在接受采访前,张汝京刚从上海临港驱车约 5 小时抵达江苏扬州,此行是为了深入了解高邮市半导体产业发展情况,并实地走访了位于当地的矽谦高端 3D 电容项目建设现场以及江苏鑫沣尚先进材料科技有限公司生产车间。在考察过程中,张汝京多次向当地企业问及“这个产线是不是国产的”,特别关注设备和材料国产化的进展,听到肯定的回答后,他一连说了几声“太好了”。
结合此次考察的矽谦高端 3D 电容项目,张汝京认为这是“半导体细分赛道突围”的典型例子。据项目方介绍,该项目采用集成电路工艺制造硅基电容,核心目标是替代传统多层陶瓷电容(MLCC),除破解高端电容的“卡脖子”难题外,该技术方案还可实现金属布线集成,有望替代高频高端印刷电路板,满足 AR 眼镜等可穿戴设备对轻薄化和低功耗的核心需求。
相较于传统产品,硅基电容具备体积小容量大、高可靠性、优异温度稳定性与高频特性等优势,广泛应用于车载设备、通信设备、AI 终端和光伏储能等场景。张汝京特别提到,矽谦的高端 3D 硅基电容解决方案与分布式 AI 的应用需求高度契合,该方案可以替代当前头部厂商采用的先进封装技术路线,“我们不需要走‘先做高价方案、再回头改造’的老路,从一开始就切入最先进的优化技术路线,在国内市场具备显著的竞争优势。”
在人工智能带来的产业机遇方面,张汝京将 AI 应用划分为两大阵营。一类是云端大模型、超算数据中心相关的大算力 AI 赛道,这类赛道需要国家级平台或超大型财团长期、高强度投入,并非常规初创企业的优势领域;另一类是集中在边缘 / 分布式 AI 的场景化应用,这占据了绝大部分市场份额,也是国内创新型企业的核心机遇。他表示,AI 最终要落地到具体应用上,云端大模型的竞争门槛极高,常规企业难以参与其中,但分布式 AI 场景化应用的市场空间广阔,从工业控制、车载电子到可穿戴设备等,都需要大量适配场景的半导体器件与解决方案,这里有太多尚未被挖掘的突破机会。