TGV，重磅突破

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JNTC于6月19日宣布，已完成厚度为2毫米的透玻璃通孔（TGV）基板开发，成为首家实现该里程碑的公司。该开发项目将其TGV技术组合扩展至覆盖厚度从0.3毫米到2毫米的玻璃基材。


公司表示，该技术已完成与台湾和韩国基材制造商的验证。与一家日本材料供应商的资格测试也正在进行中。JNTC补充说，该产品通过了与玻璃微裂纹相关的可靠性评估，这是玻璃基材开发面临的最重大技术挑战之一。


公司还在开发3毫米厚的产品版本。此外，在收到多家客户相关制造能力请求后，公司已获得单元切割加工技术。


JNTC目前正与两家全球半导体公司合作开展新项目，自2024年进入半导体玻璃基板业务以来，取得了重大成就。去年，公司通过吸收专注于电镀和蚀刻工艺的子公司Comet，增强了制造能力。它还通过其关联公司晋宇工程提供的设备提升了产品质量和成本竞争力。


去年10月，JNTC建成了TGV大规模生产线，建立了涵盖整个生产流程的垂直一体化制造体系。


公司正在进行客户评估和项目开发，目标是2027年实现量产。今年五月，公司与一家韩国大型企业签署了谅解备忘录，将业务推进到更具体的商业化阶段。JNTC预计下月将与一家总部位于日本的全球基材制造商签署额外协议。


JNTC首席执行官赵南赫表示：“TGV玻璃基材业务将成为JNTC中长期的重要增长动力。”


理研开发出速度最快的玻璃微通孔加工技术


2026年6月，日本理化学研究所（RIKEN）和Enplass研究所的研究团队宣布，他们开发出一种利用吉赫兹突发模式超短脉冲激光器在玻璃中高速形成高质量、超高纵横比微通孔的技术。这项技术有望成为芯片和3D封装等先进半导体器件制造的基础技术。


在尖端半导体器件中，芯片组技术（可将多个芯片高密度集成）和3D封装技术的应用至关重要。这些封装技术的关键组件是称为中介层的基板。玻璃因其优异的高频特性、平整度和尺寸稳定性，被认为是下一代中介层的理想材料。然而，在玻璃上形成精细、高密度的通孔仍然面临挑战。


该研究小组采用了一种新型振荡方法，即吉赫兹突发模式超短脉冲激光器，在玻璃上进行钻孔。激光束通过锥形轴锥透镜被整形为贝塞尔光束。


然后，将由5个脉冲组成的脉冲串一次性照射到厚度为1.1 mm的硼硅酸盐玻璃上。结果，成功制备了一个直径为1.1 μm、长宽比为1000且无锥度的通孔。通孔周围未发现裂纹等损伤。脉冲串的宽度（即激光照射时间）小于1纳秒。


通过使用氢氧化钠溶液蚀刻带有通孔的玻璃基板，孔径可以增加到 1.1 μm 或更大，具体取决于蚀刻时间。

用氢氧化钠溶液蚀刻后的样品沿通孔方向切割，并使用激光显微镜评估所形成通孔的质量。结果表明，通孔壁的平均表面粗糙度为0.072 μm，表明其表面极其平整。

加工速度对于半导体封装的大规模生产至关重要。本项目开发的方法可在不到1纳秒的激光照射时间内形成通孔。目前已实现每秒3000个孔的加工速度。借助高性能加工平台，加工速度可超过每秒10000个孔。

（来源：内容来自半导体行业观察综合）
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