透过ASML 2025全年财报，看增长背后的结构变化

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站在2026年初的节点回看，半导体行业不再是一条单线叙事，由手机、PC 等单一终端主导的传统周期，正转入以“AI 算力基建”为代表的多元驱动演进。


2025年，随着生成式 AI 迈入应用爆发期，全球数据中心对逻辑芯片与 HBM（高带宽存储）的算力需求近乎狂热。以AI训练和数据中心建设为核心的新一轮算力需求，正在拉动先进制程相关投资回暖，与此同时由AI驱动的应用也带动了对成熟制程的需求。在这一背景下，芯片制造设备，尤其是光刻机，可以看作衡量本轮产业复苏质量与可持续性的关键窗口之一。






最近光刻机巨头ASML发布了2025年全年的财报。在经历了2024年的“调整年”之后，ASML 在 2025 年交出了一份极具分量的成绩单：营收、利润、在手订单全部刷新纪录。


AI 不再只是英伟达和SK海力士等芯片公司的狂欢，而是沿着台积电、英特尔、三星的产线，逐级向上游设备传导，也体现在了ASML的订单簿上。






EUV收入增长，而DUV仍是主力






2025年，ASML实现全年净销售额约327亿欧元，全年毛利率约52.8%，净利润约96亿欧元。尽管2023–2024年半导体行业经历资本开支波动，但最近几年ASML的营收保持稳健增长状态。截至2025年末，ASML在手订单规模达到约388亿欧元，为公司 2026 年及之后的营收增长提供了较高可见度。


其中，ASML的EUV（极紫外光刻）系统销售额在2025年达到 116 亿欧元，同比增长39%，EUV在系统收入中的占比从2024年的38%上升至48%，成为公司系统收入中占比最高的单一技术类别。截至2025年末，公司未交付的388亿欧元订单中有 255亿欧元为 EUV 订单。2025年第四季度，ASML还确认了两套 High-NA EUV系统收入。

ASML 2025年 vs 2024年销售设备类型的对比


随着 AI 处理器（GPU/ASIC）对晶体管密度与层数的持续抬升，先进工艺中的关键层数量不断增加，使 EUV 从“先进节点入场券”，升级为先进产能的核心生产工具。


与此同时，一面是EUV 在收入结构中的占比持续上升，另一面来看，DUV 仍然是当前半导体制造体系中不可或缺的核心设备，具有可观的需求。当前业界绝大多数的光刻任务，依然由ArFi、ArF Dry、KrF、i-line等DUV光刻系统完成。ASML在财报的年度媒体发布会上也强调：DUV光刻机不仅现在是行业“主力”，未来仍将长期扮演“主力设备”角色。


从技术层面看，高端 DUV 系统仍在持续进化。以最新一代 ArF 浸润式光刻机NXT:2150i为例，其在量产环境下已实现每小时 300 片以上晶圆的稳定吞吐能力，并具备亚纳米级套刻精度；更高产能平台在耐久测试中甚至达到 400片/小时以上。即便在先进制程中也依然需要DUV，DUV承担着大量关键层和非关键层的曝光任务。


更重要的是，DUV 的应用边界正在从“前道晶圆制造”向“先进封装与 3D 集成”延伸。ASML去年已经出货了面向3D应用和先进封装领域的首台XT:260（i-line光刻机）， 重点针对微凸点（µ-bumps）与混合键合所需的大景深与高分辨率需求进行优化。


可以看出，ASML 的增长逻辑并非建立在EUV单极驱动之上，而是形成了「先进制程由 EUV 牵引、成熟制程与先进封装由DUV支撑」的双轨结构。






中国大陆2026占比回归“常态”区间，
但仍为ASML重要市场之一






在过去几年出口管制持续收紧的背景下，市场一度担忧 ASML 在中国大陆的业务的稳定性和可持续性将受到一定程度的影响，但2025年的财报数据显示出中国市场极强的韧性和需求。2025年ASML中国市场全年净系统销售额占比为33%，高于此前预期。


这种需求的强劲并非偶然，背后主要源于三个因素：


一是成熟制程的成长获得持续支撑


近几年中国大陆对DUV（尤其是浸润式ArFi设备）的需求，核心动力来自成熟制程（28nm及以上）的大规模扩产。汽车电子、工业自动化、物联网（IoT）和家电芯片并不需要追求5nm，28nm是公认的成本与性能平衡点。中国车企（如比亚迪、广汽）对芯片国产化的迫切需求，倒逼国内代工厂疯狂扩产，这直接转化成了对DUV设备的确定性需求。


此外，近年来，国产刻蚀、清洗、离子注入设备已取得长足进步，为了让这些国产设备组成的生产线跑通，晶圆厂更倾向于配置性能稳定、售后成熟的光刻机，以确保整体良率。


以上两方面，都为ASML在中国大陆的设备销售增长提供了强有力的支撑。


二是AI需求的“溢出效应”


很多人认为 AI 只关乎 EUV 和 5nm，这其实是个误区。AI 算力中心的建设产生了庞大的“支持性芯片”需求，而这些芯片大多由 DUV 完成。


例如AI 芯片必配的HBM，虽然核心存储单元在向先进制程靠拢，但 HBM 的逻辑基础层以及其与 GPU 连接所需的先进封装，大量使用了 14nm 到 28nm 的制程。这些层级对 DUV 的曝光精度和产能要求极高。


