高通、苹果、联发科集体升级2纳米，明年的手机芯片果然有大升级

wifai

9 月 10 日的发布会上，苹果正式发布了今年的 A 系列芯片 A19、A19 Pro 以及 A19 Pro 阉割版。
而高通骁龙的新款芯片骁龙 8 Elite Gen5 也已经官宣。
今天，联发科天玑 9500 的发布会日期也正式公布。

过了下周，今年的旗舰芯片就会悉数亮相。
然而。
就在这个节点上，下一代芯片的信息“偷跑”了。
最核心的重磅消息是，明年的芯片，大概全都会升级到 2nm。
为啥这个“偷跑”要加双引号呢…
因为是联发科自己说的。
在官宣了天玑 9500 后，联发科就兴冲冲在官网上公布 2nm 芯片已经成功流片的消息。

联发科不仅说了 2nm 芯片流片。
这个大嘴巴还爆了台积电的料。

他说，台积电的 2nm 制程技术首次采用能够带来更优异的性能、功耗与良率的纳米片（Nanosheet）电晶体结构。
增强版 2nm 制程与现有的 N3E 制程相比，逻辑密度增加 1.2 倍，在相同功耗下性能提升高达 18%，并能在相同速度下功耗减少约 36%。
阿科啊，正是藏不住事的年纪…

根据联发科给出的消息，光是升级到台积电 2nm 就能提供更强的性能，更高的续航了。
这无疑又是一个手机芯片放大招的时刻。

而除了联发科，隔壁阿果也传来了一些好消息。
当然啊，和联发科不一样，果子的消息，都是被泄密曝光的。
根据供应链的消息，明年登场的 iPhone 18 系列首发 A20 芯片。
A20 芯片，首发采用台积电 2nm 工艺制程。
除此之外，MacBook Pro 首发的 M6 芯片、Vision Pro 首发的 R2 芯片也有望全面跟进 2nm。
A20 芯片预计采用 WMCM 先进封装工艺。
目前，好像只有高通芯片还没有什么信息。
让子弹飞再会儿吧。
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