瞄准高端生产线，芯片龙头豪掷200亿

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10月19日，士兰微发布公告称，公司及全资子公司厦门士兰微将联合厦门半导体投资集团、厦门新翼科技实业有限公司，共同向子公司厦门士兰集华微电子有限公司增资51亿元，以推进12英寸高端模拟集成电路芯片制造生产线项目建设，其中士兰微方面合计出资15亿元。

图源 | 芯师爷摄

根据士兰微官微信息， 10月18日，厦门市人民政府、厦门市海沧区人民政府、杭州士兰微电子股份有限公司在厦门签署《12英寸高端模拟集成电路芯片制造生产线项目战略合作协议》，在厦门市海沧区投资建设一条对标国际领先水平、以IDM模式运营、拥有完全自主知识产权的12英寸高端模拟集成电路芯片生产线。厦门半导体、厦门新翼科技与士兰微电子同步签署了《12英寸高端模拟集成电路芯片制造生产线项目投资合作协议》。国家开发银行厦门市分行与厦门士兰微签署了《银企战略合作协议》。


根据公告，本项目规划总投资200亿元，规划产能4.5万片/月，分两期实施。一期项目投资100亿元建设主体厂房、配套库房、110KV变电站、动力站、废水站、大宗气站等公用辅助设施以及部分工艺设备购置，建成后形成月产能2万片；二期项目规划投资100亿元，在一期基础上通过购置工艺设备及配套实施，建成后新增月产能2.5万片，达产后两期将合计实现月产能4.5万片，年产54万片。

士兰微产业园 | 图源士兰微官微

两期建设完成后，将在厦门市海沧区形成年产54万片12英寸高端模拟集成电路芯片的生产能力，培育一家具有国际化经营能力的半导体公司，填补国内汽车、工业、大型服务器、机器人、通讯等产业领域关键芯片的空白，同时支撑带动产业链上下游企业在厦门集聚，为厦门市在集成电路芯片领域的产业链聚集作出贡献。


士兰微2025年半年报显示，公司营业总收入为63.36亿元，同比增长20.14%；归母净利润为2.65亿元，比2024年同期增加2.90亿元，同比实现扭亏为盈。


截至20日收盘，士兰微涨收8.65%，股价为32.53元/股，总市值为541.3亿元。

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