半导体设备厂商合并，打造新巨头！

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来源：内容来源：综合自网络。 

• 通过互补的资本设备解决方案实现产品组合多元化，并借助长期顺风优势拓展潜在市场
  
• 扩大研发规模，为客户提供差异化的下一代技术
  
• 稳健的预测经营状况和资产负债表，支持对有机增长计划和股票回购计划的投资
  

近日，双方宣布已达成最终协议，将以全股票形式进行合并。根据Axcelis和Veeco截至2025年9月30日的收盘价以及截至2025年6月30日的未偿债务，合并后公司的企业价值预计约为44亿美元。


Axcelis 和 Veeco 合并后将成为一家领先的半导体设备公司，服务于互补、多元化且不断扩展的终端市场。合并后的公司将拥有极具吸引力的运营状况、强大的研发创新引擎和更丰富的产品组合，并有机会实现成本和收入协同效应。按 2024 财年的预测，合并后公司的收入为 17 亿美元，非公认会计准则毛利率为 44%，调整后息税折旧摊销前利润 (EBITDA) 为 3.87 亿美元。这些预测数据并未反映合并后的预期协同效应。


根据协议条款，Veeco 股东每持有一股 Veeco 股票将获得 0.3575 股 Axcelis 股票。交易完成后，Axcelis 股东预计将持有合并后公司约 58% 的股份，Veeco 股东预计将持有合并后公司约 42% 的股份（按完全稀释后计算）。合并协议已获得两家公司董事会的一致批准。


Axcelis 总裁兼首席执行官 Russell Low 博士表示：“此次合并对 Axcelis 和 Veeco 而言都是一个转型里程碑，将凭借互补的技术、多元化的产品组合和更广阔的潜在市场机遇，在半导体资本设备领域打造新的领导者。我们一直钦佩 Veeco 的创新历史及其提供突破性产品的业绩。我有幸曾在 Veeco 工作，并对其卓越的人才、文化和创新能力深表赞赏。合并后，我们将更好地服务于规模庞大且不断增长的终端市场，这些市场有望从长期的强劲增长中受益，为员工创造激动人心的机会，并为我们的客户加速下一代创新。”


Veeco 首席执行官 Bill MiIler 博士表示：“此次合并充分利用了 Veeco 和 Axcelis 的核心竞争力，以满足我们客户的关键需求。随着研发规模的扩大，这两家卓越企业的合并将加速我们解决材料挑战、实现先进芯片制造以及打造更强大的公司的能力，从而为所有利益相关者创造卓越的价值。”


战略依据和财务效益
增加潜在市场机会。通过整合互补的技术、解决方案和产品，合并后的公司将把其潜在市场总额扩大到50亿美元以上，并更好地利用包括人工智能和相应的电力解决方案需求在内的长期利好因素。


多元化技术组合和细分市场，推进客户发展路线图。此次合并将打造美国第四大晶圆制造设备供应商（按营收计算），带来显著的规模效应和资源优势，从而增强其在全球半导体设备价值链中的竞争力。合并后的公司将提供差异化、全面的产品组合，涵盖离子注入、激光退火、离子束沉积、先进封装解决方案和金属有机化学气相沉积 (MOCVD)。强大的售后服务将为合并后公司的全球客户提供强大的支持，从而扩大产品组合。这些互补的能力预计将通过整合技术专长、交叉销售和平台优化，带来收入协同效应。


整合互补的专业知识和规模，为客户提供创新解决方案。 合并后公司互补的团队和技术能力将直接增强产能、扩大研发规模、加速创新，并将在关键地区和终端市场领域释放机遇。此外，客户将受益于更强大的合作伙伴，能够支持差异化的下一代技术，从而加速其发展路线图。


稳健的运营状况和强劲的资产负债表将推动增长和回报。 按2024年的预测，合并后公司的非公认会计准则毛利率为44%，调整后息税折旧摊销前利润率（EBITDA）为22%（不包括预期成本协同效应）。预计交易完成后，公司将拥有超过9亿美元的预测现金。合并后公司强劲的资产负债表预计将支持合并后业务的有机增长，并为向股东提供资本回报奠定坚实的基础。Axcelis和Veeco预计，交易完成后，合并后公司将实施股票回购计划。Axcelis和Veeco预计，在交易完成后的24个月内，年运行成本协同效应将达到3500万美元，其中大部分将在交易完成后的12个月内实现，并在交易完成后的12个月内实现非公认会计准则每股收益的增长。运行成本协同效应不包括与股权激励费用相关的额外节省。Veeco 尚未偿还的 2.3 亿美元 2029 年可转换债券将由合并后的公司在交易中承担。


