“不听劝”的阶跃星辰，还是造了手机

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中经记者 秦枭 上海报道
行业规劝、资本顾虑、产业壁垒三重质疑之下，国内大模型独角兽阶跃星辰依然踏出了那一步。7 月 13 日，阶跃星辰旗下全新终端品牌 STEPX、全球首款原生智能体手机 STEPX Neo 正式亮相；此外，阶跃星辰还同步发布自研智能体原生系统 Step AOS 与系统级个人智能体 Amoo。在多数同行选择与手机厂商合作输出 AI 能力、避开硬件重资产赛道时，阶跃星辰执意打通 “大模型—操作系统—自有手机终端” 全链路。
“关于做终端这件事，你们请教了很多终端朋友，得到的结论非常统一，大家都让我们听劝，不要碰硬件，我们其实本来很想听劝，但最终还是决定做了。”阶跃星辰董事长印奇向《中国经营报》及其他媒体表示。

逆势造机

早在阶跃星辰传出自研终端的消息时，产业界的讨论声就从未间断。因为，在此之前，业内对于大模型企业的发展路径早已形成统一共识，依托自身算法与模型技术优势，与传统手机厂商达成合作，通过API输出、技术授权的轻资产模式落地AI能力，规避硬件研发、量产、渠道、售后等高成本、高风险环节。
不仅如此，智能手机早已是存量红海市场，传统厂商手握成熟的供应链、渠道与生态壁垒。而且Counterpoint报告指出，全球智能手机出货量在第二季度暴跌了11%，跌至自2013年以来同期的最低水平。
面对外界的质疑，阶跃星辰选择的是“大模型—操作系统—自有手机终端”路径。
在印奇看来，当前市面上所有AI手机均是“传统系统+AI插件”的改良模式，只是在原有手机操作逻辑上叠加智能功能，无法摆脱“用户手动操作”的核心局限，智能体难以实现跨应用自主调度、全流程自主任务处理，AI交互的核心价值无法真正落地。
据介绍，阶跃星辰发布的全球首个智能体原生操作系统Step AOS不同于安卓、iOS 将 AI 作为应用程序，这套系统把智能体 Amoo 设置为系统底层核心身份，拥有全局调度权限。用户仅需抛出自然语言意图，智能体可自主拆解任务、跨支付宝、美团、滴滴、京东等合作应用完成全流程操作，无须用户反复切换软件、手动确认步骤；自研 Step Edge 端侧模型实现本地低延迟推理，复杂任务联动云端旗舰模型协同运算，同时配套完整操作审计、撤回机制，平衡便捷性与隐私安全。
而实现这一切的载体就是STEPX Neo。
印奇表示，阶跃星辰布局硬件终端，核心目的是打破第三方硬件的底层限制，搭建完整的智能体技术闭环。在其产业规划中，未来手机不再是App的承载容器，而是智能体落地物理世界的核心载体，唯有自研终端、自研底层系统，才能真正落地“免打扰、自主化”的下一代人机交互形态。
北京社科院副研究员王鹏表示，Step AOS壁垒与交互颠覆：它重构了底层系统调用，将模型—系统—硬件原生打通，突破传统AI插件的权限沙盒限制，有望把“找App用功能”的交互升级为“说意图就执行”，但受限于现有App生态孤岛，颠覆是渐进式的。
不过，在天使投资人、人工智能专家郭涛看来，商业化与生态博弈问题可能是阶跃星辰的最大阻碍。技术方面，虽阶跃星辰无硬件基因，但可借助国内成熟的手机制造体系，且其团队中有硬件领域专业人才，一定程度上可缓解技术压力。然而商业化上，其需建立品牌认知、打开市场，面临与传统手机厂商的激烈竞争。生态方面，智能体能否真正替用户完成任务，取决于能否进入高度封闭的互联网服务生态。目前其虽与部分厂商合作，但微信、淘宝等高频超级App是否开放足够接口尚不明确，生态建设压力大。所以，商业化与生态博弈问题对其落地影响更大。
大模型厂商集体下场
不只是阶跃星辰，随着大模型技术进入成熟期，单纯的云端授权、B端服务增长空间收窄，海内外头部大模型厂商纷纷跳出“纯软件”赛道，扎堆入局智能手机终端，通过自研整机、深度绑定硬件厂商等方式落地AI智能体能力，争抢下一代人机交互入口，一场由AI企业主导的造机浪潮全面铺开。
字节跳动豆包是国内较早入局AI手机赛道的玩家，采用“模型赋能+硬件联名”的轻重结合路线。早在2025年年末，豆包就与中兴努比亚合作推出AI手机工程样机，持续迭代端侧智能体能力；并将于7月17日WAIC世界人工智能大会推出新一代联名机型，主打跨应用自动执行、端侧智能交互等核心功能，依托成熟硬件厂商供应链快速落地C端产品，依托大众消费市场快速积累智能体用户数据。
此外，国内主流AI与科技企业均已完成终端布局卡位。百度依托文心大模型，长期与华为、小米、vivo等传统手机厂商深度合作，定制AI助手、端侧大模型功能，广泛适配主流终端机型；同时持续探索AI终端硬件生态，为自研终端体系积累技术与场景经验。一众AI独角兽均达成共识：AI能力不能仅停留在云端，必须下沉至手机终端，才能实现场景落地与技术迭代。
海外科技巨头同样全速押注AI原生手机，领跑全球智能体终端迭代。OpenAI是海外入局最坚决的玩家，据天风国际分析师郭明錤披露，OpenAI已联合高通、联发科定制专属手机处理芯片，携手立讯精密推进整机研发制造，规划自研AI智能手机，预计2028年实现量产。该机主打无传统App图标、智能体自主交互的全新形态，对标下一代AI终端标准，意图抢占全球AI手机话语权。
谷歌依托自身Gemini大模型体系，深耕Pixel系列智能手机，持续迭代系统级AI智能体能力，在Galaxy S26及其他合作机型中落地跨应用自主任务处理、智能场景服务等功能，依托自有硬件终端完成大模型端侧适配与场景验证，构建“模型+终端”的闭环生态。三星、苹果等硬件巨头也同步加码，深度绑定自研大模型，重构手机底层AI交互逻辑，与AI模型厂商形成双向竞争与博弈。
郭涛表示，大模型企业跨界布局手机终端，是技术迭代趋势与商业化诉求共同推动的行业必然选择。技术上，AI技术发展使硬件与软件深度融合成为趋势，手机作为重要终端，大模型厂商自研手机可更好实现技术适配与创新，发挥大模型优势。商业上，随着基础模型能力逐渐趋同，AI产业竞争从云端训练转向终端入口，手机是重要流量入口，厂商通过造手机可建立稳定用户入口，获取持续数据反馈，拓展商业化途径，实现更多盈利，所以商业化增长压力也是重要动因。
王鹏认为，在大模型厂商扎堆造机的核心动因中，商业化增长压力是主因，纯软件授权模式付费率低、留存难，造机能直接锁定终端流量、规避应用商店抽成；技术迭代只是提供了落地的可行性支撑。
（编辑：张靖超 审核：李正豪 校对：翟军）

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