夜间模式 切换到宽版

 找回密码
 注册

QQ登录

只需一步,快速开始

搜索
楼主: mulunbo

[科技新闻] 第五代半导体会是谁

[复制链接]
  • 打卡等级:功行圆满
  • 打卡总天数:834
发表于 2025-10-4 16:57 | 显示全部楼层
现在行业都在搞混搭了。硅基工艺这么成熟,不可能被完全替代,最后大概率是二维材料、碳纳米管这些新东西搭着硅基组队干活。​
回复 支持 反对

使用道具 举报

  • 打卡等级:功行圆满
  • 打卡总天数:834
发表于 2025-10-4 16:57 | 显示全部楼层
我们在封装环节已经有优势了,长电科技、通富微电的先进封装技术能撑得起异质集成,这可是第五代半导体的关键一环。​
回复 支持 反对

使用道具 举报

  • 打卡等级:功行圆满
  • 打卡总天数:834
发表于 2025-10-4 16:57 | 显示全部楼层
单靠拓扑绝缘体自己很难,现在都在试和硅基材料混搭,用异质集成技术降低缺陷密度,相当于给零能耗加了个稳定器。​
回复 支持 反对

使用道具 举报

  • 打卡等级:功行圆满
  • 打卡总天数:834
发表于 2025-10-4 16:58 | 显示全部楼层
要实现零能耗关键得解决量产时的一致性问题,实验室里的样品再完美,量产时100个里有10个缺陷就没法用,得靠AI帮着调工艺参数。​
回复 支持 反对

使用道具 举报

  • 打卡等级:功行圆满
  • 打卡总天数:834
发表于 2025-10-4 16:58 | 显示全部楼层
EDA工具跟不上是大问题,现在的工具都是为硅基设计的,二维材料的器件参数完全不一样,得重新开发适配工具,不然设计阶段就卡壳。
回复 支持 反对

使用道具 举报

  • 打卡等级:功行圆满
  • 打卡总天数:834
发表于 2025-10-4 17:56 | 显示全部楼层
材料科技引领世界科技革命和产业革命,AI助力其发扬光大
回复 支持 反对

使用道具 举报

您需要登录后才可以回帖 登录 | 注册

本版积分规则

文字版| 手机版| 小黑屋| RSS| 举报不良信息| 精睿论坛 ( 鄂ICP备07005250号-1 )

GMT+8, 2026-6-27 03:08 , Processed in 0.281489 second(s), 3 queries , Gzip On, Redis On.

Powered by VC52.CN

快速回复 返回顶部 返回列表