中国半导体设备进入核心加速期

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根据中国半导体行业协会最新数据，国内半导体设备国产替代率从2025年的25%升至35%，超过之前预期的30%。根据S 型增长曲线（导入期0-10%，加速期10%-40%，成熟期40%-80%）设备国产化已经进入加速期的核心爬坡段，此后的增长速度会远快于导入期以及加速期的初期阶段。对于半导体设备国产化率进入快加速期，从以下几个方面展开详细分析。

一、中国半导体设备产业进入可持续发展阶段。经过多年发展，中国半导体产业逐渐开始正循环，从投入阶段逐步向收获阶段过渡。半导体设备作为产业上游环节，资金传导的下游环节，当它进入盈利阶段，说明整个半导体产业已经进入可持续发展阶段，而不再只是依靠资金投入驱动。目前中国设备企业营收逐年上升，盈利水平也在不断上升。北方华创连续8年净利润持续增长，盛美连续7年净利润增长，华海清科连续4年净利润增长。其它龙头企业若不是超常规的研发投入，盈利趋势也与以上企业类似。随着中国半导体制造、设计实力的提升，国产芯片获得国内甚至国际市场的认可，为中国半导体设备提供了广阔的市场，随着技术进步，设备企业的营收和利润同步上涨，整个产业进入投入与产出良性循环阶段，自然能够保证产业高速发展。
二、半导体产业生态大幅改善。无论是企业对研发的投入力度，科技金融的专业程度，还有上下游的协作都在大幅改善。首先中国半导体设备企业持续多年积极投入研发，国内半导体设备市值前五大的设备企业，研发投入已经连续多年持续增长，这个增长甚至比营收和利润持续增长年限更长。尤其中微在2024年甚至把营收的近三分之一投入研发，比上年增长了90%。研发投入持续增长，自然技术储备也就呈现加速之势；其次，科技金融越来越专业，产业资本愿意投入前沿、难点和堵点环节。这其中的关键是国家金融政策工具取得巨大成功，一大批半导体创新企业包括很多半导体设备企业，在亏损状态下登陆科创板，募集到大量资金。在这些宝贵资金的推动下，很多创新企业已经逐步实现了盈利，造就今天的科技牛市，证明了科创板制度的正确性。科创板、创业板的成功，为投资科技创新打开了通道，吸引大量资本投向优秀的创新企业；最后，部分优秀设备企业打通了产线验证通道。由于Fab产线设备验证门槛极高，只有少数精英设备企业才能够凭借自身实力说服Fab接受国产设备进入产线。一旦设备进入产线实战，就能够快速推动国产设备的成长。

三、中国半导体设备企业呈现出百舸争流之势。龙头企业之外有大量新锐企业，很多关键项目由多个支线在同步推进，行业整体呈现多支线攻坚态势。设备国产化是一个宏大而艰巨的任务，既需要龙头企业做好主攻手，也需要新锐企业做好差异化，为设备国产化加一份保险。此外，设备国产化毕竟是一个市场化行为，需要充分的市场竞争，只有整个行业足够繁荣才能解决设备问题。竞争激烈是中国市场尤其科技竞赛的一大特点，虽然企业承受巨大压力，但客观上加快了国产设备的进展，增加设备国产化的容错率。以市场需求量最大的薄膜沉积设备来看，既有龙头企业在攻坚，也有新锐企业取得不俗成绩。

四、AI带来的时代机遇。AI是上天在最合适的时刻，赠与中国半导体最好的礼物。AI对中国半导体的影响有三个方面，一是新技术的平权效应，传统领域国际巨头的优势很难撼动，人工智能崛起后，中国企业并未被国际巨头拉开太大差距，于是带动了中国半导体全产业链享受到了AI红利；二是AI大幅推动市场对芯片的需求。AI算力本身就对应巨大的需求，产生了大量新需求。此外在AI浪潮的助推下，以消费电子、物联网、汽车电子等新兴产业快速发展，拉动了半导体行业规模的迅速扩大；三是AI技术本身也推动芯片产业各个环节的技术迭代，从制造过程到研发各处可见AI提高产业效率。在以上这些因素的合力之下，AI对中国半导体设备产生巨大推动作用。根据SEMI统计，2024年全球半导体销售额增长19%至6,280亿美元，首次突破6,000亿美元，2025年预计继续保持两位数增长，2030年将突破万亿美元。随着人工智能应用终端的发展，对半导体设备的性能需求和三维集成技术的要求越来越高。AI推动半导体需求超常规增长，华为前不久公开提出，三年内将推出三大系列芯片，需要新建海量产能，未来十年将是半导体供应链的黄金机遇期，为国内设备厂商迎来了巨大的成长机遇。据芯谋研究了解，国产AI芯片的巨大需求，推动国内高端存储芯片设备商走进一线Fab。
五、设备国产化的充沛动能。一是中国人才多，纵然目前高端人才依然紧缺。但中国人才基数大，还有大量海归人才，中国已经聚集了世界上最庞大的设备人才阵容。目前中国半导体设备具有最多的产业历练机会，这些人才有足够多的成长机会，假以时日中国半导体设备人才库必将从“最庞大”进化到“最强大”；二是中国产业资金充沛。虽然目前很多企业遭遇融资难的问题，但中国产业资本十分充盈。以前重大项目仰仗于中央政府，而现在社会资本的充盈程度大为改观，虽然重大项目依然需要中央政府的带动，但是中央政府资金可以大幅撬动社会资本，大基金的唯一管理机构——华芯投资披露的数据，一期大基金撬动社会资本的比例是约1:3.7。说明社会资本既有做多半导体的积极性，也有做多半导体的能力；三是地方政府充足的发展动能。这些年地方政府持续投入半导体设备产业，相较于半导体制造和设计，设备产业对机械制造能力要求更高，这让更多的地方有机会以设备为切口进入半导体产业。

结语

中国半导体设备国产化有强大的产业逻辑，也有做大做强的人才、资金、市场以及强大意愿。经过多年发展，半导体产业布局已经完成，优秀的企业也已经获得市场认可，整个产业进入正循环阶段。所以当产业机遇来临之后，半导体设备产业必然要进入加速阶段。在这种发展速度下，中国半导体设备国产化的大业必将加速完成。

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我就问2nm什么时候能量产，就像当年的龙芯，到现在了不还是不行嘛

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