英特尔有望为苹果iPhone代工部分芯片 分析师预计2028年开始

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【TechWeb】12月8日消息，上月底有外媒在报道中提到，在英特尔芯片淡出苹果Mac产品线3年多之后，这两家公司有望在芯片上再度合作，知名苹果产品分析师郭明錤透露，苹果公司计划采用英特尔的18A制程工艺，代工部分M系列的芯片，用于Mac和iPad，英特尔最快可能在2027年年中开始供货。

而从外媒最新的报道来看，除了郭明錤上月底透露的代工部分M系列芯片，英特尔还有望为苹果代工部分A系列芯片，用于iPhone。
英特尔有望为苹果代工部分iPhone所需的A系列芯片，是源自证券公司的分析师，他们预计英特尔和苹果达成了协议，从2028年开始至少为非Pro版iPhone供应芯片。
就外媒的报道来看，分析师是预计英特尔将采用14A制程工艺，代工苹果的A系列芯片，芯片的设计仍将由苹果完成，英特尔不会参与，仅限于代工。
基于分析师给出的时间线，外媒预计英特尔为苹果代工的，将是A22芯片，用于2028年秋季推出的iPhone 20和次年春季推出的iPhone 20e。
与郭明錤上月底预计的英特尔只会为苹果代工M系列芯片中的基本款、余下大部分仍将由台积电代工一样，分析师也预计他们为苹果代工的A系列芯片其中较少的一部分，大部分仍将由台积电代工。
英特尔若能如分析师预计的那样，为苹果代工部分M系列和A系列芯片，就将有力的推动他们代工业务的发展，苹果也将因此分散供应链，避免在芯片代工方面完全依赖台积电。（海蓝）

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