马斯克：AI5 芯片设计评审完成，AI6/7 将紧随其后、AI8 超乎想象

东苑 · 发表于 2025-11-3 08:38

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特斯拉公司首席执行官埃隆・马斯克（Elon Musk）今日在其社交媒体平台 X 上透露，特斯拉已经完成了 AI5 芯片的设计评审，并对其未来表现充满信心。此外，马斯克还透露了 AI6 和 AI7 芯片的研发计划，以及对 AI8 芯片的极高期待。

马斯克在推文中表示：“刚刚和特斯拉加州和得州的芯片工程师们完成了一次漫长的 AI5 设计评审。它一定会很棒。AI6 和 AI7 也将紧随其后。AI8 将会是超乎想象的。”

据此前消息，特斯拉 AI5 芯片是下一代 FSD 芯片，运算性能达 2000~2500 TOPS，是现款 HW4 芯片的 5 倍，可支持更复杂的无监督 FSD 算法。

该芯片由台积电和三星共同代工，台积电采用 3nm N3P 工艺量产，三星作为备用代工厂。

除芯片外，特斯拉还为 AI5 / HW5 硬件套件配备升级版 FSD 摄像头，采用三星提供的“防天气镜头”，内置加热元件可在一分钟内融化冰雪，镜头涂层强度是现款 Model Y 摄像头的 6 倍。

今年 7 月，马斯克曾表示特斯拉将委托三星生产下一代 AI6 芯片，双方签署了一项价值 165 亿美元（IT之家注：现汇率约合 1170.74 亿元人民币）的协议。

马斯克此前曾表示，特斯拉即将实现一种“通用的、纯 AI 的全自动驾驶解决方案”，完全依赖于摄像头和特斯拉自主研发的 AI 芯片。

liqiang2216 · 发表于 2025-11-3 08:38

看看

com2 · 发表于 2025-11-3 09:51

谢谢楼主分享！

wing6 · 发表于 2025-11-3 10:21

感谢分享特斯拉 AI5 芯片资讯

yzszh64 · 发表于 2025-11-3 10:58

感谢分享。

taq · 发表于 2025-11-3 12:52

感谢分享

taq · 发表于 2025-11-4 12:46

感谢分享

52pj · 发表于 2025-11-4 13:36

极高

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