投资12亿美元，盛合晶微江阴三维多芯片集成封装项目新进展

wifai · 发表于 2023-2-3 15:46

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集微网消息，2月2日，盛合晶微三维多芯片集成封装项目J2B净化间装修及MEP工程在江阴高新区举行开工仪式。

图片来源：江阴高新区发布
江阴高新区发布消息显示，该项目总投资12亿美元，项目建成后达产年将形成凸块工艺产品8万片/月，三维多芯片集成封装产品1.6万片/月的生产能力。该项目将以三维多芯片集成封装产业化为核心，打造中国领先、世界一流的新型高端封测基地。
2022年2月18日，盛合晶微三维多芯片集成封装项目在江阴高新区正式开工。当时消息显示，此次开工的盛合晶微三维多芯片集成封装J2B厂房项目，预计2023年底建成使用。项目全部建成后将使公司具备月产12万片晶圆级封装及2万片芯片集成加工的生产能力
据悉，盛合晶微是中国大陆第一家专注于12英寸中段硅片高密度凸块加工的企业，致力于发展先进的硅片级先进封装技术和芯片系统集成加工业务。（校对/赵碧莹）

hcyw2008 · 发表于 2023-2-3 22:31

感谢分享

jr070 · 发表于 2023-2-4 13:28

感谢分享！

xiaoying888 · 发表于 2023-2-4 15:46

支持，非常给力！

jiang9922 · 发表于 2023-2-4 20:55

感谢分享！

林中小风 · 发表于 2023-2-4 21:54

感谢分享

truelife · 发表于 2023-2-4 22:07

期待国芯

欣悦无极 · 发表于 2023-2-5 00:00

感谢分享

zghsgi · 发表于 2023-2-5 01:17

来个7nm的

acroyali · 发表于 2023-2-5 06:45

盛合晶微

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