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[科技新闻] iPhone 17 Pro工程机实物曝光:仍保留实体SIM卡槽

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发表于 2025-8-19 10:49 | 显示全部楼层 |阅读模式

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【TechWeb】iPhone 17系列还有不到一个月的时间就要发布了,有消息称该机将于9月9日正式与大家见面。而随着发布时间的日益临近,近段时间以来该系列的相关爆料也每每吸引着外界的目光。现在有最新消息,近日有海外爆料达人进一步带来了iPhone 17 Pro系列的SIM卡槽细节。
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据海外知名爆料达人@Majin Bu 最新在社交平台上晒出的谍照显示,与此前曝光的消息基本一致,全新的iPhone 17 Pro将保留实体SIM卡槽,以保证部分不支持eSIM的国家和地区正常上市。而在美国市场,自从iPhone 14系列开始,苹果就全系取消SIM卡槽,全面转向eSIM。值得注意的是,国内今年可能也会开始放开eSIM,iPhone 17 Air有可能首先尝鲜,顺利的话下一代iPhone 18系列有望在国内全系标配eSIM,同时各国产厂商几乎也都在评估eSIM,在不久的将来也将会迅速推出eSIM机型。
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其他方面,根据此前曝光的消息,全新的iPhone 17 Pro将配备120Hz高刷屏,并且采用抗刮耐磨防眩光屏幕涂层。硬件上,该机将搭载A19 Pro处理器,采用台积电第三代3nm制程N3P工艺,在相同功耗下,N3P的性能提升了5%,而在相同性能下,其功耗降低了5%至10%。还将首次搭载均热板散热系统,配备12GB内存。后置相机模组将采用横向大矩阵DECO设计,LED闪光灯与LiDAR扫描仪位居右侧,是苹果近年来变化最大的一款,内含三颗4800万像素镜头,包含一颗4800万像素长焦镜头,支持最高8倍光学变焦功能,而前置摄像头也将提升至2400万像素。
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据悉,全新的iPhone 17系列会在9月份正式发布,iPhone 17、iPhone 17 Air、iPhone 17 Pro和iPhone 17 Pro Max将会同台亮相。更多详细信息,我们拭目以待。(Suky)
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