200 亿美元追加到位，台积电美国 Fab 21 半导体工厂扩产再提速

东苑

科技媒体 Appleinsider 昨日（5 月 15 日）发布博文，报道称台积电（TSMC）再向美国亚利桑那州 Fab 21 工厂追加 200 亿美元（IT之家注：现汇率约合 1360.32 亿元人民币）投资。

本轮投资覆盖采购土地、昂贵的 EUV（极紫外）光刻设备，以及更多半导体制造设备，表明这座美国晶圆厂仍处在持续扩张阶段。

从工厂规模看，Fab 21 总面积约 350 万平方英尺，占地超过 1100 英亩。消息称这座工厂已在生产 4 纳米晶圆，规模约为 9 万至 10 万片。

从整体投资规模看，台积电此前已在亚利桑那项目上投入约 650 亿美元，而台积电在此基础上再承诺追加 1000 亿美元资本开支，美国项目总资本支出预计将达 1650 亿美元。此次董事会通过的 200 亿美元，可视为这笔追加承诺中的阶段性释放。

业绩表现同样引人关注。报道提到，TSMC Arizona 在投运第 1 年已获得约 5.14 亿美元利润。若参考台积电约 66% 的毛利率，Fab 21 的年营收可大致推算为 15 亿美元左右。

这组数字的意义，不只在于盈利，更在于验证了 Fab 21 的爬坡速度。通常大型晶圆厂在投产初期需要较长时间提升良率、稳定客户订单并摊薄成本，首年就交出较强盈利成绩并不常见。



台积电亚利桑那 Fab 21 工厂，图源：台积电
该媒体也指出扩张前景并非一路顺风。当前最直接的难题是熟练劳动力不足。半导体制造对设备、工艺和维护能力要求极高，全球合格工厂人才本就稀缺，会限制美国工厂的人力配置和运营效率。

另一项关键约束来自水资源。像 Fab 21 这样的超大型半导体制造基地，需要持续消耗大量工业用水。台积电过去依靠自建水处理设施和复杂回收体系支撑生产，如今也在与亚利桑那州政府合作，争取更稳定的供水来源。

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