事关台积电，美国财长警告

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来源：内容来自综合 。


据报道，美国财政部长贝森特警告，台积电斥资400亿美元在亚利桑那州兴建的大型晶圆厂，可能只能生产7%美国所需的半导体，此问题突显台积电面临在地监管与繁文缛节的阻碍。


报道称，贝森特在《All In Podcast》节目中说，「台积电希望在亚利桑那州兴建一座巨型晶圆厂系统，但我认为，它也许能生产最多7%美国所需的芯片」，他指出，「他们正应付当地的建管人员」。


贝森特批评监管障碍拖慢这座400亿美元的晶圆厂区建设，他表示，「显然这些芯片厂行动太迅速，你一再变更计划，就有某人来说，『你说管子在那里，但却没在那里，我们要你停工』」。


他补充，当他从一介公民转变成公仆后，他经历许多意想不到的事，其中之一就是「在美国，我们让建设变得非常困难」。


报导说，此事的重要性在于台积电是全球最大晶圆代工厂，也是英伟达、苹果的关键供应商，目前台积电正加速推动在亚利桑那州的扩展，该公司计划其第2厂于2027年前投入生产，并预计其先进的2nm先进产能30%最终来自亚利桑那厂。


贝森特说，环境法规已导致美国去工业化，「我们透过环境法规做出工业化的决定」，因此要让建设再度变得容易就必须降低监管障碍。




台积电，持续领跑先进制程




台积电先进制程的进展，放眼市场，持续上演「一个人的武林」。台积电先前已表示，2nm制程今年下半年量产，预期量产曲线将与N3制程相似。台积电最先进的A14制程技术开发按计划进行且进展良好，预计2028年量产，且后续针对A14制程持续强化，包括2029年推出采用超级电轨的方案。


台积电近日提到，预期在智能手机与高性能运算（HPC）应用的推动下，2nm制程技术在头两年的产品设计定案（tape outs）数量将高于3nm和5nm的同期表现。 2nm制程相较于N3E制程，在相同功耗下，速度增加10％至15％；或在相同速度下，功耗降低达25％至30％，同时晶片密度增加大于15％。


台积电已计划后续推出N2P制程技术，标榜N2P在N2制程的基础上，具备更佳的效能及功耗优势。 N2P将为智能手机与HPC应用提供支持，计划于2026年下半年量产。


依照台积电的制程发展蓝图，后续将推出采用超级电轨（SPR）的A16制程。相较于N2P制程，A16在相同功耗下，速度增快8％至10％，或在相同速度下，功耗降低15％至20％；芯片密度提升7％至10％。 A16制程是具有复杂信号布线及密集供电网路的HPC产品最佳解决方案，按计划将于2026年下半年进入量产。




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美国400亿美元晶圆厂才产7%芯片，这效率跟老牛拉破车似的，监管卡脖子真能把先进制程拖成‘龟速工程’