“我们AI相关的电源功率订单爆满，根本做不过来”！功率半导体再启阶梯式调价

镜花水月

《科创板日报》6月27日讯（记者 郭辉） “我们AI相关的电源功率订单‘爆满’，现在根本做不过来”。近日一家芯片厂商人士如是向《科创板日报》记者称。由于AI算力集群功耗激增，功率半导体正成为存储之后的产业新增长引擎，行业再掀起一轮涨价潮。
近日，扬杰科技、宏微科技两家功率半导体公司发布价格调整通知函，并且这已经是这两家公司年内第二轮调价。
《科创板日报》记者注意到，今年海外龙头普遍两轮涨价，国内厂商分2到3批次阶梯调价。除宏微科技、扬杰科技今年扩大涨价品类范围外，国内厂商中，华润微、士兰微、新洁能、捷捷微电、立昂微等功率半导体厂商亦在今年释出不同幅度的调价信息。
业内人士表示，行业呈现分批次调价的节奏，核心原因是成本压力的分阶段显现。多位业内人士判断，本轮成本驱动的涨价周期仍将持续一段时间，并且行业将加速功率器件低端产能的出清，市场份额将向具备IDM全链条能力或与上游深度绑定，且涉足高景气赛道的头部芯片企业集中。
拆解行业阶梯式调价：年内成本压力分阶段显现
半导体产业投资人、中科英智基金合伙人王洲接受《科创板日报》记者采访表示，今年年中这一轮涨价，是成本端和需求端共振的结果。“在成本侧，英飞凌在5月发的涨价函里写得非常直接——地缘环境紧张导致能源、原材料、运输相关成本均有所上升，比如铜、镓的价格上涨幅度均较大，功率半导体在成本端压力陡增；在需求侧，AI数据中心需求超预期的同时，智能驾驶、无人机、机器人、储能这些新兴应用增长。”
瑶芯微副总裁王曙进一步向《科创板日报》记者拆解了推动今年功率半导体产业在成本端的涨价因素：

首先在年初的首轮调价中，核心驱动是封装端大宗金属价格上涨。金、铜等金属是功率器件封装环节的核心耗材，在封装物料成本中占比较高，受全球大宗商品行情影响率先上行，直接推高后道封装生产成本。

而在今年一季度末的第二轮调价，压力则主要来自晶圆制造端。其中特种气体是晶圆前道制造的关键原材料，供给端阶段性紧缺直接推高了晶圆代工的制造成本，压力从上游制造环节向下游设计、封测企业传导，带动行业第二轮成本传导型调价。

年中相关涨价行情，一方面 AI 算力产业快速爆发带动相关金属材料的需求预期升温，叠加供给端刚性约束推高材料价格；另一方面，算力场景本身也成为功率器件新的需求增长极，需求端支撑进一步强化了价格传导动力。

