马斯克：特斯拉最终生产的芯片数量将高于其他AI芯片总和

—じ☆ve人生—

11月24日，特斯拉CEO马斯克（Elon Musk）在社交平台“X”上表示，特斯拉自研AI5 芯片已经接近完成设计定案（即所谓tape-out）的最后一步，并开始着手开发新的AI6 芯片，这些芯片将部署在特斯拉电动汽车与数据中心当中。
“我们的目标是每12个月就让一款新的AI 芯片设计进入量产，预期最终生产的芯片数量将会高于其他AI 芯片的总和。”马斯克表示，自己深入参与芯片设计，“目前特斯拉汽车上的芯片版本是AI4，我们即将完成AI5 的设计定案，并开始着手AI6。”
据介绍，少量 AI5 芯片将在2026年生产，只有在2027年才能大批量生产，并且将会分别由台积电和三星代工略有不同的AI5芯片版本，目标是让AI软件能够在不同版本芯片上实现完全一致的运行效果。 AI6 将使用相同的晶圆厂，预计2028年中期量产，但性能大约是上代的两倍。
“这些芯片将以正面的方式深刻改变世界，通过更安全的行驶拯救数百万人的生命，并通过Optimus人形机器人为所有人提供先进的医疗服务”。马斯克说道。
特斯拉在今年7月与三星签订了一份价值高达22万亿韩元（约160亿美元）的半导体代工合约。 这项合作的重点是为特斯拉生产“AI6”芯片，该芯片将广泛应用于特斯拉的下一代全自动驾驶（FSD）系统、机器人以及数据中心等领域。
不过，马斯克认为，目前特斯拉从台积电和三星所获得的产能并不够。
在11月初的特斯拉年度股东大会上，马斯克表示，“即使我们根据供应商的最佳产能进行推算，这仍然不够。所以我认为我们可能需要建造一座特斯拉超级晶圆厂（Tesla Terafab）。它类似于千兆晶圆厂（Gigafab），但规模更大。我想不出还有什么其他方法可以达到我们所需的芯片产量。所以我认为我们可能不得不建造一座巨型芯片工厂。这是必须完成的。”
虽然马斯克没有提供如何建造这样一座晶圆厂的细节，但他表示，该晶圆厂每月将至少生产10万片晶圆，并最终提升至100万片晶圆。
编辑：芯智讯-浪客剑

ress

我朋友做芯片封装的他说AI5到AI6性能翻倍就像手机从4G到5G的跨越但台积电三星产能跟不上就像小区宽带不够用全家抢网速一样真实