再比如电源管理（PMIC）与接口芯片。一台AI服务器的功耗远超普通服务器，这带动了高性能电源管理芯片和高速接口芯片的需求。这些芯片通常在成熟或中等制程（14nm/28nm/40nm）生产，成为了 DUV 订单的隐形推手。


随着端侧AI的火爆，也会拉动DUV设备的需求。中国拥有广泛的AI应用场景，从 DeepSeek到机器人、具身智能以及AI驱动的电子消费产品等，这些应用进一步推动了对传感器、电源管理、模拟器件等主流芯片市场的增长需求。主流芯片是支撑大规模、高性价比且高能效 AI 应用场景的支柱。这些分布在各处的成熟制程芯片，也是DUV的重要需求来源。


三是，先进封装驱动系统级性能跃升


在先进封装成为提升芯片性能重要突破方向的背景下，中国晶圆厂正加快 2.5D/3D 封装产线建设节奏。ASML 在先进封装相关设备与服务上的持续投入，如XT:260设备，与中国大陆以封装带动系统能力提升的发展策略高度匹配，使得大陆市场在外部环境与产业链多重约束的系统性压力下，依然保持了较高的订单转化效率。


在这一背景下，ASML预计2026年中国区的收入占比将稳定在20%左右。这并非中国需求的萎缩，而是全球产能配置下的“常态化回归”。可以看到，ASML依然努力地在合规框架下，通过更完备的供应链支撑和在中国的客户支持团队，来确保中国半导体生态能够在其平台上持续演进。






ASML的增长新范式：
从设备供应商到算力基础设施平台






如果仅将 ASML 理解为一家“卖光刻机的公司”，显然已经无法准确描述其真实形态。2025 年的财务数据揭示了一个被市场长期低估的真相：ASML正在完成从“周期性设备商”向“结构性平台公司”的转变，围绕光刻环节提供全方位解决方案。


首先，是“软硬一体”的工程体系深化。ASML近年来持续强化计算光刻软件、量测与检测业务，本质上是在构建一个围绕曝光的图形化工程平台。2025 年，其量测与检测系统销售额同比增长28%，达到8.25亿欧元。主要受益于YieldStar与电子束（e-beam）系统的销量增长。此外，得益于成熟度与生产效率的改善，多电子束检测（Multi e-beam Inspection）的采用率持续提升。更具前瞻性的是，ASML还斥资13亿欧元战略投资 Mistral AI，利用AI强化ASML的核心竞争力。


其次，是“存量复利”带来的现金流重塑。2025年，ASML的装机售后服务（Installed Base）营收约 82 亿欧元，同比增长超 25%，已成为继系统销售后的第二大收入来源。装机售后服务主要包括围绕已安装设备产生的服务、备件、软件与升级收入，这意味着 ASML 已经构建起一个接近百亿欧元规模的“年费型业务池”。这背后反映出 ASML收入结构的变化：从以往以“卖设备”为主，逐步转向“设备+全生命周期服务”更加均衡的结构。

ASML五年来的总营收，按逻辑/存储/ Installed Base（存量服务）来看


这种平台化的跃迁，直接支撑了ASML迈向600亿欧元营收俱乐部的雄心。


从ASML给出的指引来看，2026 年仍将是一个业务增长之年，ASML预计2026年净销售额将在340亿至390亿欧元区间，毛利率同样维持在51%–53%。其中，2026年第一季度净销售额预计为 82 亿至 89 亿欧元，装机售后服务单季净销售额约 24 亿欧元。ASML 维持其长期指引不变：到 2030 年，ASML 总营收有望达到 440 亿至 600 亿欧元，毛利率提升至 56%–60%。


AI作为最核心的需求源头，是未来增长的重要驱动力。ASML首席执行官傅恪礼（Christophe Fouquet）指出，过去几个月，行业对市场前景的预期明显改善，尤其是在人工智能相关的数据中心与基础设施建设方面。这一趋势，正在转化为先进制程客户对产能的实际需求，覆盖逻辑芯片与存储芯片两大领域，并直接带动对ASML最先进技术，尤其是EUV的需求增长。量测、检测与装机售后服务业务在2026年也将持续走强。


值得投资者高度关注的是，ASML还宣布了一项高达120亿欧元的股票回购计划（执行至2028年底）。在大规模研发投入的同时进行巨额回购，足以印证管理层对未来3–4年现金流实力的信心。


综合来看，ASML正逐步从从“卖硬件的设备公司”，向“系统级算力制造基础设施的平台公司”转型：光刻机是硬件基础，而计算光刻软件、量测与检测、装机售后服务构成放大器；设备销量决定业绩上限，而平台规模决定长期增长斜率。这对于中国大陆市场尤为重要：他传递了一个信号——ASML在中国的存量设备维护和软件升级，依然是双方深度耦合的纽带。






总结






2025 年，ASML用创纪录的营收与利润证明：ASML仍是先进制造的“现金牛”。但比财务数字本身更重要的，是数字背后呈现出的结构性变化。


在全球半导体版图当中，ASML左手擎起 EUV，以前沿技术助力台积电、英特尔等巨头不断突破摩尔定律的物理极限；右手则高举DUV，凭借 DUV设备的韧性支撑起包括中国在内的全球庞大成熟制程市场与应用创新基石。并辅以计算光刻与量测系统作为“智慧大脑”和“眼睛”，实现软硬一体的价值闭环。


在后摩尔时代的算力竞赛中，ASML 已不仅仅是“卖铲子的人”，它所提供的“制造确定性”使其成为数字文明矿山中不可或缺的基础设施平台。

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