蒲得宇：苹果将与英特尔重启芯片合作，瞄准 iPhone 21 系列

东苑

广发证券分析师蒲得宇 Jeff Pu 昨日（1 月 23 日）发布研报，指出苹果公司正考虑重启与英特尔的芯片制造合作关系。

最新研报指出，英特尔将利用其 2028 年量产的 14A 制程工艺，开始为苹果 iPhone 21 系列供应部分芯片。IT之家曾于 12 月报道，蒲得宇预测双方的供应协议初期仅覆盖 iPhone 标准版机型。



基于这一时间表推算，英特尔未来可能承接部分 A21 或 A22 芯片的代工订单，不过台积电预计仍将稳居苹果主要芯片代工合作伙伴的位置。

此次传闻中的合作模式与早期的“英特尔 Mac 时代”有着本质区别。目前的迹象表明，英特尔将不会参与 iPhone 芯片的架构设计，其角色将严格限制在晶圆制造（Fabrication）环节。

这与苹果在 2020 年之前使用英特尔 x86 架构处理器的情况完全不同。事实上，双方曾在 iPhone 7 至 iPhone 11 时期有过基带芯片的供应合作，此次若达成协议，将是双方在核心处理器领域的首次代工合作。

除了 iPhone，苹果在 Mac 和 iPad 产品线上也可能引入英特尔作为供应商。天风证券分析师郭明錤（Ming-Chi Kuo）在去年曾预测，英特尔最快将于 2027 年中期开始为部分 Mac 和 iPad 机型出货低端 M 系列芯片。

郭明錤当时透露，苹果计划为此采用英特尔的“18A”工艺节点。这两大权威分析师的观点相互印证，显示出苹果正在逐步构建多元化的芯片制造版图。

wing6

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