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晚上关于字节要采购昇腾100亿+400亿的新闻已经刷爆了各个群,按照这个新闻的描述,已经采购了百亿即将交付,2026年会采购400亿,那加起来就是500亿了,跟前几天传的小作文的数字是一样的。
在周五的文章中,我们提到过这个合作,我自己问到的是目前有100亿的合作,但后续合作的金额还不知道。
其实理性分析一下这400亿,即便字节有意愿,也不会直接下单400亿了,毕竟950还没有量产出来,所以可能是个框架性的采购协议,具体能落地多少,要看950的实际表现了。
从目前业内朋友对950的分析,我对950还是比较有信心的。
关于昇腾产业链的公司,下面是机构给的产业链公司的点评:
昇腾1Q26推出950PR,重点升级互联带宽 9月18日华为全连接大会,昇腾公布了未来3年的产品路线图,2026-2028年将推出950PR、950DT、960、970等系列产品,其中950PR将于1Q26推出。
950PR重点升级互联带宽,提升集群和训练能力,片间互联为算力芯片通胀环节,价值量提升最大——
1)连接器:华丰科技(背板互联一供)、意华股份;
2)交换机:菲菱科思、锐捷网络、盛科通信;
3)PCB:深南电路(当前昇腾PCB一供)、方正科技、博敏电子(新晋供应商,产能/关系优势);
4)CCL:南亚新材(当前CCL份额领先)、华正新材
关于昇腾的片间互联,这里简单说一下,在目前昇腾出货量最多的8卡机里面,8个NPU的互联方式主要采用HCCS高速缓存一致性系统,这是华为自研的高速互连技术,对标NVIDIA的NVLink,用于实现NPU之间的低延迟、高带宽通信,支持缓存一致性和直接内存访问。8个NPU通常分为两个组(每组4个NPU),每个组的4个NPU通过HCCS实现全连接(full-mesh)拓扑,提供更高带宽和更低延迟;8个NPU使用6个高速线模组,总的价值量大概是5.5w左右。
关于高速线模组的测算,网上有个小作文:
这个数据明显是比较离谱的,下面我们根据产业信息,做一个相对保守的测算:
根据Bernstein的数据,2026年,华为的AI芯片出货量将超过800亿人民币,并占中国所有AI芯片市场的一半;当然这个数据是在H200事件之前的,现在可能会有所变化。
但不管后面是几百亿的订单,可以确定的是,昇腾这边的订单肯定是比较大的。也符合我们之前就提到的,看好明年的国产替代链。
可以再结合明年国内这几个大厂的AI资本开支,目前看也是比较激进的,根据Bernstein的数据,明年字节、阿里和腾讯的AI Capex分别是2000亿、1200亿和770亿,明年这几个CSP大厂+电信公司的AI Capex将达到7770亿。
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