马斯克：代工厂不给 2000 亿颗芯片？我自己造！

月光如水

当全球目光聚焦于自动驾驶出租车（Robotaxi）的商业化落地或 “星舰”（Starship）的火星探测任务时，埃隆・马斯克正于美国得克萨斯州秘密构建全栈半导体生态系统。该生态覆盖印制电路板（PCB）生产、先进封装到晶圆制造等核心环节，将全面满足特斯拉（TSLA-US）人工智能（AI）系统、自动驾驶技术及 SpaceX 星链（Starlink）项目的芯片需求，向全球芯片供应链的现有格局发起挑战。


分析指出，此次马斯克不再满足于依赖外部采购芯片，而是决心从零起步，打造涵盖芯片设计、封装测试到晶圆制造的 “全栈半导体制造生态系统”。


马斯克多年来始终秉持一个核心观点：“决定特斯拉未来的，不是汽车本身，而是芯片。” 如今，他正将这一理念转化为实际行动。


行业分析认为，面对全球芯片供应链短缺，以及台积电、三星等代工巨头的产能瓶颈，马斯克已被 “逼至墙角”，最终决定不再被动等待。


据悉，其秘密计划包含三大核心环节：从基础的印制电路板（PCB）生产，到尖端的先进封装技术研发，最终目标是自建晶圆厂。这场豪赌的核心赌注，是未来在 AI、机器人及卫星网络领域核心算力的主导权。


受马斯克大力宣传自主研发 AI 芯片的积极影响，特斯拉股价本周已上涨 6%。


分析指出，马斯克选择亲自下场造芯片的原因十分明确：在他看来，传统芯片代工模式的响应速度，远远跟不上其业务扩张的野心。


特斯拉的 AI 技术路线图、SpaceX 的星链（Starlink）项目均高度依赖定制化高性能芯片。然而，在全球芯片短缺期间，马斯克发现特斯拉和 SpaceX 在芯片采购优先级上，始终落后于苹果（AAPL-US）、英伟达（NVDA-US）和高通（QCOM-US）等巨头。


更让马斯克难以接受的，是传统芯片制造业的 “慢节奏”。


此前，马斯克曾向投资人罗恩・巴伦毫不避讳地吐槽传统晶圆厂的建设周期：“我对台积电和三星充满敬意，但当我们询问新建一座晶圆厂需要多久时，他们的回答是五年。五年？对我而言，这简直等同于永恒。”


在马斯克的商业逻辑中，似乎只有 “立刻” 和 “马上” 两个时间概念。他曾提出一个惊人的芯片需求规模：“如果他们（代工厂）无法在我们需要的时间内，提供一千亿到两千亿颗（或价值千亿美元级）的 AI 芯片，那我就自己干。”


这一数字的庞大程度令业界分析师震惊，也凸显出现有供应链体系已无法满足单一客户如此巨大的 AI 算力需求。




得州秘密工程：从电路板到先进封装的垂直整合




目前，马斯克已在得克萨斯州建成印制电路板（PCB）工厂，确保对特斯拉和 SpaceX 核心硬件的供应链绝对控制权。


而这一计划的核心环节，是由 SpaceX 负责管理的扇出型面板级封装（FOPLP）先进封装厂。FOPLP 技术是当前全球密度最高的芯片后端封装技术之一，专为高性能 AI 芯片量身打造。


根据内部泄露的时间表，该工厂的建设进度堪称惊人：


2025 年 9 月：生产设备开始进场
2026 年初：启动设备安装与调试
2026 年第三季度：启动限量试产
2027 年第一季度：实现全面量产


尽管初期月产能仅为 2000 个高性能封装产品，但这意味着马斯克将掌握仅少数科技巨头拥有的内部先进封装生产线，其核心目标是实现完全的 “封装自主化”。




终极目标：月产百万片晶圆的超级工厂




值得关注的是，先进封装并非马斯克的最终目标。


在特斯拉股东大会上，他抛出了真正的 “重磅计划”：“我们准备建立一座晶圆厂，初期月产能目标为 10 万片，最终将提升至月产 100 万片。”


若该目标达成，这座晶圆厂将成为美国乃至全球规模最大的晶圆厂之一。尽管分析师预测，马斯克可能从 14 纳米等成熟制程切入，而非直接挑战台积电的 3 纳米先进制程，但 14 纳米制程已能充分满足汽车电子、电源管理芯片及部分逻辑芯片的需求，可大幅降低供应链风险与生产成本。


毕竟，特斯拉的全自动驾驶（FSD）系统和 Optimus 人形机器人需要海量芯片供应，而 SpaceX 的星链项目也需要稳定的芯片来源以支撑其快速扩张。


更为关键的是，在构建自主芯片帝国的道路上，马斯克找到了一位急需扭转颓势的盟友 —— 英特尔。


据业内人士透露，英特尔正成为马斯克芯片帝国的核心合作伙伴。例如，特斯拉的 Dojo 3 芯片虽由台积电和三星代工生产，但后续的封装环节已交由英特尔位于亚利桑那州的工厂负责。


分析指出，这是一场双赢的利益交换：英特尔需要大客户来验证其 IDM 2.0 战略的可行性，而马斯克则需要美国本土的制造能力与英特尔的工程技术人才支持。


为实现 “每年推出一款新 AI 芯片” 的高速迭代目标，马斯克正在硅谷发起一场高薪人才争夺战。


他亲自在社交媒体 X 上发文，呼吁拥有 AI 芯片设计、物理布局及信号完整性专业能力的顶尖工程师主动自荐。


马斯克开出的薪酬待遇极为丰厚，例如信号与电源完整性工程师的年薪最高可达 31.8 万美元，外加现金奖金与股票期权。


除了高薪激励，马斯克更亲自下场督战。他透露，自己每周二和周六都会与芯片研发团队召开会议，深度参与芯片设计过程，直至 AI5 芯片完成流片。




造芯难度空前，但华尔街不敢看空马斯克




然而，从零构建芯片供应链面临着难以想象的技术壁垒。英伟达首席执行官黄仁勋曾直言，复制台积电的先进制造能力几乎是 “不可能完成的任务”。但华尔街的分析师们不敢轻易看空马斯克 —— 毕竟，他已成功颠覆了火箭发射和汽车制造两大重资产行业。


在 AI、机器人和卫星网络构成的未来科技战场上，算力是核心生命线。马斯克的战略逻辑十分清晰：他不能将这条生命线交给任何第三方。


当竞争对手仍在为争夺英伟达 GPU 而焦虑时，马斯克已经着手打造自己的 “算力兵工厂”。这一决策或许看似疯狂，但正是马斯克一贯的行事风格。


参考链接
https://news.cnyes.com/news/id/6256549


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dengnan

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