阿里神秘芯片对标英伟达？业内人士：或是含光800下一代产品

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本文来源：时代周报 作者：朱成呈
近日，央视《新闻联播》对中国联通三江源绿电智算中心项目建设进展的一则报道，意外点燃科技圈的关注。
画面背景中，一张“国产卡与NV卡重要参数对比”表格首次高调出现，阿里平头哥PPU、华为昇腾910B、壁仞104P等国产AI芯片，与英伟达A800、H20的核心参数被并列展示。

  
在这场由央视“曝光”的对比中，阿里平头哥PPU的配置尤其抢眼：96GB HBM2e显存、700GB/s片间带宽、400W功耗，多项配置规格接近英伟达H20。多位业内人士向时代周报记者表示，这并非此前市场熟知的“含光800”，而是一款此前鲜有公开信息的“神秘芯片”。
这一镜头释放的信号不止是参数的对标。随着项目签约总算力超过3000P、阿里平头哥单独贡献近2000P算力，国产AI芯片的规模化落地，被放置在更为清晰的坐标系中。
沙利文大中华区执行总监崔楠向时代周报记者表示，“从当前产业和政策环境来看，2025年国产AI芯片的替代需求大概率会进入一个加速阶段。”
或是含光800下一代产品
市场上对阿里自研AI芯片的猜测由来已久。中邮证券援引外媒近期报道称，阿里开发了一款新的AI芯片，以填补英伟达在中国市场的空白。知情人士称，这款新芯片目前正在测试中，旨在服务于更广泛的人工智能推理任务，而且与英伟达兼容。受制裁影响，新的芯片不再由台积电代工，转为由国内一家企业代工。
与此同时，央视《新闻联播》报道的中国联通三江源智算中心项目，则早在2024年8月已揭牌，总投资27.7亿元。该项目主要建设三江源国家大数据中心二期、三期项目，后期规划建设四期项目。
其中，二期项目拟投资8.8亿元，具备万卡集群同步能力，形成超10000P以上算力能力；三期项目拟投资9.8亿元，形成12000P以上智算能力；四期项目拟投资50亿元，与国内头部算力企业合作，共同打造算网、算电协同的一体化智算综合园区。
考虑到三江源项目自去年已开工，业内人士表示，此次曝光的平头哥PPU，或许并非那颗正在测试中的“新芯片”。
公开信息同样难以确认平头哥PPU的真实身份，是最新一代产品，还是早期成果的延续。平头哥在 2019年发布过首款数据中心推理芯片“含光 800”，基于台积电12nm工艺，集成170亿晶体管，性能峰值算力达820 TOPS。在业界标准的ResNet-50测试中，推理性能达到78563 IPS，能效比达500 IPS/W。
然而，含光800 功耗为276W，采用PCIe4.0×16通道接口；平头哥PPU 功耗为400W，采用PCIe5.0×16通道接口，两者主要参数并不一致。蓉和半导体咨询CEO吴梓豪在接受时代周报记者采访时表示，平头哥 PPU 或是含光800的下一代产品。相关芯片采用7nm制程工艺，曾于2023年在台积电流片，2024年生产，但至今未公布正式名称。

