瑞银预测苹果首款折叠 iPhone：A20 Pro 芯片、自研 C2 基带

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IT之家 7 月 16 日消息，消息源 @Jukanlosreve 昨日（7 月 15 日）在 X 平台发布推文，分享了瑞银（UBS）报告的更多细节，称苹果首款折叠 iPhone 将采用 A20 Pro 芯片，内存为 12GB。
IT之家昨日曾报道，瑞银预估苹果首款折叠 iPhone 的物料成本（BoM）为 759 美元（IT之家注：现汇率约合 5444 元人民币），定价在 1800~2000 美元（现汇率约合 12911 ~ 14345 元人民币）之间，预估初期销量在 1000~1500 万部之间。
而在最新披露的报告细节中，瑞银预测苹果首款折叠 iPhone 采用 A20 Pro 芯片，采用台积电 2nm 工艺，并使用晶圆级多芯片模块（Wafer-Level Multi-Chip Module，简称 WMCM）封装方案，可以让芯片体积更小，也更节能。

瑞银还预估苹果首款折叠 iPhone 将采用自研 C2 5G 基带，在存储容量方面会提供 256GB、512GB 和 1TB 三个版本，不过内存会限制在 12GB。
屏幕方面，外屏为 5.5 英寸，内屏为 7.8 英寸，展开状态下，厚度为 4.5~4.8 毫米，折叠状态下，厚度为 9.0~9.5 毫米。
影像方面，瑞银预估苹果首款折叠 iPhone 不会配备长焦镜头，配备 4800 万像素的主摄和 4800 万像素的超广角镜头。

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