半壁江山都来了！最燃AI芯片盛会最终议程公布，全景式解构大模型下半场中国芯破局！

酷狗e族

9月17日上海见~

9月17日，2025全球AI芯片峰会将在上海浦东喜来登由由大酒店正式举行！本次峰会由智一科技旗下智猩猩与芯东西共同举办，将以“AI大基建 智芯新世界”为主题，聚焦AI大时代的新基建热潮，解码大模型下半场中国芯破局。从2018年3月举办国内首场AI芯片峰会至今，七年来，除了2021年受疫情影响外，全球AI芯片峰会基本上保持每年一届的节奏，共邀请180+位产学研大咖分享前沿研究、创新洞见、落地进展与行业趋势，成为了解国内外AI芯片发展动态的重要窗口，也是目前国内在AI芯片领域里最为火热且最具影响力的产业峰会之一。2025全球AI芯片峰会为期一天，由主论坛+专题论坛+技术研讨会+展览区组成。其中，主论坛将于上午开幕，大模型AI芯片专题论坛、AI芯片架构创新专题论坛将于下午在主会场、分会场一分别进行；存算一体AI芯片技术研讨会、超节点与智算集群技术研讨会将在分会场二上下午先后进行，主要面向持有闭门专享票、贵宾通票的观众开放。同时，今年的峰会也将在会场外设置展览区，以标展为主，将有超摩科技、奎芯科技、特励达力科、Alphawave、芯来科技、Achronix、曦望Sunrise、矩量无限、AWE、晶心科技、芯盟科技等10+展商进行展示，AWE同时也是本次峰会的战略合作机构。经过两个多月的认真筹备，目前大会的最终议程已经敲定，今天正式进行公布。

01.主论坛议程：IEEE/AAIA Fellow王中风教授开场 华为昇腾云天励飞都来了大会伊始，智一科技联合创始人、CEO龚伦常将首先代表主办方上台致辞。主论坛的开场报告将由中山大学集成电路学院院长、IEEE/AAIA Fellow王中风教授受邀带来。王中风教授此次报告的题目为《塑造智能未来：AI芯片的架构创新与范式转移》。报告将探讨如何通过架构创新与范式转移来突破瓶颈，并深入阐述三大解决方案。接下来的演讲环节将由云天励飞董事长兼CEO陈宁，华为昇腾芯片产品总经理王晓雷，行云集成电路创始人&CEO季宇，奎芯科技联合创始人兼副总裁唐睿，清华大学类脑计算研究中心工程研究员、探微芯联创始人刘学，新华三集团AI服务器产品线研发部总监刘善高6位嘉宾带来。从ChatGPT到DeepSeek -R1，人工智能的发展从训练时代，进入到推理时代，AI正式迈入落地千行百业的关键阶段。云天励飞董事长兼CEO陈宁将以《芯智AI，推理未来》为主题，分享AI的发展趋势，并重点介绍云天励飞在AI推理这一大趋势下，如何进行AI芯片的布局。今年8月，华为宣布CANN全面开源开放，Mind系列应用使能套件及工具链全面开源，支持用户自主的深度挖潜和自定义开发。华为昇腾芯片产品总经理王晓雷负责昇腾全系列芯片及解决方案的特性定义与竞争力设计，目前专注于计算系统的需求分析与架构定义。此次将以《Open CANN：Why，What & How》带来深入分享。今天的大模型基础设施逐渐大型机化，围绕超节点展开，和历史上IBM大型机有诸多相似之处。大型机和微型机的历史博弈对于今天大模型基础设施有诸多相似之处。行云集成电路创始人&CEO季宇将以《谁困住了AI产业--大型机化的计算机形态与变革的可能性》为主题，分享行云的破局思路，探讨将大模型基础设施从大型机化扭转为白盒组装机化微型机化的思路和尝试。面对模型参数暴涨与迭代加速，传统SoC架构面临诸多挑战。Chiplet，作为提升设计灵活性，提高整体芯片良率，突破内存带宽瓶颈的设计方法论，正重构AI芯片设计的范式。奎芯科技联合创始人兼副总裁唐睿将以《Chiplet，AI算力的基石》为主题发表演讲。智算超节点集群是智算基础设施的未来。探微芯联脱胎于清华大学类脑计算研究中心，拥有Scale-up通信互联完整解决方案，并在智算超节点集群中具备突出的技术优势及能力。清华大学类脑计算研究中心工程研究员、探微芯联创始人刘学将以《智算超节点通信关键技术》为主题进行演讲分享。为满足AI爆发式增长的算力需求，AI基础设施全产业链正协同演进。从底层的AI芯片、网络与光/电互连技术，到上层产品与标准，各环节厂商均争相布局超节点技术。新华三集团AI服务器产品线研发部总监刘善高将以《超节点集群的思考与实践》为主题，分享他们的超节点技术路线、成功案例，以及未来AI集群产品的发展路标。高端对话将在主论坛压轴进行，由智一科技联合创始人、智车芯产媒矩阵总编辑张国仁主持，与和利资本合伙人王馥宇、普华资本管理合伙人蒋纯、BV百度风投董事总经理刘水、IO资本创始合伙人赵占祥四位嘉宾，共同探讨“大模型下半场，中国AI芯片的破局与突围”。