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图源：平头哥官网

此外，从央视曝光的对比表看，平头哥 PPU 在显存容量（96GB）、片间带宽（700GB/s）、PCIe 接口（5.0 ×16）等指标上，已经超过英伟达 A800，功耗水平持平。但在英伟达 H20 面前，依然有差距。HBM2e 落后一代于 HBM3，片间带宽也不及英伟达H20 。
需要注意的是，表格里呈现的参数只是显存、片间带宽、PCIe 接口、功耗，而决定一颗芯片的核心信息仍然缺席：FP32/FP16/INT8 算力指标、高速互联技术（NVLink 等）、软件生态。这意味着，眼下外界看到的，只是平头哥PPU的“冰山一角”。至于它在真实算力、兼容性和生态成熟度上的表现，还需要更多公开数据和实际应用场景来检验。
招银国际研报指出，得益于国内7nm工艺与2.5D封装，平头哥PPU单卡BOM 成本较进口 H20 下降40%，适合规模化部署，并有望推动阿里云公有云推理实例价格下降50%。
强化自主可控
阿里在芯片和人工智能上的投入，始于2014年上市后的研发体系搭建。彼时，阿里成立数据科学与技术研究院（iDST），2016年设立人工智能实验室，2017年再成立达摩院。
平头哥半导体由达摩院芯片团队与中天微合并而来。中天微拥有自主嵌入式 CPU IP Core 。平头哥的研发方向横跨云端和 IoT，公开产品包括服务器 CPU “倚天 710”、AI 推理芯片“含光 800”、RISC-V 架构的“玄铁系列”，以及RFID 芯片“羽阵 600”。
其中，倚天710基于5nm工艺，128核设计，性能超越同期英特尔至强芯片，已在阿里云大规模部署，算力性价比提升超过30%，能效提升60%。含光800聚焦推理场景，单芯片每秒可处理78万张图片。玄铁910主频 2.5GHz，性能对标ARM Cortex-A73，并率先适配安卓系统。羽阵600是一颗低功耗、高性能超高频RFID电子标签芯片，适用于智慧物流、智慧仓储、智慧零售、资产管理等应用场景。
在人才投入上，平头哥同样激进。脉脉高聘《2025 AI 人才流动报告》显示，今年1-7月新发AI岗位平均月薪最高的20家企业中，微软以9.03万元位列第一，平头哥以8.98万元紧随其后，超过 Wish 和亚马逊。相比之下，京东、华为、小米、荣耀、vivo 的区间大多在6.5万至6.8万元之间。
除了自研，阿里还通过投资布局产业生态，包括清微智能（可重构计算芯片）、长鑫存储（存储芯片），以及瀚博半导体、墨芯、原子半导体、沐创集成电路等。
百度和腾讯的布局路径类似。IDC数据显示，2024年中国区数据中心芯片厂商出货量排名中，百度昆仑芯为6.9万颗，仅次于英伟达和昇腾，领先寒武纪。百度还投资了无问芯穹、亘存科技、赛昉科技等。
腾讯则在2021年宣布推出自研AI推理芯片“紫霄”，并规划升级版 V2 Pro，以替代英伟达 L40S；同时开发了视频转码芯片“沧海”和智能网卡“玄灵”。在投资上，腾讯押注燧原科技、长鑫存储等芯片公司。
招银国际研报指出，在AI算力需求呈指数级增长与全球供应链安全诉求双重驱动下，国内互联网巨头逐步构建起自研核心芯片叠加生态投资的全方位战略布局。
半导体资深专家张国斌向时代周报记者表示，中国的AI产业链已经在芯片、大模型、开发工具、终端应用等环节形成了多点分布。各家公司在差异化竞争中不断筛选、组合，可能逐步汇聚成适合本土环境的“最优解”。这种多企业、多路径并行的局面，是一种健康的生态现象。
崔楠则认为，国际环境仍然存在不确定性，算力供应链安全成为行业共识，国内厂商和应用企业都有强化自主可控的迫切需求。
芯片+模型+云
值得注意的是，中国联通三江源绿电智算中心项目，已签约的国产算力部分总计1747台设备、22832张算力卡，总算力达3479P（PetaFLOPS）。其中阿里云签约1024台设备、16384张平头哥算力卡，总算力1945P，为所有品牌中最大订单。
长江证券分析认为，自DeepSeek发布以来，市场逐渐意识到，云资源是所有AI应用的底层基建。AI给增长停滞的公有云市场带来新的想象空间：一方面创造新业务，另一方面，AI服务高毛利的特性，也能改善云厂商的整体盈利模型。
阿里云的一个差异点，在于技术全栈。它是目前国内唯一一家同时做到芯片、操作系统、数据库、大模型全部自研的云厂商。
在大模型领域，通义AI近期密集“上新”：开源千问 3的非思考基础模型、推理模型、编程模型 Qwen3-Coder，以及视频生成模型Wan2.2，几乎覆盖基础、推理、编程、视频等主流赛道，并在多个榜单上拿下全球开源冠军。
芯片方面，阿里以旗下平头哥半导体为核心载体，形成“云端协同+多场景适配”的产品矩阵。
长江证券研报认为，云的核心是比拼成本与附加值，AI时代阿里坐拥通义模型、平头哥等顶尖模型与芯片团队，竞争力相比过往全面提升，AI 时代阿里云盈利能力或将迎来系统性抬升，带动二次价值重估。

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国产芯片生态何时能完善？

疯了吧

上次去数据中心参观就看到平头哥PPU在跑推理任务，96GB显存处理复杂模型稳稳的，比老款含光800强多了就像手机从4G升5G

镜花水月

太好了，祝福国产光刻机芯片持续进步，早日达到世界先进水平

疯了吧

2025年国产替代加速是乐观预测，但现实是英伟达仍在迭代（如B200），中美技术代差可能扩大。国产芯片更需要聚焦特定场景（如推理、边缘计算），而非全面对标。理性追赶比口号更重要。

—じ☆ve人生—

平头哥薪资逼近微软，说明国内大厂真的肯砸钱留人。但芯片行业光有钱不够，更考验长期技术积累和团队稳定性。希望高投入能换来实质技术突破，而不是短期热度。

温馨阁

BAT都在自研+投资双线布局，虽然短期难替代英伟达，但多路径尝试能分散风险。尤其阿里这种“芯片+模型+云”全栈模式，如果能闭环跑通，会对行业有示范效应。

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如果真如报道所说从台积电转国内代工，7nm工艺的良率和产能会是关键挑战。HBM2e封装和功耗控制对工艺要求极高，量产稳定性可能影响实际交付能力。希望国产供应链能扛住压力。