2026年AI算力硬件出海逻辑及重大边际变化梳理

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本文章主要梳理AI算力硬件环节出海北美的主要逻辑及相关重大边际变化，每个细分的细节内容我们之前文章都有详细提到，相关行业数据在星球里都有持续更新。

一、光模块

光模块产业是今年众多AI硬件中涨幅最大且业绩兑现性最强的赛道，其核心逻辑在于以下几点：

1、供给侧：光模块出海北美CSP科技大厂验证壁垒高，短则2年，长则3年，且高速率光模块迭代周期缩短，促使北美光模块供应格局持续优化，目前呈现中际旭创、新易盛、coherent、菲尼萨等四家占据市场绝对份额的局面；

2、需求侧：在超节点技术加速渗透背景下，光模块与GPU的平均配比量持续提升，除北美CSP大厂Capex上修带来的需求增长外，光模块单位使用量上还不断提升，呈现需求侧1、2阶导共振向上的局面，这也是为何今年800G、1.6T光模块需求持续上修，不断有大厂加单的核心原因所在；

二者逻辑在2026年维持不变，且随着1.6T渗透背景下，格局会进一步优化，旭创或呈现单寡头局面。

GPU和光模块的需求分析

中美谈判、OpenAI IPO、北美CSP业绩及出货量、光模块需求

华为Cloud Matrix 384中需要多少光模块？

2026年光模块产业几大核心边际变化点

1、1.6T光模块开始规模渗透：随NV、谷歌、Meta、AWS等下游大厂11-12月的订单规划来看，明年1.6T光模块规模放量程度或远超市场预期，在不考虑光芯片供应缺口问题情况下，预期明年1.6T光模块需求超3000万只，单价平均会在900-1000美金/只；

2、高端EML光芯片持续涨价：明年高端EML光芯片会呈现十分紧缺的局面，目前测算缺口在25-30%左右，而新产能大规模投放预期也会集中在2027年，明年是新产能建设及爬坡年份，在下游高利润推动下，预计涨价抢单现象显著，EML光芯片涨价幅度或远超市场预期。目前100G EML光芯片价格平均在7.5-9.5美金/颗，200G EML光芯片价格平均在14-18美金/颗，明年我们预测二者都会涨价，以200G EML光芯片为例，明年平均价格或超21-22美金/颗；

3、硅光技术进一步规模渗透，75/100mw CW光源需求爆发：在EML光芯片短缺及硅光技术逐渐成熟背景下，硅光技术在2026年会进一步规模渗透，预计渗透率会从今年的30-35%提升到50%甚至更高。与此同时，由于硅光技术主要运用于高速率光模块且需要CW外置光源予以辅助，促使2026年75/100mw CW光源需求进一步规模爆发。目前75mw CW光源平均价格在3-4美金/颗，100mw CW光源平均价格在6-7美金/颗，预计2026年二者价格会随着CW光源供需紧张而持续上扬，平均涨幅或超20-30%；

4、谷歌OCS开始逐步上量，相关产业链持续受益：谷歌是推崇OCS最坚定的厂商之一，我们认为明年谷歌OCS会集中批量使用于TPUV7及以上技术版本芯片。根据AYZ的数据，谷歌在 2026 年将需要大约 15,000 台 300 端口的OCS交换机，其中约 12,000 台仍将是谷歌内部的 OCS（由 Celestica 合同制造），剩余大约 3,000 台将通过外部采购，目前计划由 Lumentum 和 Coherent 分配。明年光谷歌OCS产业市场空间将超20亿美金.

上述每一个细分环节我们在星球都有更具体的数据更新，2026年我们一同边走边看

光模块核心上市企业：中际旭创、新易盛

光器件核心上市企业：天孚通信

光芯片核心上市企业：源杰科技、仕佳光子、长光华芯

OCS核心上市企业：腾景科技、光库科技、德科立、赛微电子

二、液冷

液冷产业行情在今年呈现一波三折态势，年初第一波先炒国产算力上液冷，但热情最终被现实极低的渗透情况泼灭，随后第二波在今年8月开启液冷出海北美的行情，但更多都为送样预期，离订单甚远，最终在9月中旬结束相应行情，再是第三波11月中旬，英维克在海外订单上有重大突破，目前仍未结束。接下来为各位梳理下液冷出海北美的核心逻辑及明年几点重大边际变化

1、供给侧：液冷对数据中心使用情况影响大，一旦出问题会导致数据中心宕机、芯片烧坏击穿等现象，损失不可计量，进而下游厂商对液冷供应商相关产品验证、测试要求极高，呈现较强的供应验证适配渠道壁垒。所以这里有个大家对液冷的误区，觉得液冷的技术含量不高，因此国内外这几家液冷公司的估值不能给太高。但其实大家早期对光模块的看法也是这样，技术壁垒不高。很多产品不能只看技术壁垒，资源、渠道、价格、产能，这些都可以当做是壁垒。

当下核心海外液冷供应商大部分身兼多个业务板块，如Vertiv/台达等，其不但具备液冷业务，还具备了服务器电源、机柜网络能源产品等，在液冷需求迅速放大背景下，难以集中马力适配增加相应产能，导致2026年起，可供应北美液冷产品或呈现供给紧缺态势。

2、需求侧：随着当下单柜、单芯片功耗持续提升，北美液冷需求在2026年起迅速扩大，以英伟达体系为例，今年液冷在英伟达体系渗透率也仅20-30%左右，在2026年或超80-90%以上，ASIC大厂今年液冷渗透率低于5-10%，在2026年或超30-40%以上，整体市场空间将达到130-150亿美金左右。