交易完成后，合并后公司的董事会将由11名董事组成，其中6名来自Axcelis公司，包括Low博士；4名来自Veeco公司，包括Miller博士，Miller博士还将担任董事会技术委员会主席。目前在两家公司董事会任职的Thomas St. Dennis将担任合并后公司的董事会主席。Axcelis现任董事长Jorge Titinger将继续担任合并后公司董事会成员。


Low博士将担任合并后公司的总裁兼首席执行官。Axcelis现任首席财务官James Coogan将在合并后公司担任同一职务。


交易完成后，合并后的公司总部将设于马萨诸塞州贝弗利。为体现此次合并的变革性，合并后的公司将在交易完成后启用新的名称、股票代码和品牌。


该交易预计将于 2026 年下半年完成，但须获得两家公司股东的批准、获得所需的监管部门批准以及满足其他惯例成交条件。


关于Axcelis
Axcelis总部位于马萨诸塞州贝弗利，45 多年来一直为半导体行业提供创新、高效的解决方案。Axcelis 致力于通过设计、制造和提供离子注入系统的完整生命周期支持来开发赋能工艺应用，而离子注入系统是集成电路制造工艺中最关键、最关键的工序之一。


Axcelis作为行业内的重要参与者，见证并深度影响了离子注入机的发展轨迹，从公司创立到一系列创新成果的推出，每一步都为该领域注入了新的活力。

1968年现代DRAM单元和1971年微处理器的问世，在电子行业掀起了巨大变革，也为离子注入机的发展创造了契机。


1978年，Nova Associates在马萨诸塞州米德尔顿一个曾经的养鸡场改造的棚子里诞生，创始人Geoff Ryding、Peter Rose、Andrew Wittkower和George Swanson怀揣着制造世界上第一台高电流生产注入系统的梦想。


1979年，Nova从一个废弃的保龄球馆交付了第一台NV - 10 - 60，它堪称行业内的“革新者”。其采用的滑动密封技术、双向机械扫描、出色的剂量均匀性、冷却盘以及简单的操作设计，都极具开创性。


交换臂设计使吞吐量得以提升，剂量控制器利用盘上的剂量测定槽实现实时剂量控制，槽盘概念更是在后续多代产品中沿用，Geoff Riding也因NV - 10的设计荣获SEMI奖。

进入80年代，Nova持续发力。1981年推出的NV - 10 - 80将能量提升至80keV，NV - 3206则具备了行业首个150mm处理能力，吞吐量达220片/小时。


1983年是关键一年，公司不仅交付了第100台系统，还推出了Datalock（首个计算机控制监督系统）和AT4（实现晶圆装载自动化），NV - 10 - 160的推出更是将单电荷能量提升到160keV。1985年，公司迁至新址，同年向IBM交付了世界上第一台200mm注入机NV4，并推出NV - 20高电流系统，该系统配备的两个Unimation Puma六轴机械臂还登上了大卫·莱特曼的节目。


1986年，NV - 1000将基于LINAC的加速技术引入商业半导体制造，NV - 200氧气注入机开启了商业SOI生产时代。1988年，NV - 20A采用基于UNIX的分布式控制系统，为后续注入机的控制技术奠定了基础。

90年代，离子注入机迎来更多突破。1990年推出的NV - GSD成为行业历史上最成功的高电流注入机之一，其独特的陀螺终端站具备两轴倾斜能力，吞吐量超200片/小时。同年还推出了NV - 1002高能量系统和NV - 6200AV。1991年，公司率先在高电流系统中标配原位粒子控制监测器和原位电荷监测器。


1993年交付第1000台系统，同年推出的NV - 8200P具有超高的束流纯度，NV - GSD/200专为低能量性能、快速物种变化和高束流利用率设计。1994年，世界上第一台生产型高能量系统问世，NV - GSD - HE整合了GSD终端站和LINAC技术，推动了高能量离子注入技术的快速发展。1996年推出的GSD/200E²至今仍在销售，同年推出的8200P中电流注入机采用创新的平行扫描束技术。


1998年，公司推出适用于300mm晶圆的植入产品套件，并引入植入机网络选项，开启了远程监控和操作离子注入设备的先河。

21世纪初，公司发生了重大变革。2000年，Eaton SEO更名为Axcelis Technologies并独立上市。同年推出的NV - 8250HT专为0.18µm及以下工艺设计。


2001年，Eterna ELS离子源推出，延长了离子源寿命、降低了运营成本并提高了可靠性。Axcelis还推出了HC3高电流注入机，完善了300mm植入产品家族。2002年，公司开设了先进技术中心，并加强了在中国市场的布局。

