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[数码资讯] SK 海力士宣布 1100 万亿韩元中长期投资战略:龙仁集群完工提速 12 年

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发表于 2026-6-30 09:11 | 显示全部楼层 |阅读模式

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SK 海力士今日正式宣布了其总额 1100 万亿韩元(IT之家注:现汇率约合 4.84 万亿元人民币)的中长期投资战略,计划在韩国龙仁、清州和西南区域进行大规模半导体产能建设。

SK 海力士在龙仁半导体集群的投资规模仍是 4 座晶圆厂共 600 万亿韩元,但其建设进度大幅加快,以满足不断增长的 DRAM 需求。这四座晶圆厂原定于 2045 年完工,但现在已加速到 2033 年完成第四座晶圆厂第一洁净室 (Ph1) 的建设。

SK 海力士既有生产基地清州也将得到 100 万亿韩元的投资,这笔资金则将用于新建 NAND 晶圆厂、引入生产设备,并加强 HBM 后端先进封装能力。

剩余的 400 万亿韩元则将用于韩国西南地区,主要围绕存储器前端制程展开。相关准备工作将立即开始,目前选址尚未确定。



SK 海力士在 Q&A 中还提到,如果满足一系列基础设施与半导体生态条件,在海外建设晶圆厂也可能被纳入考虑范畴。该企业将根据未来的市场和业务状况做出全面决策。
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发表于 2026-6-30 09:56 | 显示全部楼层
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发表于 2026-6-30 10:45 | 显示全部楼层
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发表于 2026-6-30 19:05 | 显示全部楼层
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