02.两大专题论坛议程：全景式解构大模型AI芯片与AI芯片架构创新在主会场下午进行的大模型AI芯片专题论坛上，将由上海交通大学计算机学院教授、上海期智研究院PI冷静文率先带来学术报告，主题为《数据流体系架构研究进展》。本次报告将分析GPU架构上大模型加速的主要优劣势，并分享研究团队在数据流体系架构上的一些进展。接下来的演讲环节将由曦望Sunrise研发副总裁陈博宇，爱芯元智联合创始人、副总裁刘建伟，墨芯人工智能商业化副总裁尚勇，江原科技联合创始人兼CTO王永栋，迈特芯主任工程师李凯，北京智源人工智能研究院研发经理门春雷，北极雄芯CFO、副总裁徐涛，Alphawave战略客户销售经理邓泽群8位嘉宾带来。当前大模型竞争已经进入下半场，AI算力所面临的主要问题已经不再是「有」和「没有」的问题，而是可用和好用的问题，性价比将是真实的生死线。为此，曦望Sunrise研发副总裁陈博宇将以《大模型下半场：算力基础设施破局与产业协同》为主题进行分享。陈博宇曾担任索喜科技产品线高级总监、新思科技资深技术专家、台积电高级设计工程师。AI正成为稳定可靠的智能基建，引领一场成本驱动的生产力革命，AI芯片正是这场变革的核心引擎。爱芯元智通过自研AI原生处理器，打造高能效、低功耗、高智价比的端边侧算力基石，赋能轻量化大模型在千行百业中落地。爱芯元智联合创始人、副总裁刘建伟将以《以高智价比AI芯片重构“云-边-端”算力格局》为主题带来分享。墨芯通过独特的双稀疏化算法与软硬协同设计，实现了计算效率的显著提升。这一创新技术路径有效解决了算力供给与需求之间的鸿沟，为消除AI技术成本与用户回报间的隔阂提供了新的解决方案。墨芯人工智能商业化副总裁尚勇将围绕《AI普惠的"加速卡" -双稀疏化算法与软硬协同设计》这一主题带来演讲。江原科技联合创始人兼CTO王永栋将以《国产大算力AI芯片的突围与超越》为主题，探讨在国产AI芯片面对核心技术受限、供应链受阻等重重枷锁的背景下，如何打破封锁、撕开缺口的突围策略，实现从被动跟跑到主动超越的转变。面对端侧AI从“离身智能”向“具身智能”演进的万亿级市场机遇，迈特芯推了基于国产工艺和3D-DRAM集成技术的端侧大模型芯片（LPU）。在此次大模型AI芯片专题论坛上，迈特芯主任工程师李凯将以《面向个人智能体的端侧大模型芯片》为主题发表演讲。由北京智源人工智能研究院创建的支持Triton语言的FlagTree开源项目及生态社区，通过统一多后端编译器框架，旨在构建一个可扩展至其他芯片硬件架构（如GPGPU、DSA和RISC-V AI等）的生态系统，最终实现跨平台运行能力。北京智源人工智能研究院研发经理门春雷将围绕《面向多元AI芯片的统一编译器FlagTree》这一主题展开分享。北极雄芯致力于成为基于Chiplet的定制化高性能计算解决方案领航者，目前公司积累了CPU、NPU和GPU三款芯粒、面向多种工艺的D2D互连IP，可以向市场提供基于Chiplet技术的定制化高性能芯片开发解决方案。在本次论坛上，北极雄芯CFO、副总裁徐涛将以《前沿架构支持大模型应用的实践及展望》为主题进行分享。Alphawave战略客户销售经理邓泽群将以《高速连接解决方案加速AI、HPC、Networking行业应用》为主题，分享Alphawave的高速连接性解决方案（IP，ASIC，Chiplet，ODSP）赋能人工智能、高性能计算、企业级高速网路的产品开发和应用。在分会场一下午进行的AI芯片架构创新专题论坛上，邀请到清华大学集成电路学院副教授胡杨，上海交通大学计算机学院助理教授刘方鑫，奕斯伟计算智能计算事业部副总经理居晓波，Andes晶心科技资深技术经理林育扬，酷芯微电子创始人兼CTO沈泊，芯来科技市场及战略助理副总裁马越，芯枥石半导体创始人兼CEO汤远峰7位学界和工业界技术专家参与，他们将围绕晶圆级芯片、软硬件协同加速、RISC-V多用途智能计算SoC、智能眼镜芯片等带来主题演讲。论坛和圆桌Panel将由刘方鑫老师主持。
在当前摩尔定律放缓以及严峻的工艺封锁下，需要探究新的计算节点算力提升路径。晶圆级芯片以超大规模的单片集成方式，成为支撑下一代人工智能算力的新型芯片架构。然而，晶圆级芯片虽然带来了高密度片上互连及海量的计算与存储资源，但也具有独特的设计约束。因此，协调片上互连架构设计、计算资源高密度集成与前沿大模型任务的高效执行，仍是亟待突破的关键问题。清华大学集成电路学院副教授胡杨将以《晶圆级芯片计算架构与集成架构探究》为主题带来报告，从计算架构与集成架构两个角度切入，尝试提供参考性的晶圆级芯片解决方案。


