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来源：内容来自半导体行业观察综合。
台积电中科A14（1.4纳米）先进制程建厂工程动了！台积电昨（17）日正式向中科管理局送件申报开工，中科新厂预计2028年下半年量产，初期投资金额预估将高达490亿美元（约新台币1.5兆元），创造8,000至1万人工作机会。
中科管理局表示，中科二期园区扩建计划有关滞洪池等水保工程已经完工，本月20日将点交给台积电。台积电已完成厂房基桩工程招标，预计11月5日开工，后续建厂发包作业正如火如荼展开。
台积电先前在技术论坛释出生产据点规划时，表示1.4纳米制程主要生产据点为台中F25厂，拟规划设立四座厂房，首座厂将赶在2027年底前完成风险性试产，2028年下半年正式量产，新厂初估营业额可望超过5,000亿元。
相关供应链表示，台积电在美国亚利桑那新厂导入先进制程约为2纳米至1.6纳米，1.4纳米制程优先在台湾量产，中科四座厂房量产后是全球最大的AI／HPC芯片生产基地。
据了解，台积电原规划中科第一期二座为1.4纳米制程，后续第二期二座厂可能推进至A10（1纳米）制程，但市场已经开始关注1.4纳米技术，中科四座厂传出拟全数规划1.4纳米制程，1纳米制程可望移往南科沙仑园区。
台南市长黄伟哲宣布成功争取通过约531公顷的「南科沙仑生态科学园区」，预计给未来半导体1纳米制程使用。
近期，软银与英伟达（NVIDIA）先后入股英特尔，帮助英特尔推进先进芯片制程，三星也积极推进1.4纳米制程量产时间。业界分析，台积电因此加速1.4纳米制程布局，以确保市场独占性。
台美大连线，狠甩三星、英特尔等对手
台积电冲刺2纳米及更先进的埃米级制程，台美大连线，台湾厂区本季开始量产2纳米，明年下半年升级版N2P制程接棒，美国亚利桑那州新厂也会加速导入2纳米，并接续迈入埃米级制程，狠甩英特尔、三星等劲敌。
法人看好，台积电台美厂区同步发威，先进制程坐享技术领先红利无虞，为营收持续登高奠定基础。
台积电表示，2纳米将如期于本季稍晚在台湾以良好的良率表现进入量产，在智能手机、高效能运算（HPC）和AI应用推动下，预期2026年将快速成长。
另外，台积电也预计投入2纳米家族延伸的N2P与A16（1.6纳米）制程，预计2026下半年量产，新建厂房优先导入N2，优化N5／N3产能。
台积电并未透露个别制程产能规划，法人估计，明年底时，台积电高雄厂2纳米月产能应可达5万片以上，新竹厂相关月产能也有机会接近5万片，合计明年底，台湾2纳米制程月产能可望达10万片大关。
美国方面，原本台积电规划亚利桑那州第二座晶圆厂已完成建设，将采用3纳米制程，正致力于将量产进度加速数个季度，而将采用2纳米与A16制程技术的亚利桑那第三座晶圆厂也已开始动工，并考虑加快生产进度，第四座晶圆厂也将采用2纳米与A16制程技术。
不过，因应英伟达、苹果等大客户对先进制程的强劲需求，台积电预期，在美国先进客户及美国联邦政府、州政府与市政府的合作及支持下，将持续加速在亚利桑那州的产能扩充，正取得实质进展，并按计划顺利进行中。
台积电内部已拍板，美国新厂加速升级至2纳米和更先进的制程技术。因应AI结构性成长，台积电结合内外部市场分析，采取严谨的产能规划机制，并将开发与产能协调时间提前二至三年，以确保供应链稳定。
台积电强调，正准备将在亚利桑那州的技术加速升级至2纳米与更先进的制程技术，也即将在现有厂区附近取得第二块大面积土地，以支持相关拓展计划，提供更多弹性以应对非常强劲的AI相关长期需求。
外界密切关注，台积电亚利桑那新厂布局是否有可能变动，让2纳米制程导入该厂的时程，从原先市场预期的2028年，提早至2027年，只比台湾厂区的量产时程约晚二年，而这将使该公司2纳米制程的总产能规模进一步扩大。
*免责声明：本文由作者原创。文章内容系作者个人观点，半导体行业观察转载仅为了传达一种不同的观点，不代表半导体行业观察对该观点赞同或支持，如果有任何异议，欢迎联系半导体行业观察。 |
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发表于 2025-10-20 09:45
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