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[科技新闻] 三星2nm工艺良率仅30% 追赶台积电面临诸多挑战

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发表于 2025-10-27 07:45 | 显示全部楼层 |阅读模式

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台积电、Intel、三星均计划在2025年底量产2nm级工艺。台积电的2nm工艺已获得15家客户订单,而三星的2nm工艺虽然技术先进,但良率问题较为突出。三星2nm工艺采用了第二代GAA晶体管结构和BSPDN背面供电技术,与Intel的18A工艺类似。然而,三星2nm工艺的良率仅为30%,用于首发的Exynos 2600芯片面积较小,良率约为50%。目前,三星工厂仅产出1.5万片晶圆,仅占Galaxy S26需求的30%,且主要用于韩版机型,海外版本仍需使用骁龙芯片。
三星还承担了特斯拉AI芯片的代工任务,计划在明年AI6芯片试产前将良率提升至50%,并最终达到70%才能稳定供货。相比之下,台积电的2nm工艺进展更为顺利,已获得多个客户订单,良率基本过关。
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发表于 2025-10-27 08:48 | 显示全部楼层
三星2nm:技术很2,良率更2
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发表于 2025-10-27 10:12 | 显示全部楼层
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发表于 2025-10-27 11:15 | 显示全部楼层
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