2005 - 2009年期间，Axcelis陆续推出Optima系列产品。Optima MD、Optima HD、Optima XE、Optima HDx等产品不断拓展应用领域，分别在中电流植入、高剂量植入、单晶圆高能量离子植入等方面取得技术领先。

2010 - 2019年，Purion平台成为创新焦点。2012年Purion M的推出标志着该平台的诞生，随后Purion XE、Purion H、Purion EXE、Purion H 80、Purion VXE、Purion Power Series、Purion XEmax、Purion Dragon、Purion H200等产品相继问世。


这些产品在能量提升、架构设计、工艺控制等方面不断创新，如Purion XE的12级LINAC能量高达4.5MeV，Purion VXE的14级LINAC能量可达8MeV，Purion XEmax的双LINAC设计和专利Boost Technology™能量最高可达15MeV 。


2020 - 2023年，Axcelis持续深耕市场。2020年推出的Purion XE和Purion VXE Power Series用于高功率器件的铝植入，2021年推出的Purion EXE Power Series SiC和Purion H200 Power Series SiC具备高温植入能力等先进特性，GSD Ovation的推出延续了GSD系列平台的生命力。


2022年，Axcelis亚洲运营中心在韩国开业，2023年第500台Purion交付，同年Axcelis物流中心开业，优化了公司的运营能力，也迎来了公司成立45周年的里程碑。

Axcelis的发展历程是离子注入机技术不断进步的一个缩影。从最初的艰难创业到如今的行业领先，其在离子注入机的能量提升、精度优化、功能拓展以及适应不同晶圆尺寸和工艺需求等方面都取得了显著成就，为全球半导体产业的发展提供了强大的技术支撑，也推动着离子注入机技术朝着更高性能、更先进的方向持续迈进。


关于Veeco
Veeco是一家创新型半导体工艺设备制造商，其激光退火、离子束、金属有机化学气相沉积 (MOCVD)、单晶圆蚀刻与清洗以及光刻技术在先进半导体器件的制造和封装中发挥着不可或缺的作用。凭借旨在优化性能、良率和拥有成本的设备，Veeco 在服务的市场中占据着领先的技术地位。


2025年第二季度业绩报告显示，Veeco实现营收1.661亿美元，环比微幅下降，同比下降6%，但营收高于公司预期。


从销售地区来看，中国市场营收从第一季度的7100万美元骤降至2700万美元，占总营收比例由42%降至17%；

亚太地区（不含中国）则延续增长，第二季度营收升至9800万美元，营收占比59%，这主要得益于东南亚等地区在先进封装及EUV光罩坯离子束沉积的销售增长。


美国市场营收第二季度则进一步降至2200万美元，占营收比重为13%。欧洲、中东和非洲（EMEA）及其他地区营收则有所回升。


按业务板块来看，报告期内，Veeco的半导体部门（涵盖前道、后道设备、EUV光罩坯系统及先进封装）营收1.239亿美元，占总营收75%，环比持平，同比增长13%，这主要受先进封装湿法处理及光刻系统需求增长带动，以及EUV光罩坯离子束沉积和激光快速退火系统的持续需求推动。

化合物半导体部门（含功率电子、射频滤波与器件、光子包括特种、Mini/Micro LED、VCSEL、激光二极管等）营收1420万美元，占总营收比重9%，同比营收下降，环比持平。


数据存储部门营收则为1240万美元，占总营收比重 7%，营收同比大幅下滑，但环比营收接近翻倍。


科研与其他部门实现营收1570万美元，占总营收比重 9%，环比下降，但同比实现增长。


展望第三季度，Veeco预计营收在1.5亿至1.7亿美元之间，毛利率维持在40%–42%，运营费用预计升至4800万美元–4900万美元，净利润将降至1200万美元–2100万美元。

Veeco预计，2025年半导体市场仍有增长潜力，尤其是在AI与高性能计算带动的前沿投资方面。化合物半导体市场在2025年的营收将较2024年下降，但氮化镓电源、太阳能及光子领域应用发展前景积极，预计自2026年起贡献增长。MOCVD产品线方面，公司将重点推进300mm硅基氮化镓及批量砷化物-磷化物设备升级，计划2026年开始试产，并于2027年及以后进入量产阶段。


*免责声明：本文由作者原创。文章内容系作者个人观点，半导体行业观察转载仅为了传达一种不同的观点，不代表半导体行业观察对该观点赞同或支持，如果有任何异议，欢迎联系半导体行业观察。

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