3亿！江苏存储芯片，最新收购

颠颠

瞄准存储产业链闭环。

作者｜ZeR0

编辑｜漠影

芯东西10月16日报道，10月14日，江苏无锡高性能电子材料上市公司[color=var(--weui-LINK)]帝科股份发布公告称，拟以现金3亿元收购江苏徐州存储芯片公司[color=var(--weui-LINK)]江苏晶凯 62.5%的股权。

交易完成后，江苏晶凯将成为帝科股份的控股子公司，正式纳入合并报表范围。
帝科股份将依托已有存储业务对江苏晶凯的业务、管理团队以及资金运用等方面进行优化整合，以提高帝科股份的整体绩效。
2024年9月，帝科股份收购[color=var(--weui-LINK)]因梦控股。因梦控股主要专注于存储芯片应用性开发、方案设计和销售，具体产品包括DDR4/LPDDR4/LPDDR5等DRAM存储芯片，产品应用领域覆盖OTT机顶盒、手机、平板电脑、笔记本电脑以及各类消费电子产品。
江苏晶凯成立于2020年11月，专注于存储芯片封装与测试制造服务以及存储晶圆分选测试服务。

2024年，江苏晶凯的营收为9120万元，净利润为1355万元。

在存储芯片封装测试服务方面，江苏晶凯采用BGA、FCCSP&FCBGA等封装工艺以及DRAM存储芯片测试技术，为客户提供灵活多样的存储芯片封测方案。
该公司已经掌握DRAM多层堆叠（8~16 层叠 Die）封装、[color=var(--weui-LINK)]30um超薄Die封装、多芯片集成（SoC+DRAM 合封）、SIP倒装封装以及WLCSP、Fan-out等先进封装技术及具备各规格[color=var(--weui-LINK)]DRAM芯片的全自动化成品测试、 老化测试能力。
伴随AI算力时代的到来，江苏晶凯可为合作伙伴提供定制化整合界面服务、 先进封装材料与工艺导入、封装方案定制、产能配套等为一体的算力芯片“中间件”服务。
在晶圆分选测试服务方面，江苏晶凯主要根据客户需求通过特定测试设备将存储晶圆进行测试后分级分类，属于封装前的工艺制程，可提升存储芯片封测效率和成品良率，目前已可覆盖多家原厂DDR4/LPDDR4/LPDDR5晶圆的产品。
截至本公告披露日，江苏晶凯股权结构如下：

交易完成后，江苏晶凯股权结构如下：

帝科股份控股子公司因梦控股业务发展情况良好且具有良好的发展前景。江苏晶凯覆盖存储芯片封装、测试制造服务及存储晶圆的测试分选服务，也是因梦控股存储芯片业务上游供应商，与帝科股份现有存储芯片业务产业协同效应显著。
本次交易可实现帝科股份存储芯片业务产业链的完善布局，实现其存储芯片业务产业链局部闭环，构建从芯片应用性开发设计到晶圆测试、芯片封装及测试一体的产品开发及处理能力，夯实存储业务核心竞争力，提升帝科股份的长期盈利能力。

gzcom520

上次我修电脑换DDR4内存条就卡成PPT，现在看到他们搞8 - 16层叠Die封装，感觉以后手机电脑运行速度能起飞，这技术牛

温馨阁

收购后如何提升市场份额？

wakeman

晶方科技前景较为广阔，在技术、市场、产能等方面具有一定优势，具体如下：- 技术优势显著：公司在晶圆级芯片尺寸封装（WLCSP）和硅通孔（TSV）技术上全球领先，拥有近500项全球专利。其车规级12英寸TSV封装量产线为全球首条，良率超过99%。此外，通过并购荷兰Anteryon布局光学器件，切入ASML光刻机供应链，并开发车用高功率氮化镓技术，形成“封装+光学+功率器件”的技术协同，技术壁垒较高。- 市场需求旺盛：随着汽车智能化的加速推进，车载摄像头市场需求呈现爆发式增长，晶方科技作为全球最大的CIS芯片封测厂之一，与豪威科技等全球CIS芯片知名设计公司建立了长期稳定的合作关系，在车规CIS芯片封装市场占据重要地位。同时，人工智能、物联网等新兴技术的发展，也为公司带来了新的市场需求。- 产能布局良好：晶方科技苏州基地拥有两座大型封装基地，覆盖8英寸和12英寸晶圆级封装产线，2025年计划新增两条12英寸产线，预计产能提升50%。马来西亚槟城基地2025年启动设备安装，目标服务东南亚及欧美客户，将与苏州、荷兰形成协同，覆盖全球主要客户群，降低地缘政治风险。- 财务状况良好：2025年上半年，晶方科技营业收入为6.67亿元，同比增长24.68%，归母净利润1.65亿元，同比大幅增长49.78%，毛利率达到了45.08%，盈利能力较强。

wifai

这买卖不仅是资产整合，还是产业链协同。因梦控股做开发设计，晶凯做封测，两者结合，帝科直接把存储芯片业务从上到下串起来了。

月光如水

有点意思，晶凯在封装测试上还能做定制化服务，等于你想怎么用芯片，它都能配合封装方案。

walysj

以前是芯片跑来跑去找封测，现在帝科直接开了芯片全家桶，再也不用排队了，腿都省了😂

月光如水

细想一下，晶凯还能做晶圆分选服务，属于上游环节，这样帝科整个产业链就自己掌握了，从研发、晶圆到封装测试，一条龙，风险也小了不少。

酷狗e族

好奇问下懂行的，有没有人知道晶凯的Fan-out封装相比传统BGA能提升多少性能？感觉这种新技术挺适合高算力芯片的。

—じ☆ve人生—

帝科这波收购有点像给存储芯片加了外挂，设计、封测、晶圆都自己管，未来量产可能比以前快多了，也更容易保证产品质量。