苹果自研 5G 芯片 C2 曝光：iPhone 18 全系搭载、支持毫米波

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IT之家 10 月 29 日消息，工商时报昨日（10 月 28 日）发布博文，报道称苹果计划在其首款折叠手机、2026 年推出的 iPhone 18 系列上，全面换用其自研的第二代 5G 基带芯片 C2，不过会继续采用台积电 4 纳米（N4）工艺量产。
消息称苹果在发布 iPhone 16e 后不久，便着手研发 C2 芯片，目标是在 iPhone 18 上彻底实现基带芯片的自给自足。这也意味着 iPhone 17 系列将是最后一代使用高通 5G 基带的机型。
IT之家援引博文介绍，与将采用台积电最新 2 纳米工艺的 A20 和 A20 Pro 芯片不同，C2 基带芯片将采用成熟的 4 纳米（N4）工艺进行量产。
对于为何选择旧工艺，天风国际证券分析师郭明錤此前曾作出解释。他认为，基带芯片并非智能手机中最耗电的组件，因此对先进制程的需求不如芯片迫切。
同时，自研基带芯片的投资回报率并不高，盲目追求先进工艺也未必能直接带来传输速度的提升。因此，该媒体认为对于苹果这样的 4 万亿美元巨头而言，选择 4 纳米工艺，并非资金问题，更多是出于技术策略和成本效益的综合考量。
该消息源还指出，C2 芯片虽然沿用台积电 N4 工艺，但会成为苹果首款同时支持毫米波（mmWave）和 Sub-6GHz 两种 5G 网络频段的自研基带芯片。相较于前代 C1 和 C1X，这一整合将极大地提升网络连接速度和适用范围。

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