大规模语言模型推动人工智能学术与产业进步，然而，其在芯片上运行推理面临计算与存储开销大、硬件适配差、流程复杂等挑战。在本次专题论坛上，上海交通大学计算机学院助理教授刘方鑫将围绕《面向人工智能多元场景的软硬件协同加速研究》这一主题，从动态自适应压缩框架、设计多目标优化算子与部署范式、神经拟态计算融合路径探索等方面带来精彩报告。


奕斯伟计算的RISC-V多用途智能计算SoC拥有64位RISC-V乱序执行CPU、自研NPU（神经网络处理器）能够提供强大的计算能力和高效的AI处理能力。RISC-V CPU的灵活性给作为协处理器的NPU提供了高效支持，减少了数据处理延迟，提升了整体效率。奕斯伟计算智能计算事业部副总经理居晓波将以《RISC-V AI芯片的创新和应用》为主题，分享奕斯伟计算在RISC-V AI智能计算上的探索与成果。


DeepSeekAI模型的意外崛起重新定义了人工智能生态系统，其能够以更低性能的系统单芯片（SoC）实现同等性能。这项突破不仅为AI SoC开辟了新机遇，更释放了边缘AI部署的潜力。Andes晶心科技资深技术经理林育扬将围绕《人工智能与应用处理器中的创新应用》带来主题演讲。


随着智能穿戴设备向轻量化、智能化方向加速演进，智能眼镜作为下一代人机交互的重要入口，吸引各大厂商纷纷加入。酷芯微电子创始人兼CTO沈泊博士将以《AI芯视界，智能眼镜芯片技术与创新》为主题，深入探讨酷芯在智能眼镜芯片领域的最新技术成果和架构创新，如何解决智能眼镜在AI计算、画质展现及功耗等方面面临的核心挑战。


在智能计算需求高速增长的背景下，RISC-V生态正在迎来关键拐点。无论是高性能并行计算，还是端侧AI推理，产业都迫切需要更高效、更灵活的处理器架构与加速引擎。芯来科技先后推出了NI系列RISC-V矢量并行处理器和专为端侧智能场景打造的高能效NPU IP NACC。通过NI+NACC的组合，芯来科技正在推动RISC-V在高性能并行计算与智能计算两大关键方向上加速落地。本次专题论坛，芯来科技市场及战略助理副总裁马越将围绕《RISC-V深度耦合NPU，加速AI时代芯应用》带来主题分享。



芯枥石专注于端侧AI芯片及智能应用方案研发与创新，打造以“懂你所想，做你未说”为理念的智能伙伴，产品与方案覆盖政务、医疗、金融、机器人等关键行业和领域。在此次论坛上，芯枥石半导体创始人兼CEO汤远峰博士将以《端侧AI芯片的架构演进和挑战》为主题，带来精彩演讲。

