徐直军一口气公布华为三款自研芯片进展

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（华为徐直军手持芯片演讲。图片来源：顾翎羽摄）
文｜顾翎羽
编辑｜刘鹏
华为轮值董事长徐直军，罕见地在一场演讲中几乎全程聚焦于自研芯片的最新进展。
“我们不能使用最先进工艺生产芯片，但华为有30多年连接技术积累。”9月18日，徐直军在华为全联接大会2025上发表演讲时表示，“我们通过强力投资实现技术突破，使华为能够实现万卡级超节点。基于万卡级超节点，尽管单芯片有差距，但整体超节点算力全球最强。”
徐直军表示，到2028年，华为规划了三个系列的昇腾芯片，分别是950系列，包括昇腾950PR和950DT、960系列和970系列。其中950PR计划于2026年第一季度对外推出，该芯片采用了华为自研HBM。
自2019年以来，华为芯片设计和制造遭遇重大挑战。此次大会上，徐直军阐述的一系列信息表明华为正在强力推动其算力战略落地：昇腾硬件变现是这一战略的核心，其试图通过硬件变现维持商业可持续性，通过软件开源构建产业生态，通过超节点架构突破工艺限制，通过互联创新实现系统性能领先。
这一战略思路显示出华为正在通过架构创新弥补工艺短板，试图在整体系统性能而非单一芯片性能上建立竞争优势。
战略定位：硬件变现，软件开源

徐直军首先强调了8月5日昇腾产业峰会上华为在AI算力领域的四点战略共识。
第一，华为明确坚持昇腾硬件变现的战略定位，所有促进硬件发展的软件都可以开放开源。第二，华为将开放CANN编译器和虚拟指令集接口，其他软件全开源。CANN基于昇腾910B/C的开源开放将于2025年3月31日完成。第三，2025年12月31日完成Mind系列应用使能套件及工具链全面开源。第四，openPangu基础大模型全面开源。
这些承诺显示出华为正试图通过开放策略打破技术孤立，构建更广泛的产业生态。基于四点共识，徐直军发布了华为昇腾芯片的演进路线图，这是本次演讲的核心信息。
徐直军表示，到2028年，华为已经规划了三个系列的昇腾芯片，分别是950系列，包括昇腾950PR和950DT、960系列和970系列。
昇腾950PR主要面向AI推理和预处理场景，计划于2026年第一季度推出。昇腾950DT则主要面向训练场景，计划于2026年第四季度推出。昇腾960芯片计划于2027年第四季度推出，在算力、内存访问速度、内存容量、互联端口数等规格上相比昇腾950翻倍。而昇腾970芯片目前仍在规划和讨论中，计划于2028年第四季度推出，总体方向是在各项指标上大幅升级，全面升级训练和推理性能。
也就是说，昇腾芯片将以几乎一年一代、算力翻倍的速度持续推进。
超节点产品：重新定义AI基础设施范式

徐直军此次演讲的另一个重点是华为的超节点战略。
超节点在物理上由多台机器组成，但逻辑上以一台机器学习、思考、推理。接近华为人士告诉我们，简单理解，超节点就是用高速互联把普通节点连在一起，关键技术是高速互联和同步协同。也就是说，超节点有助于华为突破芯片工艺限制。
此次，华为发布了最新产品 Atlas 950 SuperPoD和Atlas 960 SuperPoD超节点，分别支持8192及15488张昇腾卡，在卡规模、总算力、内存容量、互联带宽等关键指标上较前一代产品有明显提升。
基于超节点，华为还发布了两款超节点集群，分别是计划于2026年第四季度上市的Atlas 950 SuperCluster和2027年第四季度上市的 Atlas 960 SuperCluster，算力规模分别超过50万卡和达到百万卡；以及基于鲲鹏950处理器打造的泰山950超节点，这是全球首个通用计算超节点，计划于2026年第一季度上市。
如何将数千甚至上万张芯片连接成一个高效的整体，是超节点技术面临的核心挑战。徐直军在演讲中详细介绍了华为在互联技术上的突破。
“要把8192张甚至15488张卡都连接起来，对物理连接构成了巨大挑战。”徐直军坦言，“当前铜缆在高速下连接距离短；光互联虽可连接长距离多机柜，但无法满足单机可靠性要求。”华为试图通过系统性创新来解决这一难题。徐直军介绍，公司在互联协议的每一层——包括数据链路层、网络层和传输层——均引入了高可靠机制；在光路上新增双向故障检测与保护功能；并对光器件、光模块及互联芯片进行了重新定义与设计。

华为徐直军：明年Q1推出昇腾950PR芯片