iPhone Air 的核心元件集中在机身上部,充分利用了加宽摄像头模组所腾出的空间。维修团队先卸下几颗螺丝并断开一根柔性排线,但前置摄像头模组的按压式连接器仍将主摄像头牢牢固定。上部边框处有一颗螺丝位置隐蔽,且被逻辑主板遮挡,导致摄像头无法直接取下,维修团队只得先挪动逻辑主板。随后,团队轻松拆下唯一的扬声器,在拧下支撑螺丝与边框螺丝前,断开了所有按压式连接器。取下逻辑主板后,还需先剥离粘贴在摄像头背面的一根细小柔性排线,方可接触到摄像头组件。逻辑主板表面覆盖有屏蔽层,并采用双层设计以容纳各类芯片。拆解后可见全新的 C1X 调制解调器与 N1 芯片,而 A19 Pro 芯片则从主板延伸至前文提及的“平台”区域。之后,维修人员用刀片将屏幕顺利分离,过程中未对屏幕造成损坏,但钛金属边框出现了轻微划痕。