日本半导体突围计划：Rapidus 2nm 工艺计划 2028 财年开始正式生产

东苑 · 发表于 2026-2-11 08:45

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Rapidus 正加速推进其 2nm 半导体的量产计划。其中，试生产线已于 2025 年 4 月投入运营。

据日本共同社今日报道，日本半导体公司 Rapidus 计划在 2027 财年下半年开始生产 2nm 制程芯片、2028 财年开始正式生产。

根据 Rapidus 向日本经济产业省提交的业务规划，其初期月产能设定为 6000 片晶圆，目标在量产启动后约一年内将产能提升至约 2.5 万片，实现四倍增长。IT之家注意到，位于北海道千岁市的 Rapidus 工厂将承担从晶圆制造到芯片切割、封装的全流程生产任务。

技术层面，该项目面临两大核心挑战：一是需同步协调 200 余台精密制造设备实现稳定运行，二是提升产品良品率。

很显然，良品率直接关系到其芯片性能与生产成本，而作为代工企业，Rapidus 还需确保获得持续稳定的客户订单以维持工厂运转。该公司计划以 2nm 制程量产为起点，每两至三年推进更先进的 1.4 纳米及 1.0 纳米制程量产。

ailixiaoran · 发表于 2026-2-11 09:35

看了LZ的帖子，我只想说一句很好很强大！

yzszh64 · 发表于 2026-2-11 09:45

谢谢分享。

waluheke · 发表于 2026-2-11 10:50

wing6 · 发表于 2026-2-11 10:59

感谢分享！

hyongb06710 · 发表于 2026-2-11 11:41

小日本，必将被超越

cqfaaa · 发表于 2026-2-11 12:48

楼主，不论什么情况你一定要hold住！hold住就是胜利！

com2 · 发表于 2026-2-11 14:06

谢谢楼主分享！

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[数码资讯] 日本半导体突围计划：Rapidus 2nm 工艺计划 2028 财年开始正式生产

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