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[科技新闻] iPhone 17全系MagSafe设计图曝光:Pro系列为断环样式 疑似与散热有关

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发表于 2025-8-4 10:29 | 显示全部楼层 |阅读模式

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【TechWeb】近段时间以来,全新iPhone 17系列尤为吸引外界的目光,而根据供应链最新爆料,iPhone 17系列距离亮相仅剩不到两个月的时间,已进入生产阶段,截至目前关于该系列的爆料已经非常丰富。现在有最新消息,近日有数码博主进一步带来了该系列机型的MagSafe设计图细节。
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据数码博主最新发布的信息显示,与此前曝光的消息基本一致,全新的iPhone 17系列的MagSafe设计将有重大变化,全系机型的MagSafe磁吸位置将降低,以应对增大的相机模组。同时,区别于标准版的完整圆圈,iPhone 17 Pro和Pro Max机型将采用独特的断环设计,暗示其内部硬件将有一定的调整优化。结合此前相关爆料,猜测这可能与冷却系统升级相关。虽然确切原因尚未明确,但这一设计变更可能会提升设备散热性能。
其他方面,根据此前曝光的消息,全新的iPhone 17系列将带来四款机型,其中iPhone 17 Air的厚度仅有5.5毫米,是苹果有史以来最薄的iPhone,并且是是唯一采用钛金属机身的机型;将配备6.6英寸显示屏,搭载A19芯片,后置4800万像素单摄像头,配备12GB运行内存;iPhone 17将配备6.27英寸显示屏,与当前iPhone 16 Pro屏幕尺寸相同,搭载A19芯片,配备8GB运行内存,后置双摄系统;iPhone 17 Pro/Max将搭载A19 Pro芯片,配备12GB运行内存,后置相机模组将采用横向大矩阵DECO设计,LED闪光灯与LiDAR扫描仪位居右侧,是苹果近年来变化最大的一款,内含三颗4800万像素镜头,包含一颗4800万像素长焦镜头。
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据悉,全新的iPhone 17系列会在9月份正式发布,更多详细信息,我们拭目以待。(Suky)
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