美国晶圆厂投资，将超过中国大陆、中国台湾和韩国

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来源：本文编译自日经。 
国际半导体产业协会 (SEMI) 预测显示，随着人工智能需求的激增以及华盛顿推动本地化生产，美国半导体投资将从2027年起超过主要芯片经济体中国大陆、中国台湾和韩国。


2027年至2030年，美国的芯片投资（包括设备和设施建设支出）将大幅增长，部分原因是政策驱动的对先进逻辑芯片和存储芯片的投资。


根据行业机构SEMI的预测，今年和明年美国芯片投资将达到约210亿美元，到2027年和2028年将分别增至330亿美元和430亿美元。


SEMI市场情报高级总监Clark Tseng表示，预计2027年至2030年，中国的芯片总投资将达到约1580亿美元，这一增长幅度在世界其他地区是无法比拟的。


Clark在亚利桑那州凤凰城举行的SEMICON West贸易展期间对《日经亚洲》表示：“根据我们目前看到的已确认的半导体制造业投资承诺，美国的增速很可能会超过世界其他地区。他们的支出是否会超过世界其他地区还有待观察，但考虑到美国正在实施如此多受政策驱动的先进芯片生产，这种可能性也是存在的。”


与此同时，根据SEMI周三发布的报告，得益于人工智能芯片的蓬勃发展，预计2026年至2028年，全球用于生产12英寸（300毫米）半导体晶圆的芯片工厂设备的支出将达到3740亿美元，这些设备支持成熟和先进的芯片制造。


今年该领域的芯片设备支出将首次超过1000亿美元。


芯片设备支出是衡量芯片产能扩张和企业投资意愿的关键指标。

在这波投资热潮中，由于华盛顿推动更多国内芯片制造，并渴望引领人工智能时代，美国成为了投资的特别目标。台积电已承诺在美国投资1650亿美元，而三星则在德克萨斯州投资超过400亿美元。美国顶级内存芯片制造商美光科技已承诺在美国本土投资2000亿美元，其中包括在爱达荷州、纽约州和弗吉尼亚州的多个项目。


因此，美国有望在未来几年内在芯片生产设备上的投入超过同样寻求重振芯片产业的日本。SEMI预计，美国将在2026年至2028年期间在芯片设备方面的投资达到600亿美元，超过日本在这三年内的320亿美元。

中国正在努力将更重要的芯片生产转移到国内，在半导体制造工具的采购方面仍然处于领先地位，预计从2026年到2028年，其支出将达到940亿美元。然而，由于美国的出口管制限制了对尖端技术的获取，中国大多数新建芯片工厂仍然专注于成熟芯片，而不是先进的处理器芯片。


韩国和台湾是台积电、三星和SK海力士等全球领先芯片制造商的所在地，预计未来三年将分别在芯片制造工具上投资860亿美元和750亿美元。


对于其他主要经济体而言，欧洲和中东地区预计在芯片制造工具上的总支出将达到140亿美元，而东南亚地区在三年内的支出将达到约120亿美元。


鉴于近期人工智能领域主要参与者的进展，芯片制造商对晶圆厂设备的需求并不令人意外。就在本周，OpenAI宣布与AMD达成一项重要协议，ChatGPT 开发商OpenAI将从2026年下半年开始的几年内购买AMD数十万块人工智能芯片，相当于6千兆瓦的容量。


此前，Nvidia与OpenAI达成协议，后者将购买价值至少10千兆瓦的芯片制造商系统。


随着OpenAI等终端客户不断购买芯片，对代工厂和合同芯片制造的需求将持续上升。


英特尔首席执行官陈立武 (Lip-Bu Tan) 在周一举行的SEMICON West场外活动中表示，尽管最近遭遇挫折，但他仍打算将公司的代工业务“增加三倍” 。


陈立武表示：“随着人工智能芯片变得越来越复杂，先进的封装成为瓶颈，进而导致产能限制，如何真正扩大规模以满足需求，我认为这对英特尔来说是一个巨大的机遇。”


参考链接
https://asia.nikkei.com/business/tech/semiconductors/us-chip-plant-investment-to-outpace-china-taiwan-and-south-korea-from-2027

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美国的投资 surge 确实惊人，但这波增长很大程度上是靠《芯片法案》的巨额补贴和地缘政治推动的，而不是纯粹的市场行为。一旦补贴退潮或者政府更迭，这种高成本的投资能否持续与东亚的成熟供应链竞争，要打一个大大的问号。

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SEMI预测中国总投资额（1580亿）其实还是最高的，但文章也点出了关键问题：大部分投资都流向了成熟制程。在美国的严厉出口管制下，中国如何在保持成熟芯片产能优势的同时，在先进制程上实现真正突破，是未来十年最大的看点

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全球半导体设备市场要变天了，美国建厂潮让应用材料、泛林半导体订单暴增。以前设备商靠亚洲市场撑着，现在美国占比快速提升，不过中国设备商也在抢份额，沪硅产业 12 英寸硅片替代率都过半了。​

kingfirefly

AI 热潮把芯片需求烧得发烫，2025 年 AI 芯片市场就有八百五十亿美元，HBM内存产能早被订空。美国趁机扩产，正好卡着 AI 算力的核心环节，毕竟先进制程晶圆厂是 AI 服务器的刚需，这波需求能撑好几年。​

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英特尔转型全靠建厂赌未来，一边砸钱建先进制程工厂，一边抢 AI 芯片订单。但它之前制程落后丢了市场，现在想靠产能追回来不容易，而且美国本土材料依赖亚洲，供应链卡脖子问题没解决。​

lovejuan0104

美国制造复兴看似猛，实则根基虚，材料和人才都短板。晶圆、光刻胶七成靠亚洲供应，到 2030 年技术人才缺十六万多。要是移民政策不改、材料供应链没备份，投再多钱也只是建空厂房。​

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设备市场格局成了中美欧三足鼎立，美国建厂拉抬本土设备商，欧洲也在补产能，中国更狠，设备国产化率要从两成冲到六成。以前是台积电、三星说了算，现在设备商话语权越来越大，订单排到后年。

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美国最大的问题是缺人，新建五十座工厂需要大量熟练工人，现在行业缺口已经很大，就算工厂建好了，没人干活也开不了工，产能落地得打个问号。

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英特尔转型踩对了 AI 风口，把制造和设计分开，专门接代工订单。可它得跟台积电抢客户，而且自家工厂良率还没上来。要是 2026 年前拿不出稳定产能，就算有政策扶持也难留住客户。