2026年核心是需求翻倍高阶爆发及海外供给上升速率不足导致的高景气逻辑。

从英伟达转向谷歌？液冷产业出海信息更新

千亿的液冷赛道

2026年液冷产业几大核心边际变化点：

1、国内某龙头厂商在北美液冷市场份额迅速提升：在北美液冷产能紧缺及海外液冷高验证门槛推动下，国内液冷龙头充分通过卡位及产能优势打通海外各大北美大厂供应，明年海外数据中心订单累计或超50-60亿，平均份额从0%迅速提升到13-17%左右；

2、谷歌自TPUV7起将全面使用液冷方案，2026年超200万颗 TPU V7或带来3-3.5万个谷歌液冷方案柜，按单柜8万美金测算，新增市场空间超24-28亿美金；

3、服务器电源、存储器等其它数据中心器件或将逐步尝试液冷方案：随着各器件散热对数据中心综合性能的影响加剧，其余器件在2026年起将全面开始尝试导入液冷方案，这会对柜内液冷单位价值量带来超额提升，目前测算假设内部器件全部使用液冷方案，对冷板、快接头、快插头、柜内CDU等将平均带来超20-40%不等的单位价值增量

液冷各家厂商出海进展及订单数据我们在星球实时更新披露，2026年我们一同边走边看。

液冷解决方案核心上市企业：英维克、飞荣达

液冷冷板核心上市企业：思泉新材、科创新源

三、AI PCB

PCB产业链今年行情也是十分亮眼，主要得益于胜宏、沪电、生益等出海北美AI PCB业绩的兑现，当然在年中的某些季度业绩也有相应与预期存在差异上的波动，这些实时解释我们在星球里都是有不断更新的。

1、供给侧：虽然AI PCB出海于各北美CSP科技大厂的厂商相对光模块及液冷较多，但PCB随着客户芯片及机柜方案的升级，所对应的产品单位价值量及制造难度呈现指数级上升态势，以后续渗透的正交背板为例，需要用到M9材料，M9材料需要对应到Q布，而Q布中的石英材质加工难度远高于传统的电一、电二布中的玻纤材质。 从而导致AI PCB的供应格局会在技术壁垒上呈现边际分化的格局；

2、需求侧：受益于北美CSP科技巨头Capex的持续上修以及新的PCB互联方案，呈现于“1*（1+n%）+X”的需求变化态势。

PCB的M9材料替换M8材料对设备和钻针影响

4000点的A股和胜宏详细分析

2026年AI PCB产业几大核心边际变化点：

1、正交背板逐步测试上量：2026年预计M9材料加工上会有所突破，NV在Rubin Ultra方案上会带头尝试批量使用正交背板，但Rubin Ultra放量时间节点预期在2027年下半年，从而正交背板在2026年更多是测试上量的节奏，单位价值量是传统交换/计算板的3-5倍；

2、海外AI PCB各龙头供应份额或发生一定变化：2026年预计胜宏科技会凭借HDI的优势伴随谷歌TPU V7的上量而获得更高的份额，英伟达那边也或会呈现新供应商的局面，Meta、AWS那边也多多少少会存在一定变化，整体供应格局相对2025年会更加分散多元；

3、PCB上游某些高端材料价格持续上涨：随着AI PCB制作要求及需求的提升，上游某些高端材料呈现供应紧张局面，如上游的CCL、高阶铜箔（供需紧张+铜价上涨）等。

AI PCB核心上市企业：胜宏科技、沪电股份、生益电子

AI PCB设备核心上市企业：大族数控

AI PCB 钻针核心上市企业：鼎泰高科、中钨高新

CCL核心上市企业：生益科技

铜箔核心上市企业：德福科技、铜冠铜箔

电子布核心上市企业：菲利华、中材科技、宏和科技

四、服务器电源

服务器电源今年行情与液冷类似，年初先共振某几家头部厂商出海进展突破及国内CSP大厂资本开支上修，随后出海情况落地差异导致厂商间行情分化。

1、供给侧：目前服务器电源主要由台资厂商主导（台达、光宝），国内厂商在技术及份额上相对有些欠缺，行业供应格局呈现CR3-5超80-90%的局面，本质还是出海适配渠道壁垒高且产品功率段还在持续提升，验证到批量受限于头部厂商的强卡位优势。

2、需求侧：受益于下游CSP科技大厂的Capex上修所对应的需求增长及芯片、机柜升级所对应的服务器电源要求提升，如：HVDC 迭代传统的UPS方案，未来的SST技术整合HVDC及变压端模块等，呈现需求及单位产品价值量共振上修的发展态势

1GW算力成本拆解，HVDC/SST最新进展

台达的HVDC方案和产业链公司

2026年AI 服务器电源产业几大核心边际变化点：

1、大陆企业出海显著突破：中长期看，大陆企业在服务器电源的成本及量产能力具备显著优势，为海外大厂必要的供应商选项之一，预期2026年大陆不少厂商在出海北美CSP大厂上会取得较大突破，如：MGMT在英伟达的份额及出货量；OLT在谷歌的份额及出货量；HWDQ与Vertiv的合作等

2、HVDC成为行业主流：HVDC相对传统的UPS方案在功耗节能、转化效率上等具备一定优势，目前行业正在加速导入，预计2026年HVDC将大规模替代传统UPS方案逐步成为行业主流，行业渗透率超30-40%，市场规模或超20-30亿美金

AI 服务器电源核心上市公司：麦格米特、中恒电气、欧陆通、禾望电气、科士达等

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最近星球中整理了NV链和谷歌链的出海企业情况，

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