行业呈现分批次调价的节奏，核心原因是成本压力的分阶段显现。王曙表示，由于不同环节的原材料价格波动并非同步发生，从上游原材料涨价到传导至器件厂商成本端，再到企业评估调价策略、向下游传导，本身存在时间差；同时企业也会兼顾下游客户的接受度，通过分批次调价逐步消化成本压力，避免一次性大幅调价对下游造成过大冲击，因此呈现出阶梯式的调价节奏。
在需求端，《科创板日报》记者采访了解到，不同终端需求的分化明显，AI数据中心成为功率半导体终端应用核心增量。同时厂商在竞争中所处身位、产品验证导入进展的不同，对行业需求变化的感受有所差异。
“我们AI相关的电源功率订单‘爆满’，现在订单根本做不过来”。一家功率半导体厂商人士向《科创板日报》记者表示，目前国内可实现AI芯片配套电源量产的企业数量稀缺，行业主流方案仍以海外芯片配套为主。“因为公司算是少数具备量产能力的国产厂商，无论是面向数据中心800V HVDC等一次电源、服务器二次电源等产品，都已进入多家头部客户供应链并实现规模量产，所以订单需求十分旺盛。”
王曙表示，从下游应用来看，AI算力、新能源汽车、储能、高端工控是涨价弹性最高的下游领域；而消费电子、白电、通用电机电源等成熟应用的涨价弹性较弱。
士兰微证券部人士在接受《科创板日报》记者采访时称，今年多数功率半导体企业上调价格产品，核心驱动仍来自成本端压力。然而在需求方面，该人士提到，除AI外，工业、汽车领域暂时没有看到太大的需求变化。
功率半导体制造端产能满载 SiC今年有望价格趋势反转
《科创板日报》记者注意到，在功率半导体制造环节，早已出现持续的产能满载、供不应求的状况。
伴随新的涨价消息推出，市场有消息称，有厂商订单已排至2027年。前述功率半导体行业人士表示，通常像汽车等行业头部客户，不会下达2027年的长单，但确实会给到供应商未来一年的提货预期，让上游厂商根据预期需求，安排其生产计划。
以国内主做功率器件的晶圆厂来看，华虹宏力2025年全年平均产能利用率达到了106.1%，今年一季度产能快速爬坡的同时，产能利用率依旧保持高位。在产能释放进度上，华虹宏力Fab9自去年开始产能爬坡，预计于今年第三季度完成产能配置，并将很快满产。
芯联集成同样产能满载，今年一季度保持较高产能利用率，基于需求旺盛以及原材料涨价，该公司今年1月起已针对8英寸MOSFET产品线已执行新的价格体系。扩产计划上，芯联集成表示将视市场情况和客户需求变化进行资本开支的安排，未来产能将聚焦三大方向，分别是8寸碳化硅、二是模拟IC和MCU相关的12寸产线、功率模组封装。
从涨价品类来看，国内厂商在各类功率半导体产品的涨价策略上，整体跟随了海外头部厂商的节奏，但就碳化硅这一品类而言，国内市场的竞争仍然激烈，涨价动作并不明显。
三安光电公司人士向《科创板日报》记者透露，目前行业真实的状况是，国内的碳化硅功率半导体暂时还没有看到涨价，只能说目前价格“止跌趋稳”。另一家IDM型半导体厂商也表示，“国内碳化硅下游客户十分‘卷’，给到我们的价格压力非常大。”
王洲表示，除碳化硅外，高压MOS、IGBT等产品均呈现了比较大的价格上涨的弹性，并且今年下半年可能仍有上涨空间。
“不过碳化硅今年已有反转趋势。”王洲表示，碳化硅上游无论是导电型衬底还是半绝缘型衬底材料，同比均有50%甚至以上的涨幅。正如英飞凌在其涨价函中明确表示，碳化硅器件需求呈爆发式增长，其SiC模块、车规级及高压模块这些高端品类涨幅超过15%。
高景气赛道价格承接意愿强 涨价推动行业转向“价值竞争”
“我们最近不敢对外宣传，担心市场投资者对公司成本上涨和向客户调价的事情产生误解”。一家功率半导体厂商人士婉拒了《科创板日报》记者的采访。
《科创板日报》记者关注到，在投资者交流平台的文章和留言中，有观点提及，成本端上涨或将对功率芯片厂商利润形成挤压。
涨价政策的推出，对半导体企业自身的影响究竟有多大？
对此，有功率半导体行业人士表示，“成本是否会挤压利润空间，关键还是要看成本的涨价能否顺利传导到下游。比如一些AI服务器电源功率产品的行情，核心矛盾已经不是价格高低，而是能不能供得上，价格传导顺畅，但像消费电子的情况今年感受下来就比较惨淡了。”
瑶芯微副总裁王曙进一步表示，当前下游客户对涨价的承接意愿整体分化明显，其核心取决于下游赛道的景气度。承接意愿较强的主要是高景气赛道的头部客户，比如AI电源、新能源汽车、头部储能企业等，对这类客户而言，供应链的稳定保障优先级远高于器件价格的小幅波动，叠加自身终端需求向好，具备成本传导空间，因此对合理范围内的涨价接受度较高，大多能顺利承接。
“而价格敏感度高、易出现观望情绪的，主要是消费电子、家电、通用电机电源等赛道的客户。”王曙表示，这类行业本身终端需求疲软，企业自身盈利压力较大，对原材料价格波动非常敏感，面对涨价往往会采取观望、减量采购，或是切换至更具价格优势的供应商，这部分市场的涨价传导阻力最大。
王曙向《科创板日报》记者表示，本轮国内功率厂商集体调价，本质是行业对成本压力的共同应对，从中长期看，会对行业竞争格局产生三方面深远影响：

