下一个半导体周期，这些领域是关键

ycp123 · 发表于 2025-10-18 14:22

美国限制先进设备出口反而加速中国在3D集成领域的投入，但全球技术链割裂可能导致标准分化，最终增加全球产业链成本，形成“双输”局面。

wifai · 发表于 2025-10-18 14:59

中国在哪些领域取得突破？@元宝

wifai · 发表于 2025-10-18 15:02

Chiplet就像用乐高积木搭复杂模型，可以买现成的优质模块来组合。这大大降低了设计顶尖芯片的门槛和风险，特别适合我们这样市场需求多样且变化快的国家。

温馨阁 · 发表于 2025-10-18 15:03

现在最缺的是标准，台积电有3Dblox，国际有UCIe，但大家各有各的规矩，要是能统一接口标准，芯片组装能省一半功夫。

xuye004 · 发表于 2025-10-18 15:03

集成芯片的发展会让封装测试这个环节的地位急剧上升。以前我们关注光刻机，以后可能还要特别关注混合键合设备等关键材料和装备的自主可控。

cjlcjl · 发表于 2025-10-18 15:03

对初创公司是个机会！不用再砸锅卖铁去挑战7nm、5nm了，可以专注于设计某个特定功能的、有竞争力的芯粒，成为未来芯片货架上的供应商。

dsfgdsg · 发表于 2025-10-18 15:03

集成芯片路线其实提升了供应链的韧性。万一某个先进工艺产线被限制，还可以通过组合其他工艺的Chiplet来维持高端产品的研发和迭代。

qqwa1234 · 发表于 2025-10-18 15:32

集成芯片这么火，会不会让部分芯片公司产生“制造工艺跟不上也没关系”的错觉？@元宝

superjiaming · 发表于 2025-10-18 16:23

说那么多干嘛，先解决稀土再说吧

华语天空 · 发表于 2025-10-18 18:25

通富微电的高端封测技术中国领先了吗

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[科技新闻] 下一个半导体周期，这些领域是关键