马斯克Terafab在台抢芯片人才，涵盖这9类职位

疯了吧

据台媒最新报道，特斯拉（Tesla）CEO埃隆·马斯克为推动其Terafab晶圆厂建设计划，正在中国台湾大肆招聘半导体工程师。
根据官网信息显示，马斯克正在中国台湾招聘9种与Terafab计划相关的工程师职位，寻找具备五年以上先进制程经验的人才。部分职位要求对2纳米制程、先进封装流程熟悉。
这9种职位包括资深化学机械平坦化制程工程师、资深电镀制程工程师、资深薄膜-金属制程工程师、资深薄膜制程工程师、资深干蚀刻制程工程师、资深湿蚀刻制程工程师、资深微影制程工程师、资深良率与量测工程师、资深制程整合工程师，相关职位涵盖多个晶圆前段制程核心步骤。
这些岗位将Terafab描述为一座垂直整合的半导体工厂，在一家厂内整合逻辑、内存、封装、测试以及光罩制作等环节。
特斯拉CEO马斯克上个月公布Terafab计划，将打造超大型AI芯片工厂，以支持该公司发展机器人与数据中心的雄心。
特斯拉在中国台湾公布的招聘信息中，部分要求具备7纳米以下先进制程节点的经验，甚至提到2纳米制程的技术，而这正是台湾半导体产业的强项。 还有职位要求熟悉先进封装流程，例如CoWoS与SoIC，这些技术均由台积电开发。
根据职位内容，Terafab工厂预计将支持多种芯片产品，包括边缘推理处理器、用于轨道卫星的抗辐射芯片，以及高带宽内存（HBM）。
在AI需求带动下，各家公司正积极确保更多先进芯片产能，而台积电的产能受限，也成为此波招募潮的背景因素。 
台积电董事长暨总裁魏哲家日前在法说会上，被问及马斯克的Terafab计划时，表示不会低估竞争对手，但也强调半导体产业“没有捷径”，因为建造一座新晶圆厂通常需要二至三年时间。
编辑：芯智讯-林子

陪着寂寞看孤单

我朋友在台积电做封装，说CoWoS就像搭乐高，一层层叠芯片，特斯拉挖人搞这个，估计是想自己搭更快的芯片积木

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高端芯片人才稀缺，技术岗应向2nm、先进封装等前沿转型，提升不可替代性。