第一，阶段性缓解低价内卷，加速落后产能出清。过去几年行业中低端产能扩张较快，价格战持续，大量企业处于微利甚至亏损状态。本轮全产业链成本上涨直接压缩了低价竞争的空间，缺乏成本管控能力、没有核心技术、产品集中在低端领域的中小企业，会面临成本上涨和需求疲软的双重挤压，经营压力持续加大，行业出清节奏明显加快。

第二，行业份额持续向头部集中。头部厂商一方面具备规模效应，对上游供应链议价能力更强，能更好对冲成本压力；另一方面大多提前布局了车规、AI等高附加值赛道，产品结构更优，涨价传导更顺畅。在中小企业承压退出的过程中，头部企业会承接更多市场份额，行业集中度提升的趋势将进一步强化。

第三，推动竞争逻辑从“价格竞争 转向“价值竞争”。单纯靠低价抢占市场的模式越来越难以为继，企业会更倾向于加大研发投入、升级产品结构、向高附加值赛道转型，行业整体发展质量会得到提升。

哪些芯片公司享涨价红利？
随着行业进入成本传导周期，市场也在持续关注哪些企业能兑现涨价带来的业绩增量。
王曙认为，两类企业能更充分享受本轮涨价红利。一类是产品结构高端化、深度绑定高景气赛道的企业，需求端有支撑，涨价传导顺畅，盈利弹性最大；另一类是供应链掌控力强、与上游晶圆厂深度绑定的设计公司或IDM企业，成本端波动小，涨价带来的收入增量能更多转化为利润。
士兰微方面向《科创板日报》记者称，该公司运营模式为IDM，产品品类较多，定价逻辑与代工模式有差异，并且从设计、制造到封装全链条自主可控，应对成本上涨能力较代工企业更强。
在高盛今年6月发布的对华润微研报中，大幅上调华润微目标价。并且得益于IDM业务模式对运营效率的支撑，高盛下调对华润微未来两年运营费率的预期，上调营收预期。高盛观点称，华润微在今年2月宣布涨价，反映出功率半导体供应链正受益于AI数据中心带来的终端需求增长。预计若AI相关终端需求持续走强，华润微的功率半导体出货量或ASP还有进一步超预期的可能。
不过关于国内IDM模式功率芯片企业，未来能否持续修复毛利率及盈利能力，王曙认为，具体还需结合产品结构具体判断。
“对于产品结构优质、产能利用率维持高位的IDM企业来说，一方面成本端的冲击可以通过内部运营消化一部分，成本上涨幅度低于行业平均；另一方面产品端跟随行业调价，收入端随价格上行，叠加规模效应摊薄固定成本，毛利率确实会迎来明确修复。”王曙表示，但如果是产品集中在中低端、产能利用率不足的IDM企业，需求端缺乏支撑，涨价难以落地，毛利率修复的逻辑就很难成立，核心还是要看产品结构与市场需求的匹配度。
本轮集中于AI服务器需求的功率半导体涨价周期，与2021年车载芯片的缺货潮有什么特点差异？是否会引发行情重演？
中科英智基金合伙人王洲向《科创板日报》记者表示，在需求端，高端产品和AI相关品类涨幅更大，高、低端存在分化。“这与2021年几乎所有品类缺货普涨的情况不完全相同，因此2021年行情不会简单重演。”
王曙表示，本轮涨价整体呈现结构性涨价、整体供需平稳的格局，行业整体产能经过过去几年的扩张，中低端产能供给充足，并不具备全行业缺货的基础，预计不会出现2021年那样全行业大范围缺货行情。
涨价持续性上，王曙认为，上游原材料、晶圆制造的成本压力短期内预计不会快速消退，对器件价格会形成一定底部支撑，因此涨价不会是短期脉冲行情，而是将维持一段时间的传导周期。