雷军：小米自研芯片采用第二代3nm工艺制程，累计研发投入已超135亿元

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IT之家5月19日消息，小米15周年战略新品发布会定档5月22日晚7点，届时将带来全新手机SoC芯片“玄戒O1”，采用第二代3nm工艺制程。
雷军发文回顾了小米玄戒的研发之路。
附原文如下：

今年是小米创业 15 周年。

早在 11 年前，2014 年，我们就开始芯片研发之旅。

2014 年 9 月，澎湃项目立项。2017 年，小米首款手机芯片“澎湃 S1”正式亮相，定位中高端。后来，因为种种原因，遭遇挫折，我们暂停了 SoC 大芯片的研发。但我们还是保留了芯片研发的火种，转向了“小芯片”路线。再后来，小米澎湃各种芯片陆续面世，包含了快充芯片、电池管理芯片、影像芯片、天线增强芯片等“小芯片”，在不同技术赛道中慢慢积累经验和能力。这几年，很多米粉也一直在追问，小米还做不做大芯片了？网上也有各种似是而非的传闻，也有不少人嘲笑澎湃 SoC 没有后续。但我想说，那不是我们的“黑历史”，那是我们的来时路。

2021 年初，我们做了一个重大决议：造车。同时，我们还做了另外一个重大的决策：重启“大芯片”业务，重新开始研发手机 SoC。

小米一直有颗“芯片梦”，因为，要想成为一家伟大的硬核科技公司，芯片是必须攀登的高峰，也是绕不过去的一场硬仗。我们深入总结第一次造芯的经验教训。我们发现，只有做高端旗舰 SoC，才会真正掌握先进的芯片技术，才能更好支持我们的高端化战略。

于是玄戒立项之初，就提出了很高的目标：最新的工艺制程、旗舰级别的晶体管规模、第一梯队的性能与能效。
同时，我们深知造芯之艰难，制定了长期持续投资的计划：至少投资十年，至少投资 500 亿，稳打稳扎，步步为营。

四年多时间，截止今年 4 月底，玄戒累计研发投入已经超过了 135 亿人民币。目前，研发团队已经超过了 2500 人，今年预计的研发投入将超过 60 亿元。我相信，这个体量，在目前国内半导体设计领域，无论是研发投入，还是团队规模，都排在行业前三。如果没有巨大的决心和勇气，如果没有足够的研发投入和技术实力，玄戒走不到今天。

现在，我们终于交出了第一份答卷：小米玄戒 O1，采用第二代 3nm 工艺制程，力争跻身第一梯队旗舰体验。
小米芯片已走过 11 年历程，但面对同行在芯片方面的积累，我们只能算刚刚开始。

芯片是小米突破硬核科技的底层核心赛道，我们一定会全力以赴。这里，恳请大家，给我们更多时间和耐心，支持我们在这条路上的持续探索。

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