找回密码
 注册

QQ登录

只需一步,快速开始

搜索
楼主: wifai

投资12亿美元,盛合晶微江阴三维多芯片集成封装项目新进展

[复制链接]
发表于 2023-2-5 08:40 | 显示全部楼层
期待早日達成芯片自主
回复 支持 反对

使用道具 举报

  • 打卡等级:已臻大成
  • 打卡总天数:427
发表于 2023-2-5 09:00 | 显示全部楼层
感谢分享
回复 支持 反对

使用道具 举报

  • 打卡等级:自成一派
  • 打卡总天数:311
发表于 2023-2-5 09:26 | 显示全部楼层
感谢分享!
回复 支持 反对

使用道具 举报

  • 打卡等级:自成一派
  • 打卡总天数:276
发表于 2023-2-5 11:43 | 显示全部楼层
回复 支持 反对

使用道具 举报

  • 打卡等级:已臻大成
  • 打卡总天数:429
发表于 2023-2-5 13:08 | 显示全部楼层
"打造中国领先、世界一流的新型高端封测基地。"加油!
回复 支持 反对

使用道具 举报

  • 打卡等级:炉火纯青
  • 打卡总天数:83
发表于 2023-2-5 16:58 | 显示全部楼层
果断回帖,如果沉了就是我弄沉的很有成就感
回复 支持 反对

使用道具 举报

您需要登录后才可以回帖 登录 | 注册

本版积分规则

文字版|手机版|小黑屋|RSS|举报不良信息|精睿论坛 ( 鄂ICP备07005250号-1 )|网站地图

GMT+8, 2025-7-17 16:55 , Processed in 0.177659 second(s), 3 queries , Redis On.

Powered by Discuz! X3.5

© 2001-2025 Discuz! Team.

快速回复 返回顶部 返回列表