广东FPGA芯片龙头，启动IPO

陪着寂寞看孤单

芯东西（公众号：aichip001）
作者 |  ZeR0
编辑 |  漠影
芯东西6月1日报道，证监会官网显示，5月28日，广东广州FPGA芯片设计公司高云半导体在广东证监局办理上市辅导备案登记，启动A股IPO进程，辅导机构是国泰海通证券。

高云半导体成立于2014年1月3日，注册资本为1.85亿元，无控股股东，法定代表人是其董事长王博钊。

根据官网，高云半导体是一家专业从事现场可编程逻辑器件（FPGA）研发与设计的国产FPGA高科技公司，致力于向客户提供从芯片、EDA开发软件、IP、开发板到整体系统解决方案的一站式服务。
经多年积累，高云半导体在FPGA芯片架构、SoC芯片设计、FPGA集成EDA开发环境、FPGA通用解决方案等整个生态链均有核心自主知识以及国内外发明专利。
通过最新工艺的选择和设计优化，该公司已取得与现有市场国际巨头同类产品媲美的高质量、高可靠性FPGA产品，并已经在汽车、工业控制、电力、通信、医疗、数据中心等应用领域实现规模量产。
该公司现有员工超过200人，在广州、上海、济南设有研发中心，核心骨干拥有国际著名FPGA公司15年以上实战经验。
高云半导体在2015年第一季度规模量产出国内第一款产业化的55nm工艺400万门的中密度FPGA芯片；2016年第一季度顺利推出国内首颗55nm嵌入式Flash SRAM的非易失性FPGA芯片；2017年实现FPGA芯片的规模出货；2019年，发布国内第一颗FPGA车规芯片，并实现规模量产；截至2021年，实现小蜜蜂（GW1N）、晨熙（GW2A）、ASSP GoBridge三大系列百余款FPGA及专用芯片在全球多个地区的规模量产。
企业信用查询平台企查查显示，广州湾区半导体产业集团有限公司是高云半导体的大股东，持股21.20%，浦东科投、科学城创投、粤澳半导体产业投资、粤科鑫泰股权投资基金等均持有高云半导体的股份。