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[科技新闻] 曝某厂子新机评估2亿大底方案,或为小米REDMI旗下

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发表于 2025-11-20 16:10 | 显示全部楼层 |阅读模式

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IT之家 11 月 20 日消息,博主 @数码闲聊站 今天在微博透露,某厂子系新机正在评估 2 亿大底高像素方案
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博主表示,这台手机目前在测试 1/1.56 英寸 HP5、1/1.4 英寸 HPE 等 CMOS 传感器,旗舰产品线还会上潜望镜,以及未公布的新传感器,影像“也开始卷了”,同时各家也在测试类似的传感器,是行业趋势。
后续有用户在评论区询问:“HPE 这个传感器是什么,hp9 的改款吗,vivo 叫 hpb 是这个吗 [狗头斜眼]”,博主回复道:“不,hpe 是 hp9 迭代升级版,hpe 是 hp9 定制优化版”;另一名用户则询问道:“啥时候能全部用上一英寸的大底传感器”,博主则回复道:“一英寸超大杯都很罕见了”。
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结合博主文中暗示和评论区讨论,预计该新机为小米 REDMI 旗下
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作为参考,小米 REDMI 目前最新的旗舰机是 K90 Pro Max,搭载 5000 万像素 1/1.31 英寸小米 17 同款光影猎人 950 主摄,辅以 5000 万像素 18mm 超广角、5000 万像素 115mm 5X 潜望长焦,是 REDMI 首款 5X 潜望长焦,支持 10X 无损变焦,更有 OIS 光学防抖。
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▲IT之家实拍:REDMI K90 Pro Max
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发表于 2025-11-20 17:47 | 显示全部楼层
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