以及更强大的AI算力。
芯片设计厂商能率先推出采用最先进制程的芯片，意味着能在与手机厂商的合作中占据更大主动权和议价优势。联发科此次成功实现2nm流片，标志着其正式具备了在高端市场与高通、苹果等巨头直接竞争的实力。
首先，2nm芯片将助力联发科摆脱“中低端”标签。尽管天玑系列已在高端市场取得一定突破，但要彻底扭转品牌形象，仍需一款具备“质变”意义的里程碑产品。2nm芯片正是实现品牌跃升的关键一步。
其次，这也是应对市场竞争、争夺头部客户的战略举措。在芯片设计领域，“首发”往往意味着优先获得先进产能和顶级客户资源。苹果作为台积电长期核心伙伴，曾经几乎垄断每一代最先进制程的首发权。联发科提前一年宣布2纳米计划，意在向安卓阵营主流厂商证明，其同样具备提供顶级芯片解决方案的能力，意图在客户争夺中抢占有利位置。
随着AI成为驱动手机创新的核心要素，新一轮赛点已经出现。对联发科而言，天玑9500及即将量产的2纳米芯片，是提升品牌形象、扩大营收利润、增强议价能力的重要契机。然而，它同时也面临强大的竞争对手和极度内卷的市场。9月24日，也就是在天玑9500发布后的第二天，高通将推出下一代旗舰移动平台骁龙8 Elite Gen5，同样搭载3nm工艺与100TOPS AI算力。