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[科技新闻] 马斯克:TeraFab将在7天后启动!

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发表于 2026-3-16 08:00 | 显示全部楼层 |阅读模式

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当地时间3月14日,特斯拉及SpaceX首席执行官埃隆·马斯克(Elon Musk)通过“X”平台发布推文宣布,“TeraFab计划将于7天后启动”。

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不过,马斯克并未透露其他更多的细节,也尚未宣布与其他合作方签署任何协议。根据推测,TeraFab 可能是与英特尔或台积电签订授权协议,提供资金协助他们建立生产线。
早在2025年11月份的特斯拉年度股东大会上,马斯克就曾表示,特斯拉可能必须建造“一个巨型的芯片工厂”,以满足其人工智能和机器人技术的需求。马斯克还公开表示,特斯拉可以与英特尔进行合作。
今年1月的特斯拉财报电话会议上,马斯克还宣布,该公司计划建造一个名为“TeraFab”的半导体制造厂,以应对日益增长的需求。这项举措不仅标志着特斯拉在电动车业务之外的扩张,可能还将需要上百亿美元的投资。
马斯克指出,为了在未来三到四年内消除可能的供应限制,特斯拉必须建设一个大型的半导体工厂,该工厂将涵盖逻辑、内存和封装等多个方面。他表示:“我们需要一个非常大的工厂,这将是我们自给自足的重要一步。”
根据财报显示,特斯拉2026年的资本支出预计将超过200亿美元,这笔资金将用于新的工厂的建设及相关基础设施,其中就包括TeraFab。
马斯克强调,这项扩张计划不仅是为了满足电动车的需求,还是为了在人工智能和自动驾驶硬件方面保持领先地位。TeraFab的建立将使特斯拉能够在内部生产先进的芯片,减少对外部供应商的依赖,这在全球半导体短缺的背景下尤为重要。这项举措也支持了特斯拉的垂直整合策略,类似于其电池和汽车的超级工厂,可能会加速全自动驾驶(FSD)硬件和Optimus机器人的开发。
目前特斯拉自研AI5 芯片已经接近完成设计定案(即所谓tape-out)的最后一步,并开始着手开发新的AI6 芯片,这些芯片将部署在特斯拉电动汽车与数据中心当中。马斯克还表示,“我们的目标是每12个月就让一款新的AI 芯片设计进入量产,预期最终生产的芯片数量将会高于其他AI芯片的总和。”
但是,目前特斯拉从台积电和三星所获得的产能并不够。马斯克表示,“即使我们根据供应商的最佳产能进行推算,这仍然不够。所以,我认为我们可能需要建造一座特斯拉超级晶圆厂(Tesla Terafab),规模比Gigafab更大。我想不出还有什么其他方法可以达到我们所需的芯片产量。所以我认为我们可能不得不建造一座巨型芯片工厂。这是必须完成的。”
马斯克还透露,该晶圆厂每月将至少生产10万片晶圆,并最终提升至100万片晶圆。
对于马斯克建晶圆厂的计划,英伟达CEO黄仁勋此前曾回应称,建设先进的芯片制造设施极为复杂,远不止是建造厂房那么简单。这背后涉及台积电那样的长期积累的工程技术体系、科学方法以及精密的工艺经验,这些综合能力极难复制。他强调,芯片制造是一项高度专业且需要长期沉淀的技术领域,即便是英特尔代工这样的行业参与者,经过多年投入仍面临诸多挑战。
编辑:芯智讯-浪客剑
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发表于 2026-3-16 08:20 | 显示全部楼层
TeraFab每月10万片晶圆起步,相当于给全球AI芯片市场扔了颗深水炸弹,老黄说难复制我信,但特斯拉玩垂直整合真可能搅乱现有芯片格局
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发表于 2026-3-16 10:22 | 显示全部楼层
谢谢楼主分享!
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发表于 2026-3-16 11:38 | 显示全部楼层
谢谢分享~
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