西电团队攻克芯片散热世界难题：氮化镓射频芯片性能提升30%到40%

mulunbo · 发表于 2026-1-17 21:34

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【西电团队攻克芯片散热世界难题：氮化镓射频芯片性能提升30%到40%】财联社1月17日电，据西安电子科技大学官方消息，近日，郝跃院士张进成教授团队的最新研究在这一核心难题上实现了历史性跨越——他们通过将材料间的“岛状”连接转化为原子级平整的“薄膜”，使芯片的散热效率与综合性能获得了飞跃性提升。这个问题自2014年相关成核技术获得诺贝尔奖以来，一直未能彻底解决，成为制约射频芯片功率提升的最大瓶颈。工艺的突破直接转化为器件性能的惊人提升。基于这项创新的氮化铝薄膜技术，研究团队制备出的氮化镓微波功率器件，在X波段和Ka波段分别实现了42 W/mm和20 W/mm的输出功率密度。这一数据将国际同类器件的性能纪录提升了30%到40%，是近二十年来该领域最大的一次突破。这意味着，在芯片面积不变的情况下，装备探测距离可以显著增加；对于通信基站而言，则能实现更远的信号覆盖和更低的能耗。更深远的影响在于，它为推动5G/6G通信、卫星互联网等未来产业的发展，储备了关键的核心器件能力。

ress · 发表于 2026-1-17 21:46

芯片散热终于不烫手，5G6G有救了！

xuye004 · 发表于 2026-1-17 21:46

氮化铝薄膜技术听着厉害但芯片散热不只是材料平整度问题高频工作下热应力集中可能让这层‘薄膜’扛不住就像薄饼摊太薄容易裂开

922b3eb6 · 发表于 2026-1-17 22:35

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[科技新闻] 西电团队攻克芯片散热世界难题：氮化镓射频芯片性能提升30%到40%

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