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[科技新闻] 40年最强暴风雪!日本半导体重镇遭侵袭 或波及两大产业链环节

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发表于 2026-2-3 16:16 | 显示全部楼层 |阅读模式

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《科创板日报》2月3日讯 近日,日本青森县遭遇40年来最强暴风雪,市中心积雪深度超过180厘米,创下近40年来最严重纪录,严重干扰当地居民生活及安全。同时,由于当地工商活动几乎停摆,也冲击半导体生产所需的关键零部件材料供应——探针与碳化硅。
青森曾是日本农业大县,以种植苹果闻名。近年来随着日本政府大力发展半导体,引进台积电合资子公司JASM落脚熊本,并在北海道打造Rapidus。而由于青森位于北海道与日本东北之间,成为连结熊本、千岁两大制造重镇的重要门户,吸引半导体关键耗材与零部件大厂进驻,官方也以将青森打造成日本半导体产业的“北方引擎”为目标
其中探针方面,青森是Micronics Japan(MJC)的生产重地。作为存储探针卡龙头,MJC在该细分领域全球市占率高达四成。随着美光、铠侠等存储大厂积极扩产,MJC也在去年全面启用青森新建厂区。该公司供应的探针卡产品,可用于半导体晶圆测试及平面显示器(FPD)测试,应用领域涵盖存储芯片、MCU、逻辑芯片等。
探针卡属于半导体领域不可或缺的“耗材”,是一种应用于半导体生产过程晶圆测试阶段的“消耗型”硬件,而晶圆测试能直接影响芯片良率及制造成本。值得注意的是,AI及存储热潮进一步带动了探针卡规模扩张。探针卡公司FormFactor此前财报显示,25Q3其来自DRAM领域的探针卡收入约6820万美元,同比增长13.3%;同时来自SK海力士的收入占比达到24.5%。A股强一股份也在年报预告中透露,AI算力等芯片领域头部客户订单强劲增长。
也正是因此,本次暴雪对探针卡的供应影响颇受行业关注。业内人士表示,探针卡广泛应用于AI服务器与HBM,一旦生产或出货延误,将直接影响晶圆测试排程,进而影响整体交期。
碳化硅方面,青森也是富士电机津轻半导体的功率半导体重要生产地,其在当地生产碳化硅零部件,供应电动汽车,工业能源系统等领域。
除此之外,英伟达AI服务器正朝着高压直流(HVDC)架构发展,进一步点燃碳化硅需求,使之成为AI数据中心的关键零部件之一。五矿证券指出,AI产业中,碳化硅迎来“功率+散热”双重增长机遇。数据中心方面,算力提升推动机柜功率密度飙升,碳化硅应用于UPS、HVDC、SST等电源设备,2030年全球电源领域衬底需求73万片。同时,碳化硅作为先进封装散热材料,解决GPU高发热难题,2030年全球AI芯片中介层所需衬底需求约620万片;若在现有技术路径下,CoWoS工艺中,基板和热沉材料也采用碳化硅,则AI芯片散热领域衬底空间将增加2倍。
此次青森暴雪造成当地原料运输与人员到厂受限,业界担心若富士电机津轻半导体停工时间拉长,或影响下游客户拉货与专案进度。
(科创板日报 郑远方)
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发表于 2026-2-3 16:42 | 显示全部楼层
文章说青森探针卡全球市占四成,暴雪影响运输,但没提库存缓冲机制,真遇上长时间断供,下游厂商怕是要抓瞎,我这吐槽有点较真
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发表于 2026-2-4 10:16 | 显示全部楼层
谢谢楼主分享!
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发表于 2026-2-4 10:17 | 显示全部楼层
看了LZ的帖子,我只想说一句很好很强大!
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