03.两场技术研讨会议程：深入探讨存算一体AI芯片、超节点与智算集群目前，分会场二两场技术研讨会的嘉宾已全部确定，20位技术专家、研究人员与分析师将参与主题报告和Panel讨论。在深度学习时代，算力需求激增，传统架构中数据搬运导致的“内存墙”问题成为主要瓶颈。存算一体通过将计算融入存储，极大减少了数据移动，提升了计算能效，为处理复杂模型提供了新的思路。当AI迈入大模型时代，千亿级参数模型使得“内存墙”和“能耗墙”问题被急剧放大。数据搬运的开销成为无法忽视的性能与成本瓶颈，存算一体架构的重要性愈发凸显。为此，在2025全球AI芯片峰会同期，智猩猩组织了「存算一体AI芯片技术研讨会」。研讨会邀请到北京大学集成电路学院长聘教授孙广宇，中科院计算所研究员、CCF集成电路设计专委秘书长王颖，复旦大学集成电路与微纳电子创新学院副研究员、博导陈迟晓，微纳核芯联合创始人兼副总裁王佳鑫，寒序科技联合创始人兼首席执行官朱欣岳5位学界和工业界技术专家参与，他们将围绕DRAM近存计算架构、异质异构存算一体芯片与系统软件栈、存算一体2.5D/3D/3.5D集成、磁性存算一体AI推理芯片等带来主题报告。陈迟晓博士还将担任研讨会的嘉宾主持人。
DRAM近存计算架构具备高访存带宽、大存储容量的优势，对于大规模神经网络、图计算、推荐系统等应用有较好的加速效果，因此受到了学术界和工业界的广泛关注。此次研讨会，北京大学集成电路学院长聘教授孙广宇将以《基于DRAM近存计算架构的大模型推理优化》为主题带来报告。孙广宇教授将首先回顾近期工业界提出的DRAM近存计算芯片，并分析其特点和面临的挑战，之后会进一步介绍如何利用DRAM近存架构来加速端侧大模型推理，，以及他们团队近期在该方向的一些研究进展。以大模型为代表的AI计算负载遇上海量多模态数据的处理需求，对现有的计算与存储系统提出新的挑战。一方面大模型等应用对于存储空间、带宽、算力乃至成本功耗等的全方位需求，难以通过单一介质与架构的存算一体芯片器件实现目标；另一方面，在工艺受限的现状下，采用2.5D/3D先进集成技术达成存算一体器件的算力扩展以及异构扩展方法带来的语义多样性，需要设计时，编译时与运行时的协同优化。中科院计算所研究员、CCF集成电路设计专委秘书长王颖将围绕《异质异构存算一体芯片与系统软件栈》这一主题带来报告，探讨如何结合2.5D/3D先进集成技术与多种近数据计算架构，为典型AI应用设计异质异构的大规模集成芯片系统与软件栈。为了克服“内存墙”问题，内存驱动的架构，如计算内存（CIM）/近内存计算（PNM）架构应运而生，它们通过将计算与内存集成，减少了延迟和能耗。复旦大学集成电路与微纳电子创新学院副研究员/博导陈迟晓将以《存算一体2.5D/3D/3.5D集成芯片》为主题，探讨通过先进集成技术实现的2.5D/3D/3.5D异构集成在CIM/PNM系统中的可扩展性，并讨论与设计基于源硅总结层的系统相关的架构和电路级挑战，以及向3.5D拓展的优势。此外，微纳核芯联合创始人兼副总裁王佳鑫博士将以《三维集成存算一体AI芯片》为主题进行报告分享。王佳鑫博士毕业于北京大学微电子系，其在博士期间师从院士共发表18篇SCI期刊/国际会议论文。曾在全球第二大晶圆代工厂和头部投资机构担任要职，拥有集成电路和金融复合背景。寒序科技联合创始人兼首席执行官朱欣岳研究方向为凝聚态物理磁学、自旋电子学，以及神经形态计算、类脑计算、概率计算、存内计算等新型计算架构与器件。在本次研讨会上，他将围绕《超高带宽磁性AI推理芯片的材料、器件、设计与算法联合优化》这一主题带来现场报告。超节点与智算集群技术研讨会将于9月17日下午在分会场二进行，由主题报告和圆桌Panel两个环节组成。超节点与智算集群技术研讨会邀请阿里云基础设施超高速互连负责人孔阳，华为云AI领域技术专家侯圣峦，壁仞科技软件与交付管理高级总监董朝锋，之江实验室高效能设施研究中心副主任高翔，北京矩量无限科技有限公司技术VP/副总裁杨光，中国电信研究院云网融合技术研究所项目经理孙梦宇，基流科技研发VP陈维7位技术专家参与，他们将围绕超节点发展趋势、华为CloudMatrix384超节点、光互连光交换超节点、集群可观测系统、异构芯片协同调度、算力优化、下一代AI智算系统等带来主题报告。研讨会及圆桌Panel将由民生证券电子首席分析师方竞主持。
