Q3半导体设备市场，中国大陆稳居榜首

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本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）综合
今年迄今为止的半导体出货量已接近1000亿美元，创下前三个季度历史新高。

2025年第三季度，全球半导体设备出货量攀升至336.6亿美元，同比增长11%。

2025年半导体设备市场展望（SEMI报告）

2025 年第三季度，半导体设备市场销售额排名前列的地区依次为：中国大陆（145.6 亿美元）、中国台湾（82.1 亿美元）、韩国（50.7 亿美元）、北美（21.1 亿美元）、日本（18.3 亿美元）、世界其他地区（13.6 亿美元）和欧洲（5.2 亿美元）。
根据 SEMI 最新发布的《全球半导体设备市场统计报告》(WWSEMS)，半导体设备行业与上一季度相比增长了 2%，这表明该行业持续受益于对先进技术的强劲需求，发展势头依然强劲。
SEMI报告称，今年迄今为止的半导体出货量已接近1000亿美元，创下前三个季度历史新高。这反映了整个半导体制造生态系统的资本投资。
SEMI总裁兼首席执行官Ajit Manocha表示，持续上涨的趋势是由人工智能驱动创新需求的激增所推动的。“强劲的人工智能需求持续推动着先进逻辑和存储器领域以及面向节能封装应用领域的支出。这一积极的发展轨迹凸显了半导体在构建一个更智能、更互联的世界中发挥的关键作用，而这个世界正是下一代数字解决方案的基石。”
本季度增长的很大一部分得益于对尖端逻辑芯片、DRAM 和先进封装解决方案的大力投资，这些解决方案专为人工智能计算工作负载而设计。对华半导体制造设备的出货量也显著增长，进一步推动了全球业务的扩张。
《全球半导体生产设备报告》（WWSEMS Report）基于SEMI会员和日本半导体设备协会（SEAJ）提交的月度账单数据编制而成。该报告全面概述了全球半导体生产设备的支出情况，并重点分析了各地区和各技术领域的投资趋势。
随着人工智能、云计算和高性能计算推动各行业快速转型，半导体设备市场预计将保持增长势头，制造商将扩大产能以满足未来数字基础设施的需求。
另一份报告显示，ASML连续第三年蝉联2025年全球第一大半导体设备公司，延续了近年来卓越表现带来的强劲势头。信息网络（The Information Network）最新发布的报告《全球半导体设备：市场、市场份额、市场预测》证实了ASML在全球晶圆制造设备（WFE）领域的持续领先地位。
ASML凭借其在先进光刻技术方面的领先地位已经超越了应用材料公司和其他竞争对手。该公司对EUV系统的战略重点确保了其在2025年继续保持领先地位，并有望实现额外21%的增长。
ASML在先进光刻技术领域的强大实力——尤其是在EUV光刻技术的领先地位以及高数值孔径（High-NA）EUV系统的推出（该系统于2024年开始大规模出货）——仍然是其WFE市场地位的核心驱动力。高数值孔径技术的应用为芯片制造商提供了向2nm和1.4nm制程扩展的途径，进一步巩固了ASML在先进节点制造领域不可或缺的地位。
在此背景下，应用材料公司、Lam Research、东京电子和科磊等竞争对手仍然是半导体生态系统的重要支柱。然而，它们的增长动力更多地依赖于特定的工艺步骤——刻蚀、沉积、检测和清洗——而这些步骤的收入增长速度无法与极紫外光刻技术的强大影响力相匹敌。
2025年第三季度，ASML实现净销售额75亿欧元，毛利率达51.6%，净利润21亿欧元，新增订单金额54亿欧元（其中EUV光刻机订单36亿欧元），技术突破与市场扩张成为业绩增长的核心驱动力。
根据财报披露，ASML第三季度净销售额75亿欧元，包含一台高数值孔径EUV光刻机的收入确认；装机售后服务净销售额20亿欧元，毛利率51.6%，净利润21亿欧元。新增订单中，EUV光刻机占比达67%，反映高端市场需求持续旺盛。
ASML预计2025年第四季度净销售额将达92亿至98亿欧元，毛利率51%至53%；全年净销售额同比增长约15%，毛利率约52%。ASML总裁兼首席执行官傅恪礼（Christophe Fouquet）表示：“第三季度业绩符合预期，第四季度及全年增长目标保持稳健，技术投入与市场布局正转化为可持续的竞争力。”
据报道，ASML在EUV光刻技术持续领跑，正通过高数值孔径（High NA）EUV系统降低先进制程工艺成本，客户对其成熟度认可度显著提升。傅恪礼透露，EUV业务预计将成为2026年增长的核心引擎。
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