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[数码资讯] 台积电加速在美后续晶圆厂建设、在日第二晶圆厂动工

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发表于 2025-10-18 09:19 | 显示全部楼层 |阅读模式

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台积电董事长暨总裁魏哲家在昨日的 2025Q3 法人说明会上表示,该企业正在加速推进在美晶圆厂 (TSMC Arizona) 的 2nm 乃至更新技术导入;而在日晶圆厂 (JASM) 的第二厂房建设已然启动。



▲ TSMC Arizona
台积电即将在美国亚利桑那州现有厂区附近获得一大片新土地,以支持现有扩建计划并为未来数年持续的 AI 需求提供更大灵活性;而 JASM 第二晶圆厂的投产进度将根据客户需求与市场状况灵活调整。

参考台积电以往公布的技术路线图,TSMC Arizona 将从第三间晶圆厂开始导入 N2 / A16 等最尖端制程;而 JASM 第二晶圆厂则将提供 6/7nm 准先进制程和 40nm 成熟制程制造能力。



▲ JASM
魏哲家在会上提到,每 1GW 规模的 AI 数据中心大致需要约 500 亿美元(IT之家注:现汇率约合 3562.42 亿元人民币)的投资;另外先进封装对台积电整体营收的贡献比例已突破一成。
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发表于 2025-10-18 09:53 | 显示全部楼层
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发表于 2025-10-18 10:22 | 显示全部楼层
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