在本次研讨会上，阿里云基础设施超高速互连负责人孔阳博士将率先带来报告，主题为《AI应用发展与超节点趋势》。孔阳博士目前担任阿里云服务器互连架构设计及业务系统分析工作，负责数据中心通用计算及异构计算的互连方案设计，并带领团队进行研发交付，以及计算系统的需求分析和架构定义。华为CloudMatrix 384超节点作为业内领先的标杆之作，以384节点的超大规模集群能力和极致的性能密度，重新定义了数据中心基础设施的技术标准。在此次研讨会上，华为云AI领域技术专家侯圣峦博士将以《华为云超节点实践分享》为主题带来报告，分享华为CloudMatrix384超节点解决方案的全对等互联架构，并结合实际客户应用案例，深入解析该方案如何在实际业务中有效支撑大模型的高效训练与推理。在今年WAIC上，壁仞科技联合曦智科技、中兴通讯打造的国内首个光互连光交换GPU超节点——光跃LightSphere X，荣获2025世界人工智能大会最高奖“SAIL奖”，本次研讨会，壁仞科技软件与交付管理高级总监董朝锋将围绕《OCS 全光互连光交换超节点》这一主题，从dOCS模组的技术原理、OCS超节点模块、灵活高效UBB TOPO切换能力，到OCS超节点的技术突破和万卡建设方案，全方位解读OCS超节点黑科技。超节点作为智算集群的核心构成单元，能够通过高速互联技术进行线性扩展形成智算集群。而智算集群生产效率=单芯片有效算力×单节点效率×集群效率×集群稳定性，因此如何确保每个环节的稳定运行是确保智算集群有效工作的关键。之江实验室高效能设施研究中心副主任高翔将以《智算集群深度可观测系统》为主题，分享专为大规模智算集群设计的深度可观测系统，如何实现智算集群的故障控制与高效运维，帮助降低AI负载任务中的故障影响，提升集群运行稳定性与运维效率。面对多厂商、多架构并存的智算集群，高效利用异构芯片资源已成为核心课题，云原生与容器技术亟需在纳管、调度与协同等方面进行强化与演进。在此次研讨会上，北京矩量无限科技有限公司技术VP/副总裁杨光将围绕《基于容器技术的异构芯片协同调度尝试》这一主题，结合矩量无限的实践探索，分享基于容器技术实现异构芯片协同调度的解决方案思路，主力新时代各类AI应用场景的高效落地。以大模型为代表的新型AI应用驱动算力规模跨越式发展，国产算力机遇与挑战并存。中国电信研究院云网融合技术研究所项目经理孙梦宇博士将以《国产算力优化的思考与实践》，分享中国电信在能力评测、适配优化、生态建设方面，构建国产算力自动化评测、跨架构适配调优、异构算力协同优化的智算产业体系实践，推动国产算力良性循环，助力行业应用加速落地。对于AI智算集群基础设施的评价，除了绝对的算力值外，整个集群的高效利用、长期稳定运行也是非常重要的评价指标。简单来说，基础设施=算力+网络。随着这几年国产GPU的发展，国产算力已经有了很大的进步，但在网络国产化方面AI Infra公司披露出来的研究工作还不是很多。此次研讨会还邀请到基流科技研发VP陈维参与，他将以《Mercury-X，全栈自主的下一代AI智算系统》为主题，分享基流在AI Infra国产化方面的工作，包含全栈自主AI智算系统架构、系统网络的高可用解决方案和系统的高可视特性助力故障定位等。

04.报名通道临近关闭 余票有限速来抢票

大会设置了四类电子门票，分别是论坛观众票、论坛VIP票、闭门专享票和贵宾通票。会场座位分布如下。

四类电子门票中，论坛观众票为免费票，申请后需经审核通过方可参会；论坛VIP票、闭门专享票和贵宾通票均需购买。详细权益，可通过文末左下角「阅读原文」，直达官网了解后，进行购票或免费申请论坛观众票。

yellow君

不错，